索賠9999萬，中企要撅折半導體舊刻度尺

屹唐起訴美國應用材料公司的訴訟終將落幕，但真正的勝負手仍在技術進化的馬拉松中。真正的決戰，將在納米尺度的工藝創新中決出勝負。

文/每日資本論

一家名不見經傳的中國科技公司向美國行業巨頭開火了。

近日，部分媒體報道稱，北京屹唐股份科技股份有限公司（下稱，屹唐股份）表示，已起訴美國芯片設備供應商應用材料公司（下稱，應用材料公司），指控其侵犯商業機密。由于前者屬于國內半導體設備新銳，后者則是行業的全球性巨頭企業，因此關注度極高。

屹唐股份指控后者通過非法手段獲取其等離子體源及晶圓表面處理核心技術秘密，索賠金額精準定格在9999萬元——距一億元僅一步之遙。這場看似刻意的數字背后，是一場關乎中國半導體核心技術的保衛戰。

起訴狀核心直指“應用材料公司”通過“挖角”屹唐全資子公司Mattson Technology（MTI）的兩名前核心技術人員，非法獲取等離子體源及晶圓表面處理技術。證據顯示，這兩名曾深度參與屹唐核心技術研發的工程師，在簽署嚴格保密協議的情況下，入職應用材料后竟立即在中國提交了與屹唐技術高度重合的專利申請。

涉案技術絕非普通工藝。該技術通過高濃度、穩定均勻的等離子體實現晶圓表面處理，是干法去膠設備和蝕刻設備的核心，直接影響芯片制造的良率與性能。在半導體產業鏈中，蝕刻設備技術壁壘僅次于光刻機，是“卡脖子”關鍵環節。

應用材料公司的操作手法被屹唐指控為“三重侵權”：非法獲取技術秘密、通過專利申報公開披露機密、將專利申請權據為己有。這種系統性操作在半導體行業實屬罕見，屹唐因此祭出法律武器，明確要求適用《反不正當競爭法》和《民法典》的三倍懲罰性賠償條款。

被告應用材料公司是全球半導體和顯示設備領域的領導者，擁有超過2.2萬項專利，是第一家進入中國市場的國際半導體設備公司。其業務覆蓋晶圓制造、封裝測試等全產業鏈環節，客戶包括英特爾、三星、臺積電等全球頂尖芯片制造商。此次被起訴的侵權行為若經法院認定，不僅可能面臨巨額賠償，還將對其在中國市場的聲譽及業務拓展產生負面影響。

訴訟主角屹唐股份或許廣大投資者不太熟悉，但也絕非無名之輩。就在訴訟前一個月——2025年7月8日，這家公司剛剛完成一場轟動資本市場的上市盛宴。科創板掛牌首日，股價飆升174.56%，盤中振幅高達83.91%，最終以685.69億元總市值收盤，成為2025年科創板最耀眼的IPO明星。

其招股書或能引起更多投資者的關注。屹唐股份2024年營收46.33億元，歸母凈利潤5.41億元，同比激增74.8%；毛利率提升至37.39%，三年內增長8.87個百分點。更驚人的是2025年一季度表現——凈利潤2.18億元，同比增長113.09%，預示半導體設備國產化進程正進入利潤爆發期。

此次屹唐股份IPO募資24.97億元，劍指14nm及以下先進制程刻蝕設備研發與高端薄膜沉積設備產業化。國資背景為其注入強大信用背書：北京亦莊國資通過屹唐盛龍間接控股45.05%，財政國資局為實控人。這種“國家隊+市場化”的混合基因，使其兼具戰略定力與商業敏捷性。

簡單說，屹唐股份一上來，就來了一把“王炸”。難怪有網友在股吧里表示，“就沖膽敢狀告美國上市大頭，就至少值五個漲停板。”

那么，屹唐股份究竟是何方神圣呢？

事實上，屹唐股份的崛起本身是一部技術逆襲史。2016年，北京亦莊國資主導收購美國應用材料旗下MTI公司，完成中國資本首次跨境收購半導體裝備公司的創舉。在半導體專家、CEO陸郝安的領導下，這家瀕臨淘汰的業務部門蛻變為技術黑馬。

