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這場變革中,
半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)跑在了最前面。
一枚指甲蓋大小的芯片,一塊大尺寸的液晶屏幕,曾是中國制造的隱痛。
過去幾十年,中國建起了完整的產(chǎn)業(yè)鏈,坐擁龐大的產(chǎn)能,卻長期陷于“大而不強”的困境里——先進技術(shù)捏在別人手中,“缺芯少屏”四個字,道盡了被卡脖子的無奈。
以“少屏”為例,中國是全球最大的電視市場,但國內(nèi)顯示面板過去長期依靠日企、韓企供貨。顯示面板進口額一度僅次于集成電路、石油和鐵礦。
變化始于一個戰(zhàn)略判斷。在2015年印發(fā)的“中國制造2025”戰(zhàn)略文件中,科技與制造的結(jié)合被著重強調(diào),創(chuàng)新被列入制造業(yè)發(fā)展的全局位置。
一場關(guān)于“科技制造業(yè)”的敘事就此展開。從高端芯片到工業(yè)軟件,從精密儀器到特種材料,前沿科技開始為制造賦能;而集成電路、半導(dǎo)體顯示、先進材料等領(lǐng)域,則成為理論走向現(xiàn)實的最佳試驗場。
這場變革中,半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)跑在了最前面。
國內(nèi)剛開始重注顯示面板制造技術(shù)時,不得不向外企借鑒經(jīng)驗。經(jīng)過TCL華星、京東方等企業(yè)在LCD領(lǐng)域的奮起直追,當(dāng)前國內(nèi)在LCD領(lǐng)域已經(jīng)占到全球70%的產(chǎn)能。
更重要的是,國內(nèi)顯示面板產(chǎn)業(yè)鏈實現(xiàn)了全產(chǎn)業(yè)鏈的重構(gòu):從LCD產(chǎn)線向下,TCL、海信、小米、聯(lián)想等企業(yè)正陸續(xù)定義新一代電視、手機、顯示器;向上,在偏光片、液晶、掩膜版、ITO靶材等原材料環(huán)節(jié)培育了一批上市公司,部分環(huán)節(jié)國產(chǎn)化率已超過60%。
這也是近年來科技制造發(fā)展的縮影:前沿技術(shù)突破正在加速,產(chǎn)業(yè)鏈國產(chǎn)替代進程加快。背后是長期的重資金投入,在過去十多年的LCD競賽中,僅國內(nèi)企業(yè)在資本市場的融資額就高達三千多億元。
但錯位的是,資本市場偏好短期回報、顧忌長期投資風(fēng)險,資本與產(chǎn)業(yè)需求適配性的不足,正成為中國科技制造產(chǎn)業(yè)升級必須跨越的鴻溝。
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TCL創(chuàng)始人、董事長李東生
有感于當(dāng)前科技制造業(yè)面臨的發(fā)展難點,全國人大代表,TCL創(chuàng)始人、董事長李東生在今年全國兩會期間提出,要想培育世界一流企業(yè),必須強化資本支持,出臺相關(guān)政策支持高科技、重資產(chǎn)、長周期產(chǎn)業(yè),以更好地支持科技制造業(yè)發(fā)展,參與全球競爭。
經(jīng)過幾十年的發(fā)展,中國制造已經(jīng)實現(xiàn)了“從無到有”,正邁向“從有到優(yōu)”,以半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)為代表的多個領(lǐng)域甚至實現(xiàn)趕超,有望爭奪全球產(chǎn)業(yè)話語權(quán)。這場面向未來的競爭中,技術(shù)和資本都將成為重要變量。
重金投入
顯示產(chǎn)業(yè)突圍
與人工智能、機器人等前沿科技領(lǐng)域的探索不同,科技制造更強調(diào)技術(shù)的產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用,技術(shù)突破之后,企業(yè)敢不敢押注、產(chǎn)業(yè)鏈能不能打通、市場機遇能不能把握——每個因素都左右終局,背后則是資金實力的比拼。
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TCL華星印刷OLED折疊屏
