昨天我們已經詳細聊過了,今年最后這兩個月,資金普遍會有求穩的需求,盡量守住今年已有的利潤,所以市場整體偏均衡,甚至階段性偏防御,都是正常的。今天市場就是繼續朝這個方向反饋,部分資金懟進銀行紅利,撤出科技。
先看量能,今天市場成交額預計只有1.8萬億左右,繼續大幅萎縮。
再看寬基走勢,上證指數靠銀行護盤,跌幅不大,整體處于上漲趨勢的盤整狀態,后續倘若補量還有機會上攻。
創業板指數表現就更疲軟,全天震蕩走低,下方20日均線(3130點附近)暫時有支撐,但因為科技板塊暫時還沒有止跌跡象,創業板后續大概率還有震蕩調整,可能會回補下方3066-3082點的缺口。
截至下午2點,個股和板塊都是大面積待漲,全A等權指數跌0.93%。
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但今天科技方向并不是全軍覆沒,還有半導體材料設備這個獨苗,幾乎是今天唯一上漲的科技板塊。
這里面的核心場內品種,半導體設備ETF(159516)盤中漲了2個多點。
這時候估計很多人不理解了,為啥自己買的芯片類基金今天卻是普跌的??
設備材料,和芯片,不是一碼事。
之所以二者今天走勢會有這么明顯的分化,是因為這波行業的最大邊際變化,更直接利好的是設備和材料環節。
現在整個半導體行業最受關注的消息就是,存儲在瘋狂漲價。臺積電準備從明年1月開始,對5nm以 下的先進制程漲價3~5%。三星、SK海力士、美光三大巨頭也同時暫停DDR5合約報價,所以下游擔心斷供,開始瘋狂搶貨,價格一周內飆漲25%。 通用DRAM價格已經連續第七個月上漲,NAND閃存價格連續第十個月上漲。
說到底就是供給嚴重短于需求,所以現在各家大廠都有擴產預期,包括我們這邊的 長存三期、長鑫存儲兩大存儲FAB也開始進入到新產能擴張周期。
我看國際半導體設備與材料組織SEMI測算的數據是,今年全球半導體設備總銷售額會有1255億美元,創歷史新高。另外機構預測我們這邊,國產半導體設備行業訂單增速可能會超過30%甚至更高。
所以今天市場反饋的邏輯就是,存儲芯片供需失衡,帶來產能擴張的預期,而要新建產線,就需要新的半導體設備和材料,比如刻蝕設備、薄膜沉積設備等等。設備和材料屬于上游基建,是行業景氣度最先反饋的環節。
另外,存儲芯片市場的放量,包括存儲技術的迭代對設備升級的要求,也必然要帶動半導體設備的訂單增長。
當然,現在A股整體是在防御情緒里,這些科技板塊的多頭邏輯通常也會被市場整體情緒拖累,盤中漲幅一般都會回落打折,但等后面情緒回暖,該漲的部分還是會補起來。
還是那句話,A股的科技主線沒有變,只是因為今年漲得比較多,在年底資金博弈過程中暫時處于不利位置,在回調過程中是可以慢慢找機會撿籌碼的。
其他資產情況。
美股昨晚繼續強撐,多數個股下跌,完全是科技巨頭撐住了指數。
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現在美股的情況是,市場不斷新高,對風險的定價很可能是不充分的(包括停擺對經濟的影響、通脹和就業的潛在風險,以及降息暫停的風險),內在是有明顯調整訴求的。
但是AI巨頭的敘事還在繼續,昨晚亞馬遜又宣布跟OpenAI達成380億美金的云計算合作,亞馬遜股價收漲4%,英偉達也2個多點,所以從指數看,美股始終沒能有效回調。
這種時候,對資金來說,保守 的會暫時恐高撤退, 樂觀些的會繼續持有觀望,但是要再大幅加倉,動力恐怕不強。
黃金這邊也在繼續撕扯,comex黃金一直在4000美元附近徘徊震蕩,上海金今天跌0.5%左右。
我始終覺得,最近這波地緣緩和帶來的黃金下跌,是黃金的“黃金坑”,雖然沒有立馬修復上漲填坑(主要是因為獲利盤太豐厚,前期漲得太多了),但是黃金的長期上行驅動力(去美元化、逆全球化)是沒變的。
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