中金：AI服務器電源是下一個千億元市場 龍頭廠商市占率與業績有望提升

智通財經APP獲悉，中金發布研報稱，AI服務器電源是下一個千億元市場，根據測算市場規模有望于2025E-2027E快速提升，模組/芯片市場規模CAGR預計為110%/67%，核心受益環節集中在PSU、PDU、BBU及DC-DC(PDB+VRM)等器件。該行認為，隨著GaN/SiC滲透、800V HVDC+SST架構落地及智能電源管理普及，龍頭廠商市占率與業績有望提升，二線廠商或承接溢出訂單。

中金主要觀點如下：

該行認為未來AI服務器電源產業鏈的核心增量將主要集中在五個方向：1)PSU與DC-DC(VRM+PDB)：受益于GaN/SiC對傳統硅器件的替代，在高功率密度趨勢下價值量有望顯著提升;2)HVDC+SST架構：英偉達牽頭，有望自2027年起放量，帶來電力架構升級與價值量上移;3)PDU：隨著VR300 NVL 576單柜功率邁向600kW，有望由傳統配電單元升級為高功率密度與智能化兼具的核心環節;4)BBU：在AI訓練對連續性要求提升下有望從選配走向標配，市場空間穩步擴容;5)電容、電感：被動器件也有望在功率密度提升與高壓直流化趨勢中持續受益。

該行測算，AI服務器電源模組市場規模(PDU、AC-DC、DC-DC)2025E/2026E/2027E預計分別為74/150/325億美元，CAGR+110%，其中AI服務器電源芯片市場規模2025E/2026E/2027E預計分別為55/96/154億美元，CAGR+67%。價值量方面，1)按芯片口徑測算，NVL72服務器電源系統價值量中PSU約9,647美元，BBU約7,200美元，PDB約4,500美元，VRM約5,783美元。2)按模組口徑測算，HVDC電源模組約9萬美元，AC-DC電源模組約3.3萬美元，DC-DC電源模組約4.6萬美元。

該行認為AI服務器電源未來有望沿三大方向演進：1)GaN/SiC等第三代半導體加速滲透，帶來更高能效與更低單位功耗成本;2)800V HVDC與固態變壓器(SST)架構自2027年起逐步放量，推動高壓直流化集中趨勢，具備系統級集成能力的廠商份額有望提升;3)智能電源管理與數字化控制快速滲透，在高功率AI場景下幫助客戶降低能耗與運維成本，有望強化電源廠商在客戶側的黏性與定價權。

風險

行業競爭加劇，服務器出貨量不及預期，產業升級進展不及預期等。