5000mAh＋15W無線充成標配？六款磁吸充電寶主控方案一文看懂

前言

超薄磁吸無線充電寶是近期非常熱門的充電寶類型，這類充電寶以極致輕薄的機身設(shè)計貼合手機，沒有傳統(tǒng)充電寶那種硌手感，同時有線無線雙模式兼顧實用性與應(yīng)用場景，在目前手機續(xù)航越來越高的場景下可以應(yīng)急使用，外出收納也很方便，是今年配件市場的熱點方向。

然而超薄化設(shè)計也帶來嚴苛的技術(shù)考驗：極小的內(nèi)部空間不僅壓縮了散熱冗余，更對核心部件提出極致要求。作為無線充電功能的 “大腦”，主控芯片需在微小封裝內(nèi)實現(xiàn)高集成度，并通過精準算法控制發(fā)熱、保障充電穩(wěn)定性。

Qi無線充電協(xié)議版本一覽

說起無線充電，那一定離不開Qi無線充電協(xié)議，Qi 是 WPC 無線充電聯(lián)盟（Wireless Power Consortium）于 2010 年推出的無線充電標準，目前已是全球應(yīng)用最廣泛、技術(shù)最成熟且生態(tài)最完善的無線充電標準，采用電磁感應(yīng)技術(shù)，起初最大功率為 5W，如今已迭代至 Qi2.2 標準，最大無線充電功率提升至 25W，升級磁吸對準優(yōu)勢并強化溫控管理。

Qi2認證手機品牌分布

截至 2025 年 10 月處，已有 100 款手機通過 WPC無線充電聯(lián)盟 Qi2 官方認證，涵蓋 Apple、Samsung、Google、HMD 四大品牌。

超薄磁吸充電寶無線主控芯片盤點

充電頭網(wǎng)在此前已對超薄磁吸充電寶中的電源主控芯片做了盤點分析，這次將帶來無線主控芯片的盤點分析。

從分析來看，目前這類充電寶容量多以 5000 mAh為主，厚度區(qū)間在5.9–11 mm，10mm左右為主流的配置，其中小米的最薄，可以做到5.9 mm；無線充電功率以10–15 W為主流，主控芯片由國產(chǎn)廠商主導(dǎo)，其中蘋果使用意法半導(dǎo)體定制件。封裝形態(tài)從QFN24/48到QFN148及WLCSP不等，對應(yīng)功能整合度、引腳資源等。

充電頭網(wǎng)接下來將介紹一下這些產(chǎn)品以及內(nèi)置的無線主控芯片，便于工程師與品牌快速對比選型。

Apple蘋果

蘋果iPhone Air專用MagSafe電池

蘋果這款MagSafe電池專為iPhone Air機型量身定制，內(nèi)置3149mAh鋰電池，與手機電池容量相同，可為iPhone Air提供65%的額外電量，將27小時的視頻播放時間提升至40小時。MagSafe電池設(shè)有USB-C接口，支持9V3A輸入和5V1.5A輸出。

內(nèi)置無線主控芯片

意法半導(dǎo)體絲印STWTD1A0

無線充電主控來自意法半導(dǎo)體，絲印STWTD1A0。

1、拆解報告：蘋果iPhone Air專用MagSafe電池

HUAWEI華為

華為全能充磁吸移動電源

華為全能充磁吸移動電源采用白色亮面外殼設(shè)計，體積小巧，手感精致。機身正面對應(yīng)無線充電線圈區(qū)域設(shè)有圓環(huán)標識，在背面設(shè)有金屬支架，方便水平或垂直觀看手機。實測移動電源支持25W SCP，PD和UFCS快充，對主流的手機都有很好的快充兼容性。

內(nèi)置無線主控芯片

易沖半導(dǎo)體QP5601

無線充電主控來自易沖半導(dǎo)體，型號QP5601，是一款高集成度的無線充發(fā)射芯片，芯片兼容WPC1.2.4標準，內(nèi)部集成ARM內(nèi)核，配有34KB MTP，32KB ROM和6KB SRAM，內(nèi)置存儲器具備讀寫保護，支持通過CC和DP/DN引腳更新固件，具備I2C接口。

QP5601支持QC，PD以及華為SCP和三星AFC取電，芯片內(nèi)置三對半橋驅(qū)動器，對應(yīng)同步升壓控制和無線充電控制。芯片內(nèi)部集成升壓或降壓控制器，支持過電壓，過電流和過熱保護，采用QFN48封裝。

1、拆解報告：華為全能充磁吸移動電源

infinix傳音

傳音infinix Note 40 Pro原裝磁吸無線充電寶

infinix這款磁吸無線充電寶物為Note 40 Pro手機標配，機身設(shè)計小巧輕便，同時設(shè)計有電量和無線充電指示燈，觀察電量和無線充電狀態(tài)都比較方便。產(chǎn)品內(nèi)置3020mAh容量電芯，支持27W和10W有限雙向充電以及7.5W的無線充，無論是性能還是續(xù)航表現(xiàn)都比較有限，適合輕度使用場景。不過支持18W的邊充邊放功能還是一個比較不錯的設(shè)計。

內(nèi)置無線主控芯片

維普創(chuàng)新WP8036

無線充電主控來自維普創(chuàng)新，型號WP8036 是一款用于WPC Qi2的無線充電主控，支持BPP，EPP和MPP應(yīng)用。芯片內(nèi)部集成ARM M0+ CPU，集成64K Flash和4K RAM。WP8036支持快充取電，支持PD快充，QC和AFC快充。

