財聯社4月21日電，午后銅箔概念持續走強，方邦股份觸及20cm漲停，德福科技漲超15%，英聯股份、銅冠銅箔、中一科技、隆揚電子等跟漲。消息面上，廣發證券研報稱，預計載體銅箔市場規模約為6500萬平。下游應用包括存儲相關的bt載板、soc、slp等，光模塊為新增應用場景，未來存儲相關需求+光模塊需求有望爆發。
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每日經濟新聞 2026-04-22 09:53:04
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每日經濟新聞 2026-04-22 09:53:05
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