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阻焊膜（Solder Mask）厚度是PCB（印制電路板）制造中的關鍵參數之一，直接影響絕緣性能、耐焊性及線路保護效果。采用切片的方法進行測量阻焊膜厚度，大致過程：切割PCB樣本 → 樹脂鑲嵌 → 拋光 → 顯微鏡測量。
| 項目背景
阻焊膜（Solder Mask）厚度是PCB（印制電路板）制造中的關鍵參數之一，直接影響絕緣性能、耐焊性及線路保護效果。
| 項目概述
采用切片的方法進行測量阻焊膜厚度，大致過程：切割PCB樣本 → 樹脂鑲嵌 → 拋光 → 顯微鏡測量。
| 測試目的
確認阻焊膜厚度符合產品標準或采購文件要求。
| 試驗標準
IPC-TM-650 2.2.1F 切片手動和半自動制作法
IPC-TM-650 2.2.5A 微切片的尺寸測量
QJ 832B航天用多層印制電路板試驗方法
QJ 519A印制電路板試驗方法
QJ 831B航天用多層印制電路板通用規范
| 服務產品/領域
涉及的產品：印制電路板 PCB FPC
涉及的領域：消費電子、汽車電子、航空航天電子產品
| 美信優勢
1、專業團隊：擁有多名經驗豐富的檢測工程師和技術專家。
2、先進設備：配備國際領先的檢測設備，確保檢測結果的準確性和可靠性。高精度測量可達±1μm。
3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。
4、權威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。
美信檢測實驗室
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