北京
投資界4月22日消息，近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng) 先的集成電路先進(jìn)封裝材料企業(yè)旭昇電子股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“旭昇電子”）宣布完成新一輪數(shù)億元融資。本輪融資由中科先行創(chuàng)投領(lǐng)投。
本輪融資將主要用于在南充建設(shè)投產(chǎn)全新的高端類載板產(chǎn)線，進(jìn)一步擴(kuò)大公司在高端封裝材料領(lǐng)域的產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。新產(chǎn)線將聚焦于高性能計(jì)算、人工智能、汽車電子等前沿應(yīng)用領(lǐng)域，滿足市場(chǎng)對(duì)先進(jìn)封裝解決方案日益增長(zhǎng)的需求。
旭昇電子始終致力于成為全球領(lǐng) 先的封裝材料與技術(shù)支持提供商。此次融資的順利完成，標(biāo)志著資本市場(chǎng)對(duì)公司技術(shù)實(shí)力與發(fā)展前景的充分認(rèn)可，也為公司下一步的技術(shù)研發(fā)與產(chǎn)能擴(kuò)張注入了強(qiáng)勁動(dòng)力。
未來(lái)，旭昇電子將持續(xù)加大研發(fā)投入，深化產(chǎn)業(yè)鏈合作，以創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)發(fā)展，依托南充產(chǎn)業(yè)基地的落地，助力中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料的自主可控與產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
特別聲明：以上內(nèi)容(如有圖片或視頻亦包括在內(nèi))為自媒體平臺(tái)“網(wǎng)易號(hào)”用戶上傳并發(fā)布，本平臺(tái)僅提供信息存儲(chǔ)服務(wù)。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