其技術護城河已清晰顯現。首先是屹唐股份的干法去膠設備全球市占率34.6%，位居世界第二，唯一進入臺積電5納米產線的中國設備。其次，快速熱處理設備全球市占率13.05%，國內唯一實現量產，攻克雙面加熱技術破解熱應力難題。再次，干法刻蝕設備挺進全球前十，服務英特爾、三星等頂級芯片廠。

支撐這些成就的是屹唐445項發明專利和占比29.28%的研發團隊。其北京亦莊基地2024年設備產量234臺，交付周期從45周縮短至32周，產能利用率超90%——這些數字折射出中國半導體設備制造能力質的飛躍。

盡管如此，從全球行業格局來講，中國玩家的突圍難度很大。全球前十大設備商中美國獨占四席（應用材料、Lam Research、KLA、Teradyne），合計市占率超50%，日本企業在特定領域形成差異化優勢。美國企業平均研發投入占比達17.7%，應用材料2025年研發支出超18億美元，構筑起“設計-設備-制造”的閉環生態。

而中國半導體設備企業尚未進入全球前十，21家主要上市公司總營收僅30億美元，不足全球市場的2.5%。本土設備在28nm及以上成熟制程已實現部分國產化，但先進制程仍嚴重依賴進口。當然，反過來說，這恰恰屹唐們必須攻克的戰場，也是未來市場想象的空間。

屹唐起訴應用材料絕非孤立事件。2023年6月，應用材料曾先發制人起訴MTI“系統性竊取商業機密”，指控屹唐挖走17名工程師并轉移技術路線圖。屹唐此次反訴，實為中美半導體企業知識產權博弈的“第二回合”。

更深層看，本次訴訟折射中國半導體企業在逆境中正主動尋找戰略突圍——技術積累期：屹唐專利233項，研發費用連續三年超15%，2024年獲大基金二期注資；政策護航期：享受研發費用加計扣除、進口零部件關稅減免，契合國家“十四五”集成電路專項；規則主張期：通過法律手段確認技術主權，挑戰既有知識產權秩序。

部分法律界人士表示，該案件涉及的技術秘密的“非公知性”證明、侵權行為與接觸可能性的證據鏈、懲罰性賠償適用條件。屹唐提交的保密協議、員工履歷、專利申請等文件，將成為攻防關鍵。

值得一提的是，就在屹唐上市同期，中國半導體設備產業鏈呈現多點突破態勢。中科儀北交所IPO獲受理，深耕真空閥門、分子泵等核心部件，客戶覆蓋中芯國際、北方華創；研微半導體獲數億元融資，突破300mm金屬原子層沉積設備，技術達國際領先；北方華創發布12英寸低壓化學氣相沉積設備，攻克高深寬比結構填充技術，獲頭部晶圓廠重復訂單……

這些動向與屹唐訴訟在某種程度上形成了戰略呼應——資本市場密集加持下，中國半導體設備國產化率已從2020年的5.1%，提升到2024年的25%，其中清洗、CMP、PVD設備超過35%，相比于2020年的5.1%，提升了4倍多。

敲黑板！當應用材料CEO加里·迪克森（ Gary Dickerson）在2025年8月14日的財報會上宣布第三季度營收73億美元時，他特別強調“AI芯片制造需求正驅動技術范式轉移”。其GAA晶體管、先進DRAM和HBM技術的設備收入激增，恰恰與屹唐起訴的等離子體技術同屬晶圓處理關鍵環節。

而屹唐2025年上半年預計凈利潤3.08–3.4億元（同比增長24.19%–37.09%）的底氣，正源于中國晶圓廠擴產潮：長江存儲、長鑫存儲等企業未來三年計劃新增產能占全球28%，為國產設備提供試煉場。

可以這樣說，屹唐起訴美國應用材料公司的訴訟終將落幕，但真正的勝負手仍在技術進化的馬拉松中。當全球半導體設備市場格局重塑的黎明將至，法律訴訟只是技術主權爭奪的序章——真正的決戰，將在納米尺度的工藝創新中決出勝負。這場僅差一萬元就達一億的索賠，是中國技術新貴向舊秩序發起的精確打擊，更是全球半導體產業權力轉移的刻度尺。

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