深扒天璣9400：從性能突破到體驗為先，聯發科引領旗艦新方向

2024年10月9日，聯發科推出全新一代年度旗艦處理器——天璣9400，正式拉開了今年安卓旗艦SoC之爭的大幕。同樣的，從這一刻起，我們也將進入一個全新的安卓旗艦更新周期。

毫無疑問，2023年推出的天璣9300是聯發科新一輪沖刺高端市場的節點產品，它在性能、銷量和口碑等多個維度的勝利，都宣布聯發科夢想已久的高端策略實現了階段性的目標。那么，在競爭環境發生巨大變化的下個周期，聯發科又將如何用好天璣9400來保持這樣的強勁勢頭呢？

從“性能斗氣”到“商業斗法”

和去年一樣，早在國慶長假之前，我們就已經通過保密嚴格的閉門溝通會，對天璣9400的誕生故事做了充分的了解，也在其開發平臺上做了性能測試，相關內容在本文隨后的環節會慢慢展開。首先我想要解決的，應該是很多人都想知道答案的問題：作為ARM高端IP全球的頂級合作伙伴，為什么天璣9400并未全盤采用最新的方案？

先來看看天璣9400的一些基本信息（后邊括號中為天璣9300信息以做對比）：

-臺積電第二代3nm（N3E）制程（臺積電4nm制程）

-芯片規模291億晶體管（227億晶體管）

-外接4nm制程WiFi/藍牙連接子系統

-CPU，第二代全大核，三叢集架構（第一代全大核，三叢集架構）

1*Cortex-X925，2MB L2緩存，3.62GHz主頻（1*Cortex-X4，1MB L2緩存，3.25GHz主頻）

3*Cortex-X4，1MB L2緩存，3.3GHz主頻（3*Cortex-X4，512KB L2緩存，2.85GHz主頻）

4*Cortex-A720，512KB L2緩存，2.4GHz主頻（4*Cortex-A720，256KB L2緩存，2.0GHz主頻

12MB L3緩存（8MB L3緩存）

10MB SLC系統級緩存（10MB SLC）

GPU

Immortalis-G925，12核心（Immortalis-G720，12核心）

主頻1.6GHz（1.3GHz）

支持第三代光追渲染技術OMM追光引擎

首發星速引擎超分技術

存儲

三星LPDDR5X內存，速率10.7Gbps（LPDDR5T，9600Mbps）

連接

AI 5G Modem，支持R17

支持WiFi 7，三頻并發，峰值速率7.3Gbps

支持雙藍牙連接，最遠連接距離1500米

藍牙峰值帶寬12Mbps，支持384KHz/24bit高清音頻編碼

AI

AI處理器APU 890

首款支持天璣AI智能體化引擎

以上就是天璣9400的一些基本情況。相信大家看完之后會有一種“冰火兩重天”的感覺。GPU、存儲規格、連接能力、AI性能，天璣9400都是全面提升，妥妥的代際大升級。但CPU部分的變化則與去年的“財大氣粗”迥異，ARM年度升級的高性能IP Cortex-X925就只在超級大核上用了一枚，其他7個核心IP都保持了去年的規格。另外能看到的變化就是各核心頻率和各級緩存都有大幅度的提升，L2級緩存都翻倍，L3級緩存則提升了50%，理論上對游戲等重載場景性能會有更大幫助。

在溝通會的Q&A環節，媒體的問題之一也就集中在Cortex-X925的較少使用和最新的Cortex-A725未被采用上。對此聯發科的工程師回答得很直接：“我們現在設計芯片的思路和理念已經轉化成：到底想要得到什么東西，而不是到底什么是新的IP。我們是針對每一種場景，比如重載場景、中載場景或輕載場景，去優化它的性能和能耗。IP本身新不新，它算是第二個層級的問題。”只不過在我看來，聯發科工程師提到的“到底想要得到什么東西”，轉換也是OEM伙伴的用戶們“到底想要得到什么東西”，也說得通。