中國信通院數(shù)據(jù)顯示,2025年國內(nèi)整體具身智能領(lǐng)域融資總額為735.43億元。作為參照,在科技制造的代表性行業(yè)——半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)中,TCL華星投建的兩條全球最高世代線11代產(chǎn)線——t6和t7,投資額分別為465億元和427億元,科技制造“重資產(chǎn)”的底色可見一斑。
放眼全球,半導(dǎo)體顯示產(chǎn)業(yè)二十年的格局變遷,也驗證了這套邏輯:誰敢于在技術(shù)迭代周期押注重金,誰就有可能改寫產(chǎn)業(yè)版圖。
全球顯示面板產(chǎn)業(yè)最早以LCD技術(shù)為主,日系廠商占據(jù)著絕對主導(dǎo)地位。20世紀(jì)90年代末,韓國政府通過設(shè)立基金等方式,支持企業(yè)進軍顯示面板產(chǎn)業(yè)。三星、LG等韓國企業(yè)憑借政府資金支持、寬松的融資環(huán)境和自身集團在資金方面的積累,在全球金融危機期間逆勢投資LCD產(chǎn)線,迅速超過了日本成為全球顯示面板產(chǎn)業(yè)霸主。
2010年左右,液晶面板一度成為中國第四大進口產(chǎn)品,對外依賴嚴(yán)重,“缺芯少屏”一度成為中國制造缺乏核心技術(shù)的概括。
顯示面板是電視產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心環(huán)節(jié),李東生深感技術(shù)差距帶來的發(fā)展困境,2009年,決定創(chuàng)立TCL華星,進入顯示面板產(chǎn)業(yè),并投資245億元建設(shè)TCL華星t1產(chǎn)線。
彼時,新一輪的全球金融危機剛剛平息,海外企業(yè)都放緩了新產(chǎn)線的投資,參考日韓顯示面板產(chǎn)業(yè)的爭奪路徑,“逆勢布局”的打法帶來了趕超的可能。但相比于三星、LG等公司“舉國之力”的金融體系支持,TCL在顯示產(chǎn)業(yè)的投入承受著巨大的資金壓力。
245億元產(chǎn)線投資包括100億元資本金、83億元銀行借款,和其他建設(shè)融資。要知道,2007年TCL剛剛扭虧為盈,這筆投資超過了TCL當(dāng)時的凈資產(chǎn),如果失敗,TCL可能會瀕臨破產(chǎn)。
幸運的是,面板市場在金融危機后逐漸回暖,面板價格回歸上升周期。TCL華星t1產(chǎn)線于2011年8月投產(chǎn),投產(chǎn)當(dāng)年即實現(xiàn)盈利,2012年9月實現(xiàn)滿產(chǎn),2013年凈利潤達22.6億元。
在此之后,TCL華星保持著快速的產(chǎn)線迭代速度,用前一代產(chǎn)線產(chǎn)出的收益、經(jīng)營現(xiàn)金流,反哺下一代產(chǎn)線。從6代線、8.5代線,到11代線,TCL華星迄今總投資額超過三千億元,抓住了每一個產(chǎn)線迭代的機會,保證了長期競爭力。
資本市場在國內(nèi)面板產(chǎn)線建設(shè)過程中發(fā)揮了關(guān)鍵作用。2021年—2025年間,TCL科技共有三次再融資,合計募資約183億元。同期收購產(chǎn)業(yè)基金所持項目股權(quán)323億元,長期的資金支持讓投資方和TCL科技一起取得了良好收益,更重要的是,讓中國面板產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)了跨越式發(fā)展。
TCL科技高級副總裁、董事會秘書廖騫表示,2020年到2025年密集的行業(yè)整合,是LCD產(chǎn)業(yè)的“收官之戰(zhàn)”,此后行業(yè)格局快速收斂,中國企業(yè)基本取得全球引領(lǐng)LCD產(chǎn)業(yè)的地位。
這是一個借助資本實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)趕超的典型敘事,國資、市場化資金、企業(yè)資金在其中各司其職,順暢的融資通道為多元資本的合作提供了可能性,讓企業(yè)能抓住時間窗口,讓技術(shù)得以持續(xù)迭代。
產(chǎn)業(yè)競爭并未停步,顯示面板產(chǎn)業(yè)下半場已經(jīng)開始,中國顯示面板企業(yè)在技術(shù)上已經(jīng)和韓企站在同一起跑線。韓企依靠自身在資金上的優(yōu)勢大舉投入,打響“發(fā)令槍”,中國顯示面板產(chǎn)業(yè)的趕超,不應(yīng)再依賴單個企業(yè)破釜沉舟的一搏,亟需更完善的體系化支撐。
技術(shù)與資金雙輪驅(qū)動
爭奪產(chǎn)業(yè)未來
