MediaTek發(fā)布主動智能座艙解決方案 助推行業(yè)邁入AI定義汽車時代

2026年4月24日，第十九屆北京國際汽車展覽會盛大啟幕。當日，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）召開天璣汽車平臺媒體溝通會，正式發(fā)布主動式智能體座艙解決方案，全面展示天璣汽車平臺在智能座艙、車載娛樂、車載聯(lián)接三大領域的最新成果，率先吹響汽車行業(yè)從“軟件定義汽車”向“AI定義汽車（AIDV）”跨越的號角，重塑智能出行新體驗。

當前，汽車智能化駛入快車道，消費者對智能汽車的期待正從“功能智能”轉向“體驗智慧”。然而，多數(shù)智能座艙仍停留在“被動響應”階段，交互效率低、體驗割裂，成為升級瓶頸。

聯(lián)發(fā)科前瞻布局AIDV賽道，將智能體AI深度融入座艙芯片，打造行業(yè)首個全棧式主動式智能體座艙方案，讓座艙從“被動工具”進化為具備感知、記憶、決策、執(zhí)行能力的“第三空間智能體”，實現(xiàn)從“人適應車”到“車服務人”的根本轉變。

MediaTek副總經理張豫臺表示：“天璣汽車平臺已獲全球20余家頭部車企認可，落地超190個定點項目，出貨量突破3500萬，五年增速達385%，業(yè)務全面爆發(fā)。

此次方案通過端云協(xié)同、雙AI引擎與推理效率的三重突破，讓座艙具備主動感知與執(zhí)行能力。同時，我們即將推出2nm車載座艙芯片，AI性能與能效將跨越式提升，為AIDV時代注入更強動力。”

三層架構全棧突破 構建主動式智能體座艙核心壁壘

聯(lián)發(fā)科主動式智能體座艙方案從平臺層、模型層、應用層三大維度構建全棧體系，打破傳統(tǒng)體驗邊界，為車企提供“算力充足、模型適配、應用高效”的一站式升級路徑。

在平臺層，天璣汽車座艙平臺C-X1為核心算力支撐。采用3nm制程，搭載Arm v9.2-A架構與NVIDIA Blackwell GPU，集成深度學習加速器，提供至高400TOPS全模態(tài)AI算力，較同級提升超20%，滿足高并發(fā)、低延遲需求。

通過大模型軟硬協(xié)同，帶寬需求壓縮至10%；支持多進程服務（MPS），多模型共享GPU單元，復雜指令高效調度，吞吐量提升50%，完美適配主動智能體運行。

在模型層，聯(lián)發(fā)科以底層兼容性與開發(fā)工具加速模型落地。C-X1原生集成NVIDIA Blackwell GPU，全面支持CUDA生態(tài)，兼容性領先。

依托端云同架構，車企可快速部署多模態(tài)大模型。配套天璣AI開發(fā)套件搭載Flexible LLM Toolkit，提供一站式部署工具，助力端側高效部署；并與全球主流模型廠商深度合作，提前完成架構適配，確保上車穩(wěn)定高效。

在應用層，MDAP天璣座艙軟件方案是AI應用部署的核心載體。提供完整座艙感知數(shù)據API，集成視覺、語音、情緒等多維數(shù)據，降低開發(fā)難度。靈活的端側編排器允許車企按場景設置端云協(xié)作，優(yōu)化配合效率。此外，方案支持MCP、SKILL等標準協(xié)議，快速接入地圖、社交、支付等云端生態(tài)，全面擴展座艙體驗邊界。

車載娛樂與聯(lián)接技術雙升級 打造全場景智能出行生態(tài)

除座艙核心技術外，聯(lián)發(fā)科同步展示車載3A娛樂與新一代聯(lián)接方案，以圖形渲染與通信雙重突破，構建“沉浸式娛樂+全場景聯(lián)接”生態(tài)。

在沉浸娛樂方面，C-X1帶來頂級車載3A游戲體驗。集成NVIDIA RTX光線追蹤與DLSS技術，圖形渲染至高可達4K@60FPS，讓車載娛樂從“高清影音”升級為“主機級游戲體驗”，打破畫質與流暢度瓶頸，打造移動沉浸空間。

在車載聯(lián)接方面，天璣聯(lián)接平臺以5G-A、衛(wèi)星通信、Wi-Fi 8構建通信體系。旗艦MT2739全球率先兼容3GPP R18，支持5G-A；集成NB-NTN與NR-NTN衛(wèi)星通信，實現(xiàn)衛(wèi)星視頻通話，解決無網區(qū)通信難題。3Tx雙卡雙通技術滿足L3/L4級自動駕駛低延遲、高可靠需求。目前聯(lián)發(fā)科與經緯恒潤深度合作，推進Robotaxi、Robovan在2026年內上市。未來還將引入Wi-Fi 8，吞吐量提升2倍、功耗降50%、延遲減25%以上，提供高速低耗的車內網絡。

生態(tài)協(xié)同引領變革 共創(chuàng)AIDV智慧出行新紀元

端云協(xié)同與智能體AI正重塑汽車“第三空間”。聯(lián)發(fā)科堅持生態(tài)開放，已與英偉達、經緯恒潤、主流模型廠商及20余家車企深度合作，構建覆蓋芯片、模型、軟件、整車的全鏈條智能汽車生態(tài)。

面向未來，聯(lián)發(fā)科將持續(xù)聚焦高算力AI、5G-A、衛(wèi)星通信、2nm制程四大方向，優(yōu)化主動智能體方案，拓展應用邊界。攜手產業(yè)鏈加速AIDV落地，推動座艙從“感知智能”向“認知智能”升級，帶來更智能、貼心、安全的出行體驗。

從3nm算力爆發(fā)到2nm前瞻布局，從主動式智能體座艙到全場景聯(lián)接，聯(lián)發(fā)科正以硬核實力引領行業(yè)邁入AIDV時代。未來，聯(lián)發(fā)科將與全球伙伴共創(chuàng)智慧出行新紀元，讓智能汽車成為懂用戶、會思考的“移動智慧伙伴”。