國產光刻機交付500臺！上海創企，成立僅6個月

芯東西（公眾號：aichip001）
作者 ZeR0
編輯 漠影

芯東西8月11日報道，8月8日，國產步進光刻機領軍企業上海芯上微裝（英文簡稱：AMIES）舉辦了第500臺步進光刻機交付儀式。此次發運的第500臺步進光刻機將交付給盛合晶微半導體（江陰）有限公司。

芯上微裝成立于2025年2月，是從國內光刻機龍頭企業上海微電子拆分出來的獨立公司，法定代表人是其董事長何飛，注冊資本為5843.8446萬元，專注于泛半導體方向高端設備的開發，產品應用于IC前道、先進封裝、化合物半導體、平板顯示等領域。

其股東包括上海芯上威企業管理合伙企業（持股24.49%）、上海泰力產業（持股16.33%）、上海張江高科的全資子公司張江浩成（持股14.20%）等，未見上海微電子直接持股。其中，泰力產業、張江浩成也是上海微電子的股東，分別持股8.12%、10.78%。上海微電子的創始人之一賀榮明同時擔任芯上微裝的董事。

今年3月-5月，芯上微裝曾攜先進封裝光刻機、激光退火設備、晶圓鍵合/對準設備等最新產品參展多個半導體產業博覽會。

先進封裝光刻機是芯上微裝的拳頭產品，具備高分辨率、高套刻精度、超大曝光視場等顯著特點，具有強大的翹曲和厚膠處理能力，可根據客戶的具體工藝需求靈活配置設備。該類產品能夠滿足Flip-chip、Fan-in、Fan-out WLP/PLP、2.5D/3D等先進封裝技術的要求，目前全球市占率達到35%，國內市占率達到90%。

拿到芯上微裝第500臺光刻機的盛合晶微，是全球領先的集成電路晶圓級先進封測企業，致力于支持各類高性能芯片，尤其是GPU、CPU、AI芯片等，通過超越摩爾定律的異構集成方式，實現高算力、高帶寬、低功耗等的全面性能提升，近幾年更是著力發展先進的3DIC加工和集成技術。

7月22日，芯上微裝發明專利“一種半導體生產設備的對準系統及方法、半導體生產設備”（專利號：ZL202510233590.0）獲得了國家知識產權局頒發的專利證書。

該專利于2025年2月27日申請，是芯上微裝成立以后首件提出申請并獲得授權的國家發明專利，應用于芯上微裝“大尺寸IC基板封裝光刻機”系列產品，能夠針對大尺寸基板封裝的應用場景顯著提高對準效率和整機產率，有效提升產品市場競爭力。

芯上微裝計劃持續深耕先進封裝、IC前道、第三代半導體等領域，不斷提升產品品質與服務效能，建設成為國內領先、具有國際競爭力的半導體高端裝備企業。