與前幾次沖擊高端不同，天璣9X00這幾代的逐步成功讓聯發科感觸最深的應該是為終端廠商提供他們想要的芯片，促進終端銷售，遠比單純在性能上與競爭對手“斗氣”更有商業價值。隨著芯片IP與制程成本越來越高，一味求新的確能獲得很好的紙面參數，但卻會讓這樣的水漲船高一路向下傳遞，最終影響消費者。無論是vivo自X80開始四代機型，還是OPPO近兩年的Find X6/X7標準版，都因為“聯合研發，聯合調校”讓大家都嘗到了甜頭，性能的提升還需要有商業上的成功才算完整嘛。

媒體的另一個問題則集中在CPU的頻率設定上。因為無論是這代Apple Silicon A18系列處理器CPU性能核心超過4GHz的頻率，還是已經透露的高通新一代旗艦8系列處理器CPU核心4.4GHz的頻率，都讓天璣9400最高3.62GHz的頻率設定顯得格格不入。對此聯發科工程師說：“我們有非常多種配置，可以全部都用Cortex-X925，也可以把頻率做得非常高，但沒有這樣做。主要是要同時去思考性能、功耗和能效，最后綜合起來，我們選擇“大底”、適合的頻率、低壓的方式去實現它。”

在溝通會上，聯發科多次強調了Cortex-X925核心的IPC（每周期指令數）能力——IPC是一個能比較直接判斷CPU性能的指標，以IPC乘以主頻即可簡單推算出CPU的理論性能。其實在ARM推出基于ARM v9.2架構的大中小三款新IP時，就已經強調過Cortex-X925是專門針對3nm制程優化過的，其10寬的解碼和調度寬度，讓每周期可以處理的指令數量提升達15%，這一優化使得Cortex-X925的單核性能相較于Cortex-X4提升幅度高達35%，嚴重“違背”了過往每代10%~15%的提升傳統，讓天璣9400 來到了一個新高度。

得益于如此大的提升，ARM在定義Cortex-X925時，也只在3nm制程下給到了3.8GHz的最高頻率，所以，想要讓天璣9400去硬剛蘋果乃至高通的4GHz以上頻率，一是沒必要，二是你總得給天璣9400+留點兒念想不是？此外，聯發科也強調，對比 Apple Silicon A18系列處理器基于的ARM v9架構以及高通Oryon處理器基于的ARM v8.7架構，即使天璣9400只采用了一枚Cortex-X925核心，但其采用的ARM v9.2架構也有明顯的代際優勢。

很抱歉，僅僅是關于天璣9400的CPU部分就聊了這么多，但這個部分我認為非常重要。第一，CPU是目前智能手機處理器升級競爭的重點領域，因為它不僅僅關乎智能手機，更關乎高性能移動計算的未來，平板、筆記本電腦甚至車機等都會因此受益；第二，隨著智能手機應用場景的變化，重載多任務處理在不知不覺之間被消費者用得越來越多，CPU的性能與能效正變得越來越重要，是無法忽視的一環。

接下來再看看改變了命名規則的全新一代GPU——Immotalis-G925。盡管ARM這款全新的GPU最高能支持24個核心，但聯發科還是只選擇了和上代Immotalis-G720一樣的12核規格，這應該是考慮到成本問題，天璣9400高達291億的晶體管規模已經很大了。GPU的頻率被進一步拉高到1.6GHz，這是3nm制程帶來的增益，但不要太擔心，聯發科的工程師在我們做性能測試的時候反復強調：“以現在的應用場景，天璣9400的GPU只需要5、600MHz的頻率就可以完全應付了”。

大部分場景以中低頻率就能解決，這也給天璣9400的GPU帶來了更加出色的能效表現。比如在被采用的越來越多的3DMark Steel Nomad Light測試項中，官宣天璣9400的GPU峰值性能得分對比天璣9300提升了41%，但功耗卻降低了44%，這就很離譜！在非極限的日常游戲場景，聯發科官宣天璣9400的功耗降幅高達45%，具體到現在很火的《暗區突圍》游戲，幀率提升50%，但功耗卻有10%的下降；處理器新晉殺手《絕區零》，幀率提升100%，功耗下降35%，如此快被“馴服”好沒勁。

