前瞻布局擁抱行業浪潮 恒運昌駛入半導體國產化快車道

據上交所上市委公告，深圳市恒運昌真空技術股份有限公司（簡稱“恒運昌”）將于11月14日首發上會。在全球半導體產業進入新一輪上升周期，以及AI、HBM等新興應用催生巨大市場需求的背景下，恒運昌憑借其在半導體核心零部件領域的深厚積累與前瞻布局，正迎來前所未有的發展機遇。

緊抓行業黃金發展期

當前，以人工智能為代表的新興應用對芯片算力和存力的需求呈現爆炸式增長，帶動全球半導體行業進入上升周期。根據弗若斯特沙利文統計，2024年中國大陸半導體行業等離子體射頻電源系統的市場規模為65.6億元。中國大陸半導體行業等離子體射頻電源系統的市場仍呈現海外巨頭MKS和AE高度壟斷的競爭格局。2024年在中國大陸半導體行業國產等離子體射頻電源系統廠商中，恒運昌的市場份額位列第一，市場地位領先。SEMI預計，2024至2026年全球半導體設備市場規模將持續創下新高。與此同時，中國大陸作為全球最大的半導體設備市場，國產化率仍處于較低水平，替代空間巨大。這兩大趨勢疊加，為恒運昌這樣的國產核心零部件龍頭提供了廣闊的舞臺。

先進制程與先進封裝驅動需求

隨著半導體制程不斷演進，先進制程所需的制造工序大幅增加，特別是薄膜沉積和刻蝕步驟顯著增多。例如，7納米制程所需的刻蝕步驟較14納米增加超過一倍。此外，3D NAND閃存堆疊層數的增加以及先進封裝技術的發展，都極大地拉動了對薄膜沉積和刻蝕設備的需求，進而帶動了對等離子體射頻電源系統的采購量。恒運昌系國內極少數實現半導體級等離子體射頻電源系統批量交付的企業，恒運昌最新一代Aspen系列產品已可支撐7-14納米先進制程，完美契合了這一市場需求。

募資擴產，搶抓半導體國產化機遇

2022年至2025年上半年，恒運昌的產能利用率持續高位運行，產能利用率分別達到 121.34%、102.12%、111.24%及106.35%。公司已積極通過擴產和生產流程優化等方式提升產能，但仍難以充分滿足市場快速增長的需求。

順應旺盛的市場需求，公司此次IPO募投項目重點之一便是擴大產能，解決產能瓶頸問題，以滿足下游客戶持續增長的需求。隨著新產能的釋放，公司有望進一步擴大市場份額，鞏固領先地位。

站在半導體國產化與行業景氣的雙重風口上，恒運昌的上市恰逢其時。憑借扎實的技術功底、可靠的產品質量、深厚的客戶資源以及清晰的戰略規劃，恒運昌有望在資本市場的助力下，乘勢而上，在半導體國產化的澎湃浪潮中扮演更加重要的角色，共享行業成長紅利。