上海
據(jù)媒體報道，光刻膠核心原料陷入短缺，全球半導(dǎo)體材料供應(yīng)鏈拉響警報。三星電子、SK海力士等韓系半導(dǎo)體巨頭已收到日本供應(yīng)商通知，其韓國分公司光刻膠核心原材料采購出現(xiàn)中斷，日本相關(guān)企業(yè)計劃于4月23日正式向客戶發(fā)函。
目前短缺原料為PGME、PGMEA（丙二醇甲醚、丙二醇甲醚醋酸酯），在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，部分材料如光刻膠、抗反射涂層（BARC）、旋涂硬掩模（SOH）以及用于高帶寬存儲器（HBM）的臨時粘合劑，均需要用到PGME和PGMEA。此次短缺的原因依舊是美伊沖突。
據(jù)報道，后續(xù)日本供應(yīng)商將考慮從中國或韓國采購PGME和PGMEA，評估原料商的關(guān)鍵因素在工藝變更（PCN）流程。三星電子、SK海力士等半導(dǎo)體客戶必須重新評估生產(chǎn)工藝，通常大約耗費一年時間。
企查查數(shù)據(jù)顯示，截至4月23日，我國現(xiàn)存1089家光刻膠相關(guān)企業(yè)，區(qū)域分布上集中華東地區(qū)，占比57.6%；成立年限上，我國光刻膠領(lǐng)域多為老牌企業(yè)，成立10年以上的企業(yè)占比達(dá)51.3%。專利方面，我國現(xiàn)有1.8萬項光刻膠相關(guān)專利，專利類型上以發(fā)明公布為主，占比47.9%，其次是發(fā)明授權(quán)，占比43.7%，截至4月23日，2026年我國已申請108項光刻膠相關(guān)專利。
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