芯片內(nèi)置過壓保護，欠壓保護，過流和過熱保護，內(nèi)置FOD檢測功能，兼容主流的手機無線充電，支持定制LED顯示，內(nèi)置ASK解碼功能，可有效提高充電效率、穩(wěn)定性和可靠性，大大降低了產(chǎn)品的開發(fā)和制造成本，芯片具備高精度的電壓和電流檢測，支持I2C，UART和SPI通信，具備USB在線編程功能，支持單線圈和多線圈應(yīng)用。

1、拆解報告：傳音infinix Note 40 Pro原裝磁吸無線充電寶

Lenovo聯(lián)想

聯(lián)想thinkplus 5000mAh超薄磁吸無線充電寶

thinkplus這款超薄磁吸無線充電寶機身纖薄小巧，主體采用金屬材質(zhì)外殼，保證強度的同時帶來更好的散熱效果，此外也讓產(chǎn)品精致感更上一個臺階。產(chǎn)品還支持20W PD雙向快充輸入以及最高15W無線充，滿足小米17系列和蘋果iPhone 17線纜新機型的使用需求。

內(nèi)置無線主控芯片

英集芯IP5561

充電寶主控芯片采用英集芯IP5561，這是一款符合WPC QI標準，集成無線充TX、QC2.0/QC3.0/SCP輸出快充協(xié)議、FCP/AFC輸入輸出快充協(xié)議、PD2.0/3.0輸入輸出協(xié)議、PD3.0/PPS輸出協(xié)議、兼容BC1.2/三星手機、同步升/降壓轉(zhuǎn)換器、鋰電池充電管理、電池電量指示等多功能的電源管理SOC，為快充移動電源提供完整的電源解決方案。

IP5561可同時支持USB-A，USB-C兩個USB口，單獨使用任何一個USB口均可以支持快充，同時使用兩個及以上輸出口時，只支持5V。IP5561支持無線充和USB口同時使用。得益于IP5561的高集成度與豐富功能，在應(yīng)用時僅需極少的外圍器件，只需一個電感實現(xiàn)降壓與升壓功能，有效減小整體方案的尺寸，降低BOM成本。

1、拆解報告：聯(lián)想thinkplus 5000mAh超薄磁吸無線充電寶

MI小米

小米金沙江電池磁吸超薄充電寶

小米金沙江充電寶采用一體式鋁合金外殼，面板采用防火纖維配合高分子噴涂工藝，手感細膩精致。充電寶首次采用小米金沙江硅碳負極高能量密度電池，帶來16%的旗艦級含硅量。充電寶支持15W磁吸無線快充，并具備22.5W有線快充，還支持有線無線同時充電，兼容小米和蘋果手機充電。

內(nèi)置無線主控芯片

伏達NU1671

無線充電功率級芯片來自伏達半導(dǎo)體，型號NU1671，芯片內(nèi)部集成30V高效同步整流器，支持80W無線充電應(yīng)用。集成LDO支持3.5-22V輸出電壓范圍，支持10mV步進調(diào)節(jié)。芯片內(nèi)部集成控制器和全橋用于無線充電發(fā)射。

NU1671內(nèi)部集成32位MCU，具備I2C通信接口，可編程輸出功率，雙向通信，系統(tǒng)保護，狀態(tài)報告和錯誤報告。芯片集成欠壓閉鎖保護，短路保護，過電壓過電流和過熱保護，采用WLCSP封裝。

1、拆解報告：小米金沙江電池磁吸超薄充電寶

OPPO

OPPO磁吸移動電源5000mAh

OPPO磁吸移動電源5000mAh擁有10W的無線和有線快充能力，支持12W最大輸入功率，外觀精美輕薄，配備電源開關(guān)鍵和LED指示燈進行電量顯示。

內(nèi)置無線主控芯片

中微CMS8S6990

無線充電主控芯片來自中微，型號CMS8S6990，是一顆通用MCU，為增強型1T 8051，內(nèi)置模擬比較器，運放和6通道PWM輸出，用于無線充電控制。此處采用QFN24封裝

1、拆解報告：OPPO磁吸移動電源5000mAh

充電頭網(wǎng)總結(jié)

通過對蘋果、華為、傳音、聯(lián)想、小米、OPPO 等多款熱門超薄磁吸無線充電寶的系統(tǒng)拆解與核心主控芯片盤點，可以發(fā)現(xiàn)目前這類型充電寶容量集中在5000 mAh，配套功率多為有線約20–27 W、無線10–15 W，整體圍繞“輕薄+日常應(yīng)急”取向，其中蘋果因與機型深度協(xié)同，容量與功率更偏克制。

在無線主控芯片方面，易沖QP5601與維普創(chuàng)新WP8036屬于專用無線發(fā)射SoC，英集芯IP5561走高集成一體化路線，外圍最省但封裝體量大伏達NU1671以WLCSP把控制器+功率級折疊到極小占位，更利于做超??；中微CMS8S6990以通用MCU實現(xiàn)10W基礎(chǔ)體驗，偏成本位；蘋果則采用意法半導(dǎo)體定制件。不同封裝從QFN24/48到QFN148再到WLCSP，直接對應(yīng)功能整合度、堆疊高度的工程取舍。