北京
主辦單位：融中資本、臨創資本
融中Link+系列活動是一個旨在鏈接產業與資本的平臺，通過舉辦產業對接、并購研討會、S基金研討會、LP與GP對接會等多種形式的活動，構建起產業界與投資界之間溝通合作的橋梁。這些活動不僅促進了雙方的深度交流，也為合作提供了高效精準的對接機會，進一步推動了產業投資的發展和創新。
本次系列活動融中資本與臨創資本聯合主辦，聚焦集成電路產業，助力園區企業與資本市場精準對接，推進臨港集團集成電路產業集群的發展。
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