新一代顯示技術(shù)包括量子點顯示、Micro LED、印刷OLED等技術(shù)。當(dāng)前多種顯示技術(shù)因其不同的特性,在不同的應(yīng)用場景中已經(jīng)相繼嶄露頭角。
其中,OLED技術(shù)因為具備自發(fā)光的特性,可以在將屏幕做得很薄的同時,擁有更高的色彩對比度和更快的響應(yīng)速度,同時也是柔性屏幕的主流選擇,成為面板行業(yè)主流技術(shù)路線,正從小尺寸向中尺寸滲透。
三星、LG等面板產(chǎn)業(yè)“老兵”已經(jīng)戰(zhàn)略退出LCD,重注OLED。今年1月份,三星顯示8.6代OLED面板產(chǎn)線正式投產(chǎn)。此前,LG顯示已建成高世代OLED產(chǎn)線,并率先向市場推出OLED大屏電視。
韓企大多選擇FMM蒸鍍路線,部分國內(nèi)企業(yè)的小尺寸產(chǎn)線也選擇這一技術(shù)。該路線優(yōu)勢在于工藝成熟、供應(yīng)鏈穩(wěn)定、材料體系和設(shè)備平臺經(jīng)過多年量產(chǎn)驗證。缺點也很明顯,當(dāng)產(chǎn)品走向更大尺寸,廠商必須尋找替代方案。
TCL華星選擇的是另一條技術(shù)路線:印刷OLED技術(shù)。該技術(shù)無需像FMM蒸鍍路線一樣將材料在真空環(huán)境中加熱,再通過金屬掩膜版實現(xiàn)材料沉積,而是直接以印刷的方式通過噴墨實現(xiàn)材料沉積。
印刷OLED的優(yōu)勢在于成本較低,而且無需昂貴的金屬掩膜版并大幅減少真空制程,設(shè)備的復(fù)雜度也較低,在尺寸和形態(tài)調(diào)整上也更為靈活;同時材料利用率高,印刷OLED材料利用率超過90%,蒸鍍工藝不到30%。從產(chǎn)品尺寸和投資收益角度來看,印刷OLED技術(shù)更具潛力。
市場需求也正走向爆發(fā),此前OLED產(chǎn)線大多面對手表、手機等小尺寸屏幕,新一代的OLED產(chǎn)線將是以面向顯示器、筆記本電腦、車載顯示等中尺寸屏幕的8.6代產(chǎn)線為主。2023年華為在IPAD上首先采用中尺寸OLED屏幕,三星、蘋果等高端平板也陸續(xù)采用OLED技術(shù)。根據(jù)UBI Research的數(shù)據(jù),2025年OLED顯示器出貨量約320萬臺,同比增長約64%。
TCL科技高級副總裁、TCL華星首席執(zhí)行官趙軍表示,在技術(shù)、供應(yīng)鏈、財務(wù)、客戶反饋四個方面都具備相對成熟的條件之后,就應(yīng)該果斷布局產(chǎn)線。如果等到所有技術(shù)難點都解決再投產(chǎn)線,至少要推遲一年,這會導(dǎo)致錯過市場機會。
2025年10月,TCL華星投建8.6代印刷OLED產(chǎn)線,第一期投資金額為295億元。這是全球首條規(guī)模化量產(chǎn)8.6代印刷OLED產(chǎn)線,預(yù)計2027年下半年量產(chǎn)。
295億元的投資中177億元的注冊資本由TCL華星和廣州市產(chǎn)業(yè)基金分別出資60%和40%,剩余資金通過銀團貸款等融資方式解決。企業(yè)自有資金、國資等長期資本和銀行等市場資本的多元組合是國內(nèi)顯示面板產(chǎn)業(yè)在面對高科技、重資產(chǎn)、長周期產(chǎn)線建設(shè)時的普遍選擇。
相比而言,三星、LG等國外企業(yè)有著大量的資本積累、多元的融資方式、政府的長期支持,在資金體系化支持上,更具競爭實力。
從數(shù)據(jù)來看,截至2025年三季度,LG電子和三星電子的總資產(chǎn)分別為480.04億美元和3742.37億美元,資產(chǎn)負債率分別為59.92%和21.04%,帶息債務(wù)分別為93.77億美元和110.97億美元。相比于TCL科技等國內(nèi)企業(yè),它們的財務(wù)壓力更小,更有資金支撐OLED產(chǎn)線建設(shè)。
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TCL華星t8產(chǎn)線投產(chǎn)儀式
面對新一代顯示技術(shù)的“無人區(qū)”,中韓企業(yè)并沒有拉開代際差距,任何技術(shù)和產(chǎn)線的超越都有可能影響全球競爭格局。但“無人區(qū)”的殘酷也在于,要把“未知”轉(zhuǎn)化為量產(chǎn)和市場化的確定性,需要更多技術(shù)突破,更需要持續(xù)的資金托舉。
打開融資空間
引入“長錢”
