芯馳戰(zhàn)略2.0發(fā)布：AMU重構(gòu)中央計算，具身智能芯片矩陣落地

來源：市場資訊

（來源：賽博汽車）

編輯 | 章漣漪

中國芯片企業(yè)也在從汽車智能，邁向通用智能。

4月24日，北京車展期間，芯馳科技2026春季發(fā)布會正式舉行。本次發(fā)布會上，芯馳正式發(fā)布戰(zhàn)略2.0，宣布從行駛智能邁向通用智能；現(xiàn)場重磅推出三大核心成果：面向中央超算架構(gòu)的全新AMU智控平臺、座艙芯片X9 SP升級版與X10 AI座艙SoC，以及具身智能最新成果。

從座艙到中央計算，從車規(guī)芯片到具身智能，芯馳正在進行一次從戰(zhàn)略到產(chǎn)品的全方位升級。

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AMU全新形態(tài)發(fā)布：為中央小腦打造算力基座

在車用方面，芯馳推出全新概念A(yù)MU（Architecture Master Unit）超級算力平臺——這并非傳統(tǒng)MCU的迭代升級，是一個具備超高集成度、更強大并且安全的實時算力平臺，是面向中央超算架構(gòu)全新定義的智控核心，填補了中央小腦的芯片底座空白。

芯馳方面判斷，未來汽車的中央計算平臺將由兩大核心構(gòu)成：座艙與智駕SoC構(gòu)成“大腦”，負責(zé)智能交互與復(fù)雜決策；整車控制、網(wǎng)關(guān)、動力底盤策略構(gòu)成“中央小腦”，負責(zé)安全、實時、可靠的車輛控制。

為此，芯馳推出了兩款為“中央智控小腦”打造的AMU方案：旗艦AMU E3800和雙子星AMU E3650-E。

AMU 3800（旗艦）采用超10核高安全實時架構(gòu)，搭載航天級嵌入式存儲，性能接近傳統(tǒng)eFlash的20倍；集成高性能NPU，CPU與NPU深度協(xié)同，智能處理0延遲；配備高帶寬以太網(wǎng)與多端口交換引擎，全面支持SOA服務(wù)化，滿足最高等級功能安全與信息安全要求。

AMU 3650E（雙子星）雙芯片共板設(shè)計，通過芯馳集聯(lián)通信優(yōu)化，跨芯片通信延遲降至微秒級，開發(fā)體驗等效單芯片，兼顧極致靈活與擴展能力，對車企可實現(xiàn)如同搭積木的10核~16核算力靈活擴展，現(xiàn)已量產(chǎn)可交付，適配車企架構(gòu)快速迭代。

3610系列是輕量化I/O區(qū)域MCU，主打小型化、低功耗、高接口密度，全面適配RCP、智能傳感器與執(zhí)行器，與AMU形成“中央+區(qū)域”完整方案，支撐車企下一代電子電氣架構(gòu)快速落地。

AMU的發(fā)布，標(biāo)志著芯馳以自研新架構(gòu)切入中央計算時代，成為車企架構(gòu)升級的關(guān)鍵支撐。

02

座艙芯片持續(xù)進化：X9 SP提質(zhì)降本，X10重構(gòu)AI座艙

座艙是芯馳的傳統(tǒng)優(yōu)勢賽道。旗下S9處理器累計出貨已突破500萬片，穩(wěn)居本土座艙芯片第一。本次發(fā)布會，芯馳帶來兩款重磅迭代產(chǎn)品，進一步夯實技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。

X9 SP增強版在原有平臺基礎(chǔ)上實現(xiàn)雙重優(yōu)化：一是GPU性能提升30%，更好支撐2.5K中控大屏、3D儀表、3D SR與3D導(dǎo)航；二是存儲架構(gòu)深度優(yōu)化，可在8GB DDR下實現(xiàn)艙駕融合，有效對沖存儲漲價壓力，降低整車BOM成本。單芯片即可同步驅(qū)動HUD、儀表、中控、副駕屏等多屏交互，滿足主流高端座艙需求。

