拿下中東土豪，高通數(shù)據(jù)中心 CPU 開始起飛？

一直想在桌面CPU干大事的高通，最近成功拿下了一家大客戶。

近日，高通正式與沙特主權(quán)財(cái)富基金（PIF）旗下 AI 企業(yè) HUMAIN 達(dá)成合作，高通將為后者的數(shù)據(jù)中心開發(fā)和供應(yīng)最先進(jìn)的數(shù)據(jù)中心CPU和AI解決方案。

在目前的數(shù)據(jù)中心市場，前有英特爾、AMD，后有Arm，競爭程度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于移動端CPU。

如今有中東土豪主動出手，高通也算是開了一個(gè)好頭。

再次入局

在數(shù)據(jù)中心CPU市場，高通也有過一段失敗的經(jīng)歷。早在 2017 年，高通曾推出基于Arm架構(gòu)的Centriq 2400 處理器，試圖打破英特爾、AMD 在 x86 架構(gòu)的壟斷。

但當(dāng)時(shí)受限于軟件生態(tài)適配不足、性能未達(dá)預(yù)期，該項(xiàng)目于 2019 年黯然終止。

時(shí)隔多年，高通此次卷土重來，采取了截然不同的策略。

此前，高通通過收購 Nuvia 獲得其 Phoenix 架構(gòu)技術(shù)，并將其自研架構(gòu)融入到高通平臺中。

該公司由前蘋果A系列芯片核心成員組成，其設(shè)計(jì)的 Oryon 內(nèi)核在能效比上表現(xiàn)優(yōu)異，在當(dāng)時(shí)一度引起行業(yè)轟動。

從2023年開始，高通正式在桌面級CPU發(fā)力，旗下驍龍 X Elite 處理器已經(jīng)進(jìn)入消費(fèi)級PC市場。

而在更專業(yè)的數(shù)據(jù)中心CPU，沙特 HUMAIN 項(xiàng)目算得上該戰(zhàn)略落地的第一級臺階。

根據(jù)協(xié)議，高通將為 HUMAIN 開發(fā)基于 Snapdragon 和 Dragonwing 的 AI 數(shù)據(jù)中心解決方案，重點(diǎn)支持云邊協(xié)同的混合 AI 推理場景。

這一布局與高通近年來推動的 "5G+AI" 戰(zhàn)略高度契合 —— 通過將邊緣計(jì)算與數(shù)據(jù)中心算力結(jié)合，實(shí)現(xiàn)毫秒級響應(yīng)的實(shí)時(shí) AI 應(yīng)用。

由此可見，雙方對于這次合作都非常用心。

沙特的 AI 野心：構(gòu)建全球算力樞紐

值得一提的是，沙特這邊并沒有全部押注高通，而是與英偉達(dá)、亞馬遜AWS、AMD和思科等公司達(dá)成了類似的合作協(xié)議，真可謂是"有錢任性"。

從沙特的角度來看，這次合作的背后是其 "2030 愿景" 下的 AI 基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)計(jì)劃。

作為 PIF 全資控股的企業(yè)，HUMAIN承擔(dān)著整合全球科技資源、提升沙特在AI行業(yè)競爭力的核心任務(wù)。

因此，沙特同時(shí)與英偉達(dá)、AMD、AWS 等AI巨頭達(dá)成合作，形成多元化的算力生態(tài)，這其實(shí)是與沙特的AI戰(zhàn)略有很大關(guān)系。

根據(jù)網(wǎng)上公開的消息，在具體實(shí)施層面，沙特采取了 "超級工程 + 技術(shù)主權(quán)" 的策略。

第一步，HUMAIN通過旗下子公司在沙特NEOM新城建設(shè)巨型AI 數(shù)據(jù)中心園區(qū)，實(shí)現(xiàn)可再生能源供電，目標(biāo)成為全球最大的綠色算力樞紐。

第二步，HUMAIN 正在開發(fā)阿拉伯語多模態(tài)大語言模型（ALLaM），計(jì)劃將其與高通的邊緣設(shè)備生態(tài)深度集成，形成從芯片到應(yīng)用的完整技術(shù)閉環(huán)。

這種戰(zhàn)略布局具有多重意義。

首先，通過引入高通等國際企業(yè)，沙特可快速獲得先進(jìn)技術(shù)，縮短自主研發(fā)周期；

其次，作為三大洲樞紐，沙特的數(shù)據(jù)中心可輻射歐洲、亞洲和非洲市場，成為全球 AI 基礎(chǔ)設(shè)施的關(guān)鍵節(jié)點(diǎn)；

最后，結(jié)合其能源優(yōu)勢，沙特試圖在算力競爭中占據(jù)可持續(xù)發(fā)展的制高點(diǎn)。

高通的破局之路

高通此次重返數(shù)據(jù)中心市場，本質(zhì)上是 Arm 架構(gòu)與 x86 架構(gòu)長期競爭的延續(xù)。

近年來，隨著 AI 算力需求激增，Arm 架構(gòu)的能效優(yōu)勢逐漸凸顯。2025 年第一季度，Arm 在全球數(shù)據(jù)中心 CPU 市場的份額已達(dá) 13.6%，預(yù)計(jì)年底將突破 50%。隨著高通的加入，將進(jìn)一步加速這一趨勢。

盡管高通的技術(shù)布局具有吸引力，但其在數(shù)據(jù)中心CPU市場仍面臨多重挑戰(zhàn)。

首先，英特爾、AMD 等 x86 廠商已建立深厚的市場壁壘。2025 年第一季度，英特爾仍占據(jù)數(shù)據(jù)中心 CPU 市場 65.3% 的份額，AMD 占 21.1%，兩者在服務(wù)器主板設(shè)計(jì)、散熱方案等方面擁有成熟的生態(tài)體系。

其次，軟件適配問題依然存在。

雖然 Arm 架構(gòu)在移動和邊緣計(jì)算領(lǐng)域已獲廣泛認(rèn)可，但其在數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用仍需重新編譯大量企業(yè)級軟件。高通需與 ISV（獨(dú)立軟件開發(fā)商）緊密合作，確保關(guān)鍵應(yīng)用的性能表現(xiàn)。

再者，地緣政治風(fēng)險(xiǎn)不容忽視。

沙特作為中東國家，其科技項(xiàng)目易受國際局勢影響。

例如，美國對 AI 芯片的出口管制可能影響 HUMAIN 數(shù)據(jù)中心的建設(shè)進(jìn)度，而高通作為美國企業(yè)，需在技術(shù)輸出與合規(guī)要求之間找到平衡。