隨著中國科技制造產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,在新的產(chǎn)業(yè)升級時刻“應(yīng)戰(zhàn)”海外巨頭,這樣的廝殺會陸續(xù)出現(xiàn)在更多行業(yè)。
李東生注意到,中國工業(yè)產(chǎn)值已經(jīng)占到全球近30%,總體規(guī)模連續(xù)15年保持全球領(lǐng)先。但在集成電路等少數(shù)高科技領(lǐng)域,仍然有一些短板。
“像集成電路、半導(dǎo)體顯示等領(lǐng)域,還有一些資本投入雖然不是很大、但依然重要的領(lǐng)域,像工業(yè)軟件、AI大模型,都需要我們持續(xù)投入。”李東生說。
以集成電路為例,更先進制程的芯片的算力性能更強,是人工智能必爭之地。當(dāng)前國內(nèi)集成電路自主可控的制程已經(jīng)從28nm提升到了14nm,7nm風(fēng)險試產(chǎn),但相較于國際上的3nm制程仍有不小差距。
在企業(yè)初期,借助產(chǎn)業(yè)基金,企業(yè)可以獲得“啟動資金”實現(xiàn)技術(shù)突破。2014年成立的國家集成電路產(chǎn)業(yè)基金,截至目前已經(jīng)歷經(jīng)三期,累計出資超過6400億元,投資企業(yè)超過150家,基本構(gòu)建了覆蓋半導(dǎo)體全產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)業(yè)體系。
在有一定的訂單和收入后,繼續(xù)通過上市的方式,在資本市場獲取融資。比如國內(nèi)集成電路晶圓代工龍頭中芯國際,2020年在A股上市,實現(xiàn)融資525億元。
但面對持續(xù)的技術(shù)升級和產(chǎn)線投入,資本需求依舊高企,2023年—2025年,中芯國際三年累計資本開支超千億元。這個投入體量在國際競爭中并不具備突出優(yōu)勢。全球芯片龍頭臺積電從2021年開始每年資本支出均超過2000億元,2025年超過2500億元,2026年預(yù)計超過3000億元。
可以預(yù)見,未來和國際龍頭在同一技術(shù)維度下廝殺時,對資金的需求會更大。
但當(dāng)前,國內(nèi)企業(yè)的融資需求,仍以短期融資為主。根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計,2020年中國科技制造領(lǐng)域上市企業(yè)平均資產(chǎn)負債率為52.1%,分別低于美、日、德同類企業(yè)5.7個百分點、2.8個百分點和14.9個百分點。同年中國科技制造領(lǐng)域上市公司流動負債占總負債比重達到70.5%,高于美、日、德同類企業(yè)27個百分點、18.2個百分點、31個百分點。
短期融資能解決企業(yè)的“燃眉之急”,但其也要求更短的回報周期,對于動輒數(shù)年才能實現(xiàn)盈利的科技制造業(yè)產(chǎn)線而言,無疑于時刻高懸一柄“達摩克里斯之劍”。
以股權(quán)融資為主的直接融資,更注重長期回報而非短期收益,天然適合科技制造高科技、重資產(chǎn)、長周期的特點。等到技術(shù)突破、產(chǎn)線實現(xiàn)高額回報時,直接融資也能通過多種退出方式取得收益。
但在現(xiàn)行資本市場結(jié)構(gòu)下,科技制造的融資潛力尚未被完全釋放。
李東生指出,中國科技制造企業(yè)資本實力相對薄弱,當(dāng)前再融資還存在一定的難度,一方面是手續(xù)長、周期長,另一方面還需要有合適的時間窗口,市場融資資源也有限。
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TCL華星產(chǎn)線內(nèi)部
因此,李東生建議,監(jiān)管機構(gòu)配合國家產(chǎn)業(yè)政策發(fā)展的需要,出臺相關(guān)政策,支持高科技、重資產(chǎn)、長周期產(chǎn)業(yè)發(fā)展,為該類型項目設(shè)置特別的融資規(guī)則和通道,以更好地推動資本市場,支持科技制造業(yè)發(fā)展。
科技制造新時代,孤膽英雄式的制造業(yè)傳奇或許很難發(fā)生,整個制造業(yè)的進步是由無數(shù)的設(shè)備、經(jīng)驗、人力堆積而成,而這一切的基礎(chǔ),是長生命周期內(nèi)的資本投入。以資本密集帶動知識密集,以資本新動能突破制造業(yè)瓶頸,中國制造業(yè)才有望在不遠的將來真正實現(xiàn)由大到強,由強到優(yōu)。
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