晶圓代工第一梯隊(duì)成員：芯聯(lián)集成

從中報(bào)收入規(guī)模看，芯聯(lián)集成從2022年的20.31億元增至2025年的34.95億元，復(fù)合增長(zhǎng)率為19.83%。這一增速背后是半導(dǎo)體行業(yè)國產(chǎn)替代背景下，公司戰(zhàn)略精準(zhǔn)卡位以及前瞻性產(chǎn)能擴(kuò)張的共同結(jié)果。

身處重資產(chǎn)、強(qiáng)投入、周期長(zhǎng)的高科技行業(yè)，企業(yè)如何實(shí)現(xiàn)業(yè)績(jī)快速增長(zhǎng)并通過規(guī)模效應(yīng)改善盈利能力，芯聯(lián)集成就是一個(gè)很好的研究案例。

一、業(yè)務(wù)層面：培育第二第三第四增長(zhǎng)曲線

芯聯(lián)集成致力于成為世界領(lǐng)先的一站式芯片系統(tǒng)代工企業(yè)，將車載、工控、消費(fèi)作為收入高增長(zhǎng)潛力領(lǐng)域，同時(shí)將AI作為重要戰(zhàn)略領(lǐng)域；今年上半年公司實(shí)現(xiàn)主營(yíng)收入34.57億元，同比增長(zhǎng)24.93%，增長(zhǎng)來自于上述四大領(lǐng)域的共同發(fā)力，其中：

車載領(lǐng)域同比增長(zhǎng)23%，收入占比47%；

工控領(lǐng)域同比增長(zhǎng)35%，收入占比19%；

消費(fèi)領(lǐng)域同比增長(zhǎng)2%，收入占比28%。

如下圖所示，今年芯聯(lián)集成的業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)新增AI領(lǐng)域收入，AI領(lǐng)域貢獻(xiàn)的收入占比達(dá)到了6%。

今年上半年公司AI領(lǐng)域貢獻(xiàn)營(yíng)收1.96億元，這是因?yàn)楣緦I服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、具身智能、智能駕駛等新興應(yīng)用領(lǐng)域作為公司第四大核心市場(chǎng)方向。

從上述收入構(gòu)成看，芯聯(lián)集成已經(jīng)完成了三條增長(zhǎng)曲線的布局，為公司未來收入的持續(xù)增長(zhǎng)打下基礎(chǔ)。其中：

第一增長(zhǎng)曲線是以IGBT、硅基MOSFET、MEMS為主的8英寸硅基芯片及模組產(chǎn)線；

第二增長(zhǎng)曲線是SiCMOSFET芯片及模組產(chǎn)線；

第三增長(zhǎng)曲線是以高壓、大功率BCD工藝為主的模擬IC方向。

今年芯聯(lián)集成收購控股子公司芯聯(lián)越州的少數(shù)股權(quán)，因?yàn)樾韭?lián)越州的產(chǎn)品除IGBT和硅基MOSFET外，還布局了SiCMOSFET、VCSEL以及高壓模擬IC等更高技術(shù)平臺(tái)的產(chǎn)能，重點(diǎn)承擔(dān)了第二增長(zhǎng)曲線的研發(fā)工作，并對(duì)三條增長(zhǎng)曲線對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品均進(jìn)行覆蓋。

目前芯聯(lián)集成在AI領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)了收入增長(zhǎng)，第四大戰(zhàn)略領(lǐng)域開始發(fā)力。

收入持續(xù)增長(zhǎng)，是在前一輪增長(zhǎng)走向衰退之前，開始布局下一輪的增長(zhǎng)基礎(chǔ)，比如產(chǎn)品、產(chǎn)業(yè)及其對(duì)應(yīng)的資源與能力；等到前一輪增長(zhǎng)乏力或衰退的時(shí)候，新一輪增長(zhǎng)已經(jīng)接力，并在前一輪的基礎(chǔ)上走得更強(qiáng)……如此形成增長(zhǎng)周期的接力。

二、產(chǎn)能層面：產(chǎn)能快速擴(kuò)展是業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的關(guān)鍵

芯聯(lián)集成是國內(nèi)功率半導(dǎo)體龍頭，未來致力于成為國內(nèi)最大的模擬芯片生產(chǎn)基地。

在行業(yè)需求增長(zhǎng)的有利推動(dòng)下，公司持續(xù)加大生產(chǎn)線工程、設(shè)備投入，以滿足產(chǎn)能快速提高的需求，并帶來了收入的快速增長(zhǎng)。

根據(jù)公司官網(wǎng)數(shù)據(jù)，2024年芯聯(lián)集成正邁入晶圓代工“第一梯隊(duì)”，躋身2024年全球?qū)倬A代工榜單前十，中國大陸第四。

從公司產(chǎn)能看：

芯聯(lián)集成已建成8英寸硅基晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能17萬片；6英寸SiC晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)能8000片；12英寸硅基晶圓產(chǎn)線，月產(chǎn)3萬片。

