押注未來，即將步入收獲期的芯聯(lián)集成

近期，中芯國際、華虹半導體等芯片代工企業(yè)紛紛“抱怨”，訂單數量遠超產能極限，已經到了應接不暇的程度。

盡管受制于EUV光刻機，中國大陸還不能生產3nm的芯片，但除了高端手機等極少數應用場景之外，目前各大芯片代工商的技術實力是足夠應付的。

為了實現協(xié)同發(fā)展，芯片代工巨頭們也早早的進行多元化發(fā)展，通過成立合資公司等形式來拓展產能。

2018年，中芯國際聯(lián)手越城基金和盛洋電器成立中芯集成，其中越城基金是紹興市越城區(qū)集成電路產業(yè)基金，背后是當地國資機構。

公司2023年在科創(chuàng)板上市并更名為芯聯(lián)集成，高管和核心技術團隊大部分來自中芯國際。公司的主打經營方向，是功率半導體、MEMS傳感器及模擬芯片代工。

在今年8月發(fā)布的半年報里，公司不僅實現了營收高速增長，更在第二季度迎來首次單季度盈利轉正的里程碑，標志著公司正式從規(guī)模投入期邁入盈利收獲期。

根據公司制定的目標，將在2026年實現全年盈利。

一、距離盈利一步之遙的半年報

芯聯(lián)集成2025年上半年實現營業(yè)收入34.95億元，同比增長21.38%，延續(xù)了穩(wěn)健擴張的態(tài)勢。分季度來看，第一季度和第二季度營收分別為17.34億元和17.62億元，分別同比增長28.14%和15.39%，持續(xù)保持兩位數的增速，印證了市場需求的持續(xù)回暖與公司業(yè)務的扎實推進。

數據來源：iFind

歸母凈利潤為-1.70億元，較去年同期的虧損4.71億元大幅收窄63.82%，創(chuàng)下上市以來最顯著的減虧紀錄。其中，第二季度單季歸母凈利潤為0.12億元，首次實現單季度盈利轉正。

與歷史數據對比，芯聯(lián)集成的營收增長軌跡十分清晰：2023年全年營收：46.06億元；2024年全年營收：65.09億元，同比增長22.25%；2025年上半年營收：34.95億元，同比增長21.38%。

這種持續(xù)的高增長表明公司已成功構建了多元化的業(yè)務矩陣和穩(wěn)定的客戶關系，為未來盈利奠定了堅實基礎。

值得注意的是，2024年是芯聯(lián)集成折舊金額的高峰，折舊對公司利潤指標影響較大，但公司依然在當年實現毛利率轉正。隨著折舊高峰的過去，公司已步入"收入上升，折舊下降"的快車道，收入成長與折舊下降的空間將成為公司的利潤空間。

二、毛利率的健康成長

2025年上半年，芯聯(lián)集成的毛利率同比提升7.79個百分點至3.54%，成功實現毛利率轉正。

數據來源：iFind

主要原因有兩方面：

一方面，產能利用率穩(wěn)步爬坡帶來的規(guī)模效應。公司通過工藝流程革新、供應鏈協(xié)同優(yōu)化、精細化管理等方式，有效降低基礎工藝平臺的成本結構，攤薄固定成本，提升整體生產效率。特別是8英寸硅基產品線產能利用率飽滿，為公司帶來了顯著的規(guī)模效益。

另一方面，高附加值產品占比提升帶來的結構性改善。公司車規(guī)功率模塊收入增長200%，模組封裝業(yè)務收入增長141%，AI領域業(yè)務加速布局并實現6%的營收貢獻。這些高附加值業(yè)務的快速增長直接推動了公司整體毛利率的提升。

三、研發(fā)支撐業(yè)務

毛利上升的核心因素，是公司的技術實力不斷上升，從而帶來了產品溢價。

數據來源：iFind

2025年上半年，芯聯(lián)集成研發(fā)投入達到9.64億元，同比增長10.93%，研發(fā)投入占比保持在較高水平。這種持續(xù)的高強度研發(fā)投入，為公司的技術創(chuàng)新和產品升級提供了堅實支撐。通過"技術+產能+市場"三輪驅動戰(zhàn)略的精準落地，公司已成功將研發(fā)投入轉化為市場競爭力和商業(yè)回報。

四、各業(yè)務板塊快速增長

1、傳統(tǒng)業(yè)務板塊

車載、工控、消費電子是公司三大傳統(tǒng)業(yè)務領域。作為公司最大收入來源，半年報顯示，車載領域收入占比達47%（約16.47億元），同比增長23%。公司車規(guī)功率模塊批量交付，收入增長超200%。根據NE時代數據，芯聯(lián)集成碳化硅功率模塊裝機量位居全國第三，新能源汽車主驅功率模塊裝機量位居全國第四。工控領域收入占比19%（約6.6億元），同比增長35%。消費電子領域收入占比28%（約9.8億元），同比增長2%。

2、AI布局

特別需要注意的是，公司正在押注最火爆的賽道：AI。

2025年上半年，AI實現營收貢獻占比6%（約1.96億元）。在AI服務器電源芯片和數據中心電源管理芯片方面，公司已發(fā)布第二代高效率數據中心專用電源管理芯片制造平臺，并獲得關鍵客戶導入。應用于AI服務器和AI加速卡的電源管理芯片已實現大規(guī)模量產。AI終端應用方面，汽車智能化、智能家電、個人消費電子產品、人形機器人等領域均有斬獲。

隨著AI技術的深入應用和算力需求的持續(xù)增長，芯聯(lián)集成的AI業(yè)務有望成為公司第二增長曲線。

3、模組封裝

模組封裝業(yè)務收入增長141%，其中車規(guī)功率模塊收入增長超200%。這標志著公司從單純的晶圓代工向系統(tǒng)級代工模式的成功轉型。公司已具備從設計服務、晶圓制造并延伸到模組封裝、可靠性測試和應用驗證等的一站式芯片系統(tǒng)代工服務能力。

五、客戶群體進一步優(yōu)化

在業(yè)務順利增長的情況下，公司的客戶群體也在持續(xù)優(yōu)化，從單一客戶向多元化客戶轉變，避免了對大客戶的依賴。

在車載領域，公司與國內外終端客戶和Tier1客戶建立緊密聯(lián)系，覆蓋90%以上的國內終端客戶，SiC等功率模塊項目正在陸續(xù)量產。在工控領域，公司與行業(yè)頭部客戶建立了緊密合作，產品應用于高壓電網、光伏逆變器等關鍵場景。在消費電子領域，公司已成功覆蓋70%以上的主流設計公司，客戶數量持續(xù)增長，高壓BCD業(yè)務未來將持續(xù)放量。