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隨著電子設(shè)備向高密度、大功率化發(fā)展，PCB的散熱能力成為制約系統(tǒng)可靠性的核心瓶頸。傳統(tǒng)FR-4基材導熱系數(shù)較低，無法滿足芯片結(jié)溫管控需求；而金屬基板（如鋁基板）、陶瓷填充基板等新型導熱材料的應用，亟需精準量化其縱向（Z軸）與橫向（X/Y軸）導熱性能，為熱設(shè)計提供數(shù)據(jù)基石。
| 項目背景
隨著電子設(shè)備向高密度、大功率化發(fā)展，PCB的散熱能力成為制約系統(tǒng)可靠性的核心瓶頸。傳統(tǒng)FR-4基材導熱系數(shù)較低，無法滿足芯片結(jié)溫管控需求；而金屬基板（如鋁基板）、陶瓷填充基板等新型導熱材料的應用，亟需精準量化其縱向（Z軸）與橫向（X/Y軸）導熱性能，為熱設(shè)計提供數(shù)據(jù)基石。
| 項目概述
本試驗采用穩(wěn)態(tài)熱流法及瞬態(tài)激光法測量PCB導熱系數(shù)。
穩(wěn)態(tài)熱流法：對樣品施加一定的熱流量和壓力，測試樣品的厚度和在熱板/冷板間的溫度差，從而得到樣品的導熱系數(shù)。
瞬態(tài)激光法：在程序溫度控制下由激光源在瞬間發(fā)射一束光脈沖，均勻照射在樣品下表面，使其表層吸收光能后溫度瞬時升高，并作為熱端將能量以一維熱傳導方式向冷端（上表面）傳播。使用紅外檢測器連續(xù)測量上表面中心部位的相應溫升過程，得到溫度升高對時間的關(guān)系曲線，并計算出所需要的參數(shù)。
| 測試目的
1、量化導熱性能；
2、選型支撐；
3、工藝優(yōu)化。
| 試驗標準
ASTM E1461 用閃光法測定熱擴散率的標準試驗方法
ISO 22007-4 塑料--導熱率和熱擴散率的測定--第4部分：激光閃光法
GB/T 22588 閃光法測量熱擴散系數(shù)或?qū)嵯禂?shù)
ASTM D5470 用于測試薄導熱固態(tài)電絕緣材料熱傳導性質(zhì)的表征測試
| 服務產(chǎn)品/領(lǐng)域
消費品電子、汽車電子、電子制造、PCB設(shè)計與材料科學、航空航天、通信、新能源電子等。
| 美信優(yōu)勢
1、專業(yè)團隊：擁有多名經(jīng)驗豐富的檢測工程師和技術(shù)專家。
2、先進設(shè)備：配備國際領(lǐng)先的檢測設(shè)備，確保檢測結(jié)果的準確性和可靠性。精準高效、測試快捷、可進行極端環(huán)境模擬、適用性廣泛。
3、高效服務：快速響應客戶需求，提供一站式高效檢測服務。
4、權(quán)威認證：實驗室通過ISO/IEC 17025認證，檢測報告具有國際公信力。
美信檢測實驗室
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