此外，公司8英寸碳化硅產(chǎn)線于2024年4月完成工程批下線，2025年上半年，8英寸SiC產(chǎn)線已實(shí)現(xiàn)批量量產(chǎn)，關(guān)鍵性能指標(biāo)業(yè)界領(lǐng)先。

公司在12寸晶圓上有產(chǎn)能擴(kuò)張計(jì)劃。

在目前已完成產(chǎn)能建設(shè)3萬片/月的基礎(chǔ)上，公司計(jì)劃總投資222億元人民幣，預(yù)計(jì)形成10萬片/月產(chǎn)能規(guī)模的12英寸數(shù)模混合集成電路芯片制造項(xiàng)目；12英寸硅基晶圓產(chǎn)品將廣泛應(yīng)用于新能源（風(fēng)光儲(chǔ)能等）、汽車、工控、消費(fèi)等各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域。

近年來在國家政策的支持以及物聯(lián)網(wǎng)、新能源汽車、智能終端制造、新一代移動(dòng)通信等下游市場(chǎng)需求的驅(qū)動(dòng)下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模顯著增長(zhǎng)；

根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，中國集成電路制造銷售額從2017年的1,448億元增至2023年的3,874億元，預(yù)計(jì)至2026年將達(dá)到6,827億元，2023年-2026年的復(fù)合增長(zhǎng)率為20.79%。

在國產(chǎn)替代的背景下，芯聯(lián)集成的產(chǎn)能布局為公司業(yè)務(wù)在車載、AI、消費(fèi)和工控領(lǐng)域的布局打下了基礎(chǔ)，是公司收入增長(zhǎng)的重要支撐。

三、財(cái)務(wù)層面：規(guī)模效應(yīng)提升盈利能力

行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模不斷擴(kuò)大以及公司產(chǎn)能快速提高，是芯聯(lián)集成業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)的關(guān)鍵；

與此同時(shí)，隨著出貨量的增長(zhǎng)，業(yè)務(wù)規(guī)模擴(kuò)大，更多的銷量分?jǐn)偣潭ǔ杀荆镜睦麧?rùn)率也會(huì)提高。

今年第二季度，芯聯(lián)集成歸母凈利潤(rùn)0.12億元，首次實(shí)現(xiàn)單季度轉(zhuǎn)正；

晶圓代工生產(chǎn)線前期固定資產(chǎn)投入相對(duì)較高，從項(xiàng)目投產(chǎn)到產(chǎn)能充分釋放需要一定周期；

隨著公司固定資產(chǎn)折舊等固定成本的逐漸消除及平穩(wěn)的資產(chǎn)投入，將進(jìn)一步減輕產(chǎn)品的成本負(fù)擔(dān)，直接轉(zhuǎn)化為穩(wěn)定的毛利率水平，從而提升公司的盈利能力。

機(jī)器設(shè)備是芯聯(lián)集成占比最大的固定資產(chǎn)，根據(jù)中報(bào)數(shù)據(jù)，機(jī)器設(shè)備的折舊年限在5-10年之間，折舊率在10-20%之間。

也就是說，從賬面上看，最多十年這上百億的機(jī)器設(shè)備的折舊就將計(jì)提完畢，但實(shí)際上十年以后有些設(shè)備還能繼續(xù)使用；折舊計(jì)提結(jié)束，不代表機(jī)器設(shè)備創(chuàng)造價(jià)值的結(jié)束。

于公司而言，如果產(chǎn)能能持續(xù)釋放，在折舊計(jì)提結(jié)束之后，公司的利潤(rùn)率提升會(huì)更加明顯。

最后總結(jié)來看：

市場(chǎng)層面：

考慮到2025年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)達(dá)到7009億美元，同比增長(zhǎng)11.2%，以及中國作為全球最大的汽車、新能源及消費(fèi)電子市場(chǎng)，對(duì)半導(dǎo)體產(chǎn)品的需求持續(xù)增長(zhǎng)，芯聯(lián)集成還有很大的市場(chǎng)空間。

公司層面：

作為中國最大的車規(guī)級(jí)IGBT生產(chǎn)基地之一，公司確立了“功率半導(dǎo)體+模擬IC+MEMS傳感器”三大技術(shù)方向和“汽車+工控+消費(fèi)+AI”四大應(yīng)用市場(chǎng)的發(fā)展戰(zhàn)略。

2025年將AI確立為第四大戰(zhàn)略市場(chǎng)，聚焦AI服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心、機(jī)器人、智能駕駛四大場(chǎng)景，這一戰(zhàn)略契合行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)。

再加上公司在8英寸SiC、高壓BCD SOI等先進(jìn)工藝領(lǐng)域已建立技術(shù)優(yōu)勢(shì)，2026年公司實(shí)現(xiàn)盈利是概率很大的事情。