超1400億元市值！今年以來科創(chuàng)板最大IPO敲鐘 封測龍頭盛合晶微上市首日收漲289.48%

《科創(chuàng)板日報》4月21日訊（記者 陳俊清） 今日（4月21日），盛合晶微半導(dǎo)體有限公司（下稱：“盛合晶微”）在上海證券交易所科創(chuàng)板掛牌上市。

從股價表現(xiàn)來看，盛合晶微發(fā)行價19.68元/股，開盤上漲406.71%，市值一度沖破1800億元。截至收盤，其漲幅回落至289.48%，報76.65元/股，市值達(dá)1428億元，遠(yuǎn)超長電科技和通富微電。

數(shù)據(jù)顯示，4月21日，盛合晶微上市首日獲資金凈流入43.06億元，排名居首。全天成交量1.30億股，成交額103.72億元，換手率75.15%。

此次IPO，盛合晶微擬募資48億元，實(shí)際募資總額為50.28億元，是?2026年以來A股市場募資金額最多的公司。其將投向三維多芯片集成封裝項(xiàng)目、超高密度互聯(lián)三維多芯片集成封裝項(xiàng)目，用于形成多個芯粒多芯片集成封裝技術(shù)平臺的規(guī)模產(chǎn)能，并補(bǔ)充配套的凸塊制造產(chǎn)能。

盛合晶微的前身為中芯長電，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》剛剛發(fā)布、國內(nèi)12英寸中段硅片加工領(lǐng)域尚屬空白的背景下，中芯國際與長電科技共同出資設(shè)立盛合晶微。成立以來，盛合晶微獲得陸續(xù)中芯國際、國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金、高通等知名資本注資，并于2016年實(shí)現(xiàn)28納米硅片凸塊加工實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

2021年，受宏觀環(huán)境影響，中芯國際與長電科技退出股東行列。同年，中芯長電正式更名為盛合晶微，開始獨(dú)立發(fā)展。當(dāng)前，盛合晶微已構(gòu)建起涵蓋中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝的全流程服務(wù)體系，專注于支持GPU、CPU、AI芯片等高性能芯片。

從規(guī)模來看，根據(jù)Gartner的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境內(nèi)第四大封測企業(yè)，且2022年度至2024年度營業(yè)收入的復(fù)合增長率在全球前十大企業(yè)中位居第一。

盛合晶微最新招股書顯示，在中段硅片加工領(lǐng)域，該公司已實(shí)現(xiàn)12英寸凸塊制造（Bumping）量產(chǎn)，能夠提供14nm制程Bumping服務(wù)。

在晶圓級封裝領(lǐng)域，盛合晶微實(shí)現(xiàn)了12英寸大尺寸晶圓級芯片封裝（晶圓級扇入型封裝，WLCSP）的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化，包括適用于更先進(jìn)技術(shù)節(jié)點(diǎn)的12英寸Low-K WLCSP，以及市場空間快速成長的超薄芯片WLCSP等。

在芯粒多芯片集成封裝領(lǐng)域，盛合晶微2.5D業(yè)務(wù)和3D Package業(yè)務(wù)已實(shí)現(xiàn)規(guī)模量產(chǎn)。其中，該公司2.5D已形成規(guī)模銷售，毛利率趨于穩(wěn)定。3D Package業(yè)務(wù)則在2025年5月進(jìn)入量產(chǎn)階段。

據(jù)灼識咨詢的統(tǒng)計，2024年度，盛合晶微擁有中國大陸最大的12英寸Bumping產(chǎn)能規(guī)模，該公司也是中國大陸12英寸WLCSP收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為31%。此外，盛合晶微亦是中國大陸2.5D收入規(guī)模排名第一的企業(yè)，市場占有率約為85%。

業(yè)績方面，2022年至2025年，盛合晶微分別實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.33億元、30.38億元、47.05億元和65.21億元；歸母凈利潤扭虧為盈并且盈利規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，分別為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元和9.23億元。盛合晶微表示，公司所處行業(yè)市場需求快速增長，隨著公司產(chǎn)銷規(guī)模的持續(xù)增長、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的持續(xù)優(yōu)化，規(guī)模效應(yīng)進(jìn)一步增強(qiáng)。

此外，盛合晶微在招股書中預(yù)計，該公司2026年1-3月實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入16.6億元-18億元，同比增加9.91%-19.91%，歸母凈利潤為1.35億元-1.5億元，同比增加6.93%-18.81%。

關(guān)于未來發(fā)展規(guī)劃，盛合晶微表示，公司將持續(xù)創(chuàng)新，采用前段晶圓制造環(huán)節(jié)先進(jìn)的制造和管理體系，并根據(jù)先進(jìn)封裝的生產(chǎn)工藝特點(diǎn)，擴(kuò)展質(zhì)量管控的廣度和深度。同時，公司還將發(fā)揮前中后段芯片制造經(jīng)驗(yàn)的綜合性優(yōu)勢，致力于發(fā)展先進(jìn)的芯粒多芯片集成封裝測試一站式服務(wù)能力，滿足高算力、高帶寬、低功耗等全面性能提升對先進(jìn)封裝的綜合性需求。