2025年第二季度起內(nèi)存價(jià)格就不斷漲價(jià),第四季度漲幅進(jìn)一步擴(kuò)大。這波內(nèi)存暴漲主要源于AI需求激增導(dǎo)致的,從剛過(guò)完的雙十一來(lái)看,無(wú)論是硬盤(pán)還是內(nèi)存條都環(huán)比上漲10%~70%不等,讓不少小伙伴頭疼,面對(duì)堪比黃金的漲價(jià)潮,裝機(jī)黨該如何選擇呢?理性建議:非剛需可暫緩裝機(jī)計(jì)劃。
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不過(guò)大家也別慌,還有第二個(gè)省錢(qián)的裝機(jī)方案。以內(nèi)存條來(lái)看,雖然單獨(dú)購(gòu)買(mǎi)成本高,但選擇整機(jī)產(chǎn)品也是目前更穩(wěn)妥的方案。很多品牌臺(tái)式機(jī)、筆記本的內(nèi)存三作為整體配置的一部分,能規(guī)避內(nèi)存價(jià)格波動(dòng)。還有一個(gè)不能忽視的就是選擇平臺(tái),DDR4和DDR5的價(jià)格差距很大,如果選對(duì)合適的能省下近千元。
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之前在選擇平臺(tái)時(shí),會(huì)根據(jù)使用場(chǎng)景和預(yù)算進(jìn)行匹配,比如在游戲性能、內(nèi)容創(chuàng)作、日常辦公等方面,Intel和AMD平臺(tái)都能滿足不同用戶的需求。就現(xiàn)在市場(chǎng)來(lái)看,面對(duì)內(nèi)存漲價(jià)只有優(yōu)先考慮更具性價(jià)比的平臺(tái)。可以說(shuō)Intel平臺(tái)在內(nèi)存兼容性更廣,12~14 代平臺(tái)均支持DDR4/DDR5雙平臺(tái)內(nèi)存,Ultra 平臺(tái)支持 D5 平臺(tái)內(nèi)存。這就展現(xiàn)出了很大的優(yōu)勢(shì),用戶可根據(jù)預(yù)算自由選擇主板類型,不會(huì)被迫升級(jí)到更貴的DDR5生態(tài)。而 AMD 銳龍 7000/9000系列只支持 D5內(nèi)存,直接抬高了裝機(jī)門(mén)檻,限制了預(yù)算分配的靈活性。
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值得一提的是,Ultra內(nèi)存將性能直接拉滿,實(shí)現(xiàn)超高頻9200MHz,配上 CUDIMM 內(nèi)存,甚至直接頻率破萬(wàn)。反觀銳龍,最高只能 8200MHz 分頻 超高頻性能不如 Intel 上限高。
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還有內(nèi)存顆粒的兼容性直接影響裝機(jī)體驗(yàn)。Intel平臺(tái)對(duì)內(nèi)存顆粒的要求相當(dāng)?shù)停簿驼f(shuō)兼容性強(qiáng)大,無(wú)論是海力士、三星還是美光顆粒,均能實(shí)現(xiàn)即插即用,穩(wěn)定的運(yùn)行。而AMD平臺(tái)則對(duì)顆粒就比較挑了,目前一代M-Die顆粒有待完善,易出現(xiàn)卡黃燈自檢、開(kāi)機(jī)慢等問(wèn)題,調(diào)試難度高,玩家搭配起來(lái)不省心。
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總結(jié)一下:在今年這個(gè)特殊節(jié)點(diǎn)的高價(jià)內(nèi)存時(shí)代,Intel平臺(tái)適應(yīng)性更強(qiáng),其不挑頻率,高頻支持達(dá)8000~9200MHz+;不挑時(shí)序與顆粒,兼容性廣;XMP3.0內(nèi)存數(shù)量龐大,超頻便利;高頻內(nèi)存首選,選擇自由度高,12~14代還支持DDR4內(nèi)存。而AMD平臺(tái)甜點(diǎn)頻率6000MHz,8000要分頻,對(duì)顆粒較挑剔,EXPO內(nèi)存數(shù)量較少,AM5只支持DDR5內(nèi)存,兼容性差,高頻內(nèi)存性能難發(fā)揮出來(lái)。所以說(shuō)理性的裝機(jī)者優(yōu)選Intel平臺(tái)是明智之舉。如果你有不一樣的觀點(diǎn),歡迎在來(lái)討論。
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