財聯社4月21日電,午后銅箔概念持續走強,方邦股份觸及20cm漲停,德福科技漲超15%,英聯股份、銅冠銅箔、中一科技、隆揚電子等跟漲。消息面上,廣發證券研報稱,預計載體銅箔市場規模約為6500萬平。下游應用包括存儲相關的bt載板、soc、slp等,光模塊為新增應用場景,未來存儲相關需求+光模塊需求有望爆發。
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