成立僅3個月，斥資10億元收購上市川企，這家公司是什么來頭？

德龍匯能(000593)于今（29）日復牌后一字漲停，報9.58元/股，總市值34.36億元。

10月28日，德龍匯能發布公告稱，公司控股股東北京頂信瑞通科技發展有限公司（以下簡稱“頂信瑞通”）與東陽諾信芯材企業管理合伙企業(有限合伙)（以下簡稱“諾信芯材”）簽訂了《股份轉讓協議》，頂信瑞通擬通過協議轉讓方式向諾信芯材轉讓公司股份1.06億股，占公司總股本的29.64%。本次股份轉讓價格為9.41元/股，股份轉讓的交易價款合計為人民幣10億元。

德龍匯能新實控人

其核心業務版圖為半導體產業

公告顯示，若此次交易順利推進并實施完成，德龍匯能控股股東將由頂信瑞通變更為諾信芯材，實際控制人將由丁立國變更為孫維佳。

諾信芯材于2025年7月24日成立，距今僅三個月，尚未開展經營業務。諾信芯材的執行事務合伙人基業常青于2025年7月16日成立，同樣尚未開展經營業務。值得注意的是，諾信芯材的有限合伙人東陽市才智產業發展有限公司為浙江東陽市國資背景，持有諾信芯材49％的合伙份額。

企查查顯示，孫維佳為科睿斯半導體科技（東陽）有限公司（以下簡稱“科睿斯半導體”）董事長，并在十余家公司任職。

孫維佳，圖源：“科睿斯半導體科技”微信公眾號

根據公開信息，科睿斯半導體成立于2023年1月18日，是一家專注于高端封裝基板研發、設計、生產及銷售，致力于成為全球領先的封裝基板合作伙伴的科技企業，該公司主營產品為FCBGA封裝基板，主要應用于CPU、GPU、AI及車載等高算力芯片的封裝，系算力和人工智能時代芯片封裝的關鍵材料。

9月27日，科睿斯半導體FCBGA封裝基板項目（一期）連線儀式舉行。該項目占地200畝，分三期建設，總投資逾50億元人民幣，規劃三期預計項目達產后可形成年產56萬片封裝基板的生產能力，打造國內FCBGA（ABF）高端基板生產示范基地。

鋼鐵大佬“丁立國”

擬退出德龍匯能

德龍匯能成立于1993年，總部設在成都市，1996年在深圳證券交易所上市，主要從事城市管道燃氣供應；LNG/CNG的生產、配輸與營銷；分布式能源的投資與運營業務。

德龍匯能的前身為成都華貿股份有限公司，回顧歷史，其控制權曾多次更迭。1999年2月，該公司第一大股東由成都市國有資產管理局變更為四川郎酒集團有限責任公司；2002年3月變更為瀘州寶光集團有限公司；2005年9月變更為天津大通投資集團有限公司；2018年9月變更為北京頂信瑞通科技發展有限公司。

目前，德龍匯能實控人、董事長為丁立國，1970年出生，本科，河北唐山人。除在德龍匯能任職外，丁立國還擔任北京頂信瑞通科技發展有限公司董事長，上海德龍鋼鐵集團董事長，天津市新天鋼鋼鐵集團有限公司董事長等職務。2024年，丁立國從德龍匯能獲得的稅前報酬總額為6萬元。在“2025胡潤百富榜”上，丁立國家族以125億元的財富排名第556位。

丁立國，圖源：德龍鋼鐵官網

業績方面，今年上半年，德龍匯能實現營業收入8.896億元，同比增長4.49%；歸母凈利潤2470.74萬元，同比下降20.25%。

丨來源：川商傳媒報道丨

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