4月24日,芯片板塊暴漲,科創(chuàng)芯片ETF國泰(589100)大漲近3%,半導體產業(yè)成長動力明確。
相關機構表示,先進封裝競爭格局呈現(xiàn)臺積電在AI/HPC封裝領域絕對主導,OSAT承接外溢并向高端升級,IDM加速補鏈強化垂直整合的態(tài)勢。全球先進封裝正加速擴產,2025年市場規(guī)模約531億美元,預計2030年提升至794億美元。盡管供給側加速擴產,但先進封裝產能持續(xù)緊缺,其有效產能的形成依賴于中介層、高端載板等多環(huán)節(jié)協(xié)同匹配,產能釋放具有明顯的系統(tǒng)性約束,供不應求狀態(tài)或將延續(xù)。同時,中國大陸廠商正加速由傳統(tǒng)封測向先進封裝升級切入。
科創(chuàng)芯片ETF國泰(589100)跟蹤的是科創(chuàng)芯片指數(shù)(000685),單日漲跌幅限制達20%。該指數(shù)從科創(chuàng)板市場中選取涉及芯片材料、設計、制造、封裝測試等全產業(yè)鏈環(huán)節(jié)的上市公司證券作為指數(shù)樣本,以反映科創(chuàng)板芯片產業(yè)相關上市公司證券的整體表現(xiàn)。
風險提示:提及個股僅用于行業(yè)事件分析,不構成任何個股推薦或投資建議。指數(shù)等短期漲跌僅供參考,不代表其未來表現(xiàn),亦不構成對基金業(yè)績的承諾或保證。觀點可能隨市場環(huán)境變化而調整,不構成投資建議或承諾。提及基金風險收益特征各不相同,敬請投資者仔細閱讀基金法律文件,充分了解產品要素、風險等級及收益分配原則,選擇與自身風險承受能力匹配的產品,謹慎投資。涉及基金費率請查閱法律文件。
特別聲明:以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發(fā)布,本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.