沒錯，在聯發科工程師眼中，以天璣9400的AP能力，滿幀已經不再是追求，而是旗艦處理器應該有的能力。所以，自這代處理器開始，他們提出了“后滿幀時代”的概念，不僅要做到幀率拉滿，還要做到穩定和低功耗。在GPU算力指標翻倍的前提下，天璣9400進一步優化第三代光追渲染算法OMM（Opacity MicroMap，追光引擎）——這就是《黑神話：悟空》采用的方案。對比前兩代的反射陰影和全局光照渲染算法，OMM能提升陰影邊緣細節，令效果更加逼真。它也讓移動游戲與PC游戲首次在渲染方案上有了交集。

關于天璣9400的AP能力講解，就先說這么多。可以看出，聯發科對新一代旗艦SoC的態度變得更加務實，在提供足夠性能的基礎上，也充分考慮了OEM伙伴終端定義和成本的訴求，通過各方面調優，很好地平抑了高性能新IP運用、新制程工藝帶來的成本上漲問題。要知道，區區10美元的成本差異就足以決定一款SoC的選型，讓合作伙伴敢用想用，把“商業斗法”的成果放在首位，是天璣9400的選擇。

跑步進入300萬分時代

接下來看看天璣9400測試平臺的各項成績。還是先例行列出測試平臺的基本配置：

SoC：天璣9400

RAM：16GB LPDDR5X，10667Mbps

ROM：1TB UFS 4.0

安兔兔

左為天璣9400測試平臺成績，右為天璣9300測試平臺成績。CPU得分提升21%，GPU得分提升36.6%，存儲提升34.2%。

我還拿到了實驗室環境下天璣9400測試平臺的成績，超過300萬，右為天璣9300測試平臺實驗室成績。只是現在大家都知道了，OEM小伙伴手上的量產機分數比這個還要高。

另外，4What也給我提供了天璣9400測試平臺連續7次安兔兔跑分的成績。可以看出，其穩定發揮在272萬分以上，非常厲害，要知道，測試平臺是沒有量產機級別的解熱結構，全部依賴芯片本身的體質。本來我們計劃跑10次的，但測試平臺羸弱的電池無法支撐，只有作罷。

GeekBench 6.2

左圖和中圖分別為天璣9400測試平臺我的測試成績和實驗室成績，右圖為天璣9300測試平臺我的測試成績。以手上的成績為基準，CPU單核成績提升幅度高達32.6%，與ARM官方給出的數據基本吻合，多核成績提升幅度為19.6%。

3DMark Steel Nomad Light

左為天璣9400測試平臺成績，右為剛剛上市不久、采用天璣9300+處理器的iQOO Z9 Turbo+。由于去年做天璣9300平臺測試時沒有這個項目成績，只能用量產機成績來做參考，提升幅度為27.7%。

GFXBench

GFXBench 1440p Aztec Ruins Vulkan和1080p曼哈頓 ES3.1成績，天璣9400測試平臺分別提升了29.2%和11.4%。

游戲測試

游戲環節的數據來自肥威老師。游戲環境為《崩壞：星穹鐵道》星搓海跑圖，分辨率756P，幀率60fps。輕松實現滿幀的同時，整機功耗基本控制在4.7W左右，我至今都記得聯發科工程師在測試現場說的話：“輕松拿捏。”

從已經亮相的兩款新一代旗艦處理器的測試結果來看，2024年-2025年不出意外是移動處理器的“大年”，無論制程、AP能力和能效，都呈現出令人驚喜的結果。

但在溝通會后與聯發科工程師的私下溝通中，他們卻表現得非常冷靜。現在智能手機旗艦處理器上出現了IP的代際化差異，手握最新技術的聯發科還需要在開發者端、程序應用生態等很多方面做出與過往不同的努力，比如SVE2架構的普及和持續投資，就是未來能進一步樹立聯發科處理器性能和生態優勢的關鍵，從某種程度上看，這可能比做出一枚性能強勁的處理器更重要。與此同時，與核心OEM伙伴一起，優化旗艦SoC的商業邏輯同等重要。

天璣9400作為這一戰略的關鍵一步，不僅通過全大核架構、頂級AI能力和強勁的GPU表現突破了技術壁壘，更通過優化性能與能效、兼顧市場需求，為OEM廠商提供了更具商業價值的解決方案。這一代旗艦芯片不僅僅是聯發科在高端市場的又一次沖擊，更是其扎根用戶體驗、穩步推進差異化路線的全面展現。未來，我們或許可以看到聯發科將繼續借助天璣9400這樣的產品，推動整個移動生態的進化。