面向高端AI座艙，芯馳推出全新X10 AI座艙平臺，采用臺積電4nm工藝與ARMv9.2架構(gòu)，NPU稠密算力高達80TOPS，帶寬154GB/s，可支持9B大模型與座艙應(yīng)用并發(fā)運行。X10以單芯片替代傳統(tǒng)“座艙SoC+AI Box”方案，節(jié)省25%內(nèi)存、降低50%功耗，單車成本降低1500-3000元，同時支持FP4、AWQ/GPTQ、MOE、Lora微調(diào)等前沿AI技術(shù)，為端側(cè)AI座艙提供高效、低成本的量產(chǎn)方案，加速AI座艙規(guī)?；占啊?/p>

在軟件方案上，X10采用QNX 8.0 Hypevisor和Android 16，兼顧安全性和開放生態(tài)，并支持客戶在X9平臺上采用同一基線先做原型開發(fā)，再快速無縫遷移到X10。

從X9 SP的穩(wěn)扎穩(wěn)打，到X10的顛覆式創(chuàng)新，芯馳座艙芯片正在從“夠用”到“好用”，再到“智能領(lǐng)先”。

03

具身智能全棧亮相：車規(guī)能力賦能機器人規(guī)?；涞?/p>

依托戰(zhàn)略2.0，芯馳首次公開具身智能全鏈路產(chǎn)品矩陣，將車規(guī)級高可靠、高安全、高實時、長周期供貨能力全面帶入機器人領(lǐng)域，為行業(yè)提供標(biāo)準(zhǔn)化、可量產(chǎn)的芯片支撐。

芯馳具身智能方案覆蓋從“大腦”到“四肢”的全鏈條：

大腦——SoC R1，高性能異構(gòu)計算平臺，車規(guī)級安全設(shè)計，明年開放客戶送樣；

智控小腦——SoC D9 Max：已量產(chǎn)，支持EtherCAT主控，已在銀河通用S1工業(yè)重載機器人實現(xiàn)規(guī)模化落地；

運動中樞MCU——E3119R等小封裝、高實時芯片，適配關(guān)節(jié)模組、靈巧手等核心部件；

量產(chǎn)級開發(fā)套件——D9 Max、E3119R套件已上線，助力客戶快速開發(fā)與量產(chǎn)。

04

戰(zhàn)略2.0：從行駛智能，走向通用智能

當(dāng)前，智能汽車進入電子電氣架構(gòu)深度變革期，從分布式、域控制向中央超算架構(gòu)加速演進；與此同時，具身智能迎來規(guī)?；涞卮翱?，機器人、工業(yè)裝備、智能終端對高可靠、高安全、高實時的芯片需求爆發(fā)。兩大趨勢同頻共振，為中國車用芯片企業(yè)打開全新增長空間。

在芯馳科技董事長仇雨菁看來，集成電路已成為國家戰(zhàn)略性新興支柱產(chǎn)業(yè)，芯馳以“承國之重器、領(lǐng)產(chǎn)業(yè)新潮”為使命，堅持全棧架構(gòu)、產(chǎn)業(yè)協(xié)同、全域適配、穩(wěn)健安全四大理念，推動公司邁入戰(zhàn)略2.0階段：從行駛智能邁向通用智能。

汽車與通用智能在技術(shù)、供應(yīng)鏈上復(fù)用率超60%，車規(guī)級功能安全、高實時性、大規(guī)模量產(chǎn)能力可直接賦能機器人產(chǎn)業(yè)。依托這一共性，芯馳將車規(guī)芯片的技術(shù)底座向外延伸，構(gòu)建智能汽車+具身智能雙輪驅(qū)動格局。目前，芯馳已與銀河通用達成深度戰(zhàn)略合作，相關(guān)芯片實現(xiàn)規(guī)?；慨a(chǎn)，率先完成車規(guī)技術(shù)向具身智能領(lǐng)域的成功遷移。

芯馳通過把車規(guī)標(biāo)準(zhǔn)帶入具身智能，解決機器人行業(yè)長期存在的可靠性不足、量產(chǎn)難、供應(yīng)鏈不穩(wěn)定等痛點，推動機器人從實驗室走向規(guī)模化部署，實現(xiàn)汽車電子與具身智能的深度融合。