印度翻臉，轉移3000億產能的郭臺銘始料未及：富士康“鍋”被砸了

富士康

憑借著完善的基礎設施以及大量的人口紅利，中國也成長為全球制造產業的中心，富士康的發展也是搭上了中國制造業的順風車。自1988年在深圳建廠，富士康逐漸從一個名不見經傳的企業，逐步發展為全球最大的電子產業制造商，擁有員工總數也超過100多萬。

富士康的成功離不開中國制造產業發展的大背景，兩者也可以說在一定程度上是榮辱與共。但可惜的是創始人郭臺銘在富士康不斷發展和壯大的過程中逐漸變得膨脹起來，不但說出：“我給大陸賞飯吃”，其后更是不斷加大在印度等地的投資，試圖將3000億產能逐漸轉移到東南亞等成本更低的地方。

富士康創始人郭臺銘

精于算計的郭臺銘這次可能要失算了，雖然看起來印度等國家成本要低于中國，但無論從基建、物流設施還是從員工熟練度來看，短期內印度都很難取代中國的世界工廠地位。同時混亂的管理也導致富士康的品控頻頻出現問題。

印度生產的iPhone手機外殼良品率僅50%

在印度生產的蘋果無線耳機出現縫隙過大、溢膠、電流聲等諸多問題，而蘋果手機殼的良品率更是只有50%，多重意外之下也使得富士康的印度之路走得十分艱辛。

但即使面對如此多的問題，郭臺銘依然沒有醒悟，繼續堅持轉移3000億產能的計劃，不斷將業務從國內向印度等地遷移。在轉移制造業的同時，郭臺銘還和印度資源集團韋丹塔（Vedanta Group）合資成立了半導體公司，試圖在印度開展芯片生產業務。

印度拒絕富士康半導體項目的融資請求

就在富士康和郭臺銘雄心勃勃準備在印度大展身手之際，情況卻逐漸發生了變化，看到富士康轉移3000億產能已經騎虎難下之后，印度反而“拿捏”起了態度，不但以往各種優惠的土地、稅收措施閉口不提，也對富士康提出的半導體項目多方阻礙。

據路透社等多家媒體報道，準備投資195億美元的半導體工廠的融資計劃遭到了印度的拒絕（Government To Reject Vedanta-Foxconn Joint Venture Request For Funding）。同時作為合作伙伴的韋丹塔集團也陷入了債務危機，不得不向其兩個主要競爭對手托克（Trafigura）和嘉能可（Glencore）質押股權以獲得4.5億美元的借款來償還債務（raised $450 million from two of its key competitors, Trafigura and Glencore， to repay its debt via pledging of equity）。

印度富士康

一方面是制造產業陷入困局，一方面是高科技產業難以落地，郭臺銘也不得不為自己的印度戰略“焦頭爛額”。特別是原本準備投資195億的芯片計劃，相對于在內地的制造產業布局，郭臺銘試圖將高科技產業在印度建設和發展，從而完成富士康從制造業向科技產業轉型。但如今看來無論是從產業鏈，還是從從基建設施乃至于人才儲備，印度都遠遠落后于中國。再加上建設周期漫長，恐怕等富士康印度芯片工廠完成之際已經大幅度落后于同等的中國芯片企業。

同時印度不遵守商業契約的行為則是富士康發展的巨大隱患。作為最早進入印度的科技企業之一，小米在為印度智能手機制造和產業鏈發展做出了大量貢獻之后，依然遭到了打壓和處罰。這也為富士康未來的發展之路蒙上了一層陰影。

福特退出印度制造

不僅僅是小米，此前印度還對殼牌、諾基亞、IBM、沃爾瑪、凱恩能源等多家外資企業都進行了稅務調查并開出了巨額罰單，這種“缺錢就找企業要”的行為也讓“印度制造”變得越來越難以實現。

由于營商環境苛刻，通用汽車、福特汽車先后放棄在日本建廠，蘋果主要制造商之一的緯創也宣布徹底退出日本市場。隨著越來越多的企業選擇用腳投票離開印度市場，也將對其制造產業鏈產生不可逆的損害。

富士康

不可否認在中國制造產業崛起的過程中，富士康也起到過促進作用并提供了可觀的就業崗位和機會。但是隨著中國制造業面臨產業升級的趨勢以及郭臺銘做出“出走”的選擇，情況也在逐漸發生變化。

試想連通用和福特這樣的美企都不得不選擇退出印度市場，富士康難道真的能夠全身而退嗎？如今生產成本高企，芯片制造又遲遲無法落地。失去中國制造業的加持，富士康的“鍋”還保得住嗎？