山東
IT之家 4 月 23 日消息，消息源 @VadimYuryev 今天（4 月 23 日）在 X 平臺發布推文，分享了一組金屬機模照片，展示了蘋果 iPhone 18 Pro 和 iPhone 18 Pro Max，并對比了現有的 iPhone 17 Pro Max。
蘋果iPhone 18 Pro Max金屬機模曝光
根據曝光的機模照片，iPhone 18 Pro Max 的攝像頭模組比前代有所增厚。該系列預計于 2026 年 9 月發布，將配備更小的 Dynamic Island、屏下 Face ID 識別技術，并搭載蘋果自研 C2 基帶取代高通芯片。IT之家附上相關圖片如下：
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