臺積電先進封裝布局，全面披露

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臺積電首季營運創高，2026年第2季續登峰，全年美元營收增幅上修至逾3成，董事長魏哲家于法說會不斷強調產能供不應求，3納米首季營收比重約25%，臺美日三地將有3納米新產能于2027、2028年陸續開出，這也是臺積首度在一制程技術達標后再擴產。魏哲家更首次親口說出下世代先進封裝「CoPoS」。

據設備供應鏈透露，由于產能吃緊，除了Tesla已與三星電子（Samsung Electronics）簽訂長約，市場頻傳NVIDIA、超微（AMD）、高通（Qualcomm）、Google、AWS與Meta等，有意將部分訂單轉至三星、英特爾（Intel），也使得臺積過去1年來不斷調整臺灣與海外產能配置。

除了竹科6、8吋晶圓廠改造外，先進制程產能、先進封裝量產時程新藍圖，也持續調整中。

魏哲家表示，為滿足AI需求，正擴大資本投資以增加3納米產能。

其中，南科新增1座3納米晶圓廠，預計2027年上半量產，美國亞利桑那州第2座晶圓廠也采3納米，2027年下半量產；日本熊本第2座晶圓廠亦采3納米，估2028年量產。此外，在臺灣會持續轉換5納米制程設備來支援3納米產能。

據供應鏈業者表示，南科18廠分為AB，F18A以5/4納米制程為主，月產能估約19萬片，近年因3納米需求強勁，因此陸續將5納米產能轉換至3納米，其中，P9廠以3納米為主。

另外，F18B目前月產能由13萬片拉升至18萬片，近期則還有P10~12廠規劃，3月已完成環評，2027年開始建廠，除了3納米外，應會再加入2納米以下制程。

而AZ與熊本第2座廠3納米初期月產能皆為2萬片。由于3納米毛利率將高于臺積平均水平，隨著產能不斷擴增，獲利也相當可觀，大客戶就是現正進入3納米世代的NVIDIA，以及Google等。

2納米方面，新竹寶山F20 P1、P2廠為2納米，P3則以2納米及A14為主，2026年中完工，目前臺積電的「One Team」會逐步進駐，P4廠制程規劃仍在規劃中。

高雄F22 P1、P2廠為2納米，P3、P4則為2納米與A16，P3預計2026年第2季開始進機，P4則是2027年1月完成裝驗機，P5、P6廠則仍在規劃中，兩地各廠月產能皆為2萬~2.5萬片。

另外，臺積也已規劃臺南A10廠，P1~P4廠用于發展1納米以下先進制程，2029年起試產月產能約5,000片。

AZ F21廠方面，量產中的P1廠為4納米制程，月產能約2萬~2.5萬片。 P2廠為3納米，第3季Tool move in，P3、P4、P5分別為2納米、A16與A14制程，近期已動土。

另在鄰近還規劃了6個廠區，目前共11座晶圓廠。首座先進封裝廠將于下半年建廠，目標2028年啟用，暫定劃SoIC及CoW技術，AP2則視客戶需求再啟動。

先進封裝方面，目前CoWoS需求強勁，竹南、龍潭及臺南正全力擠出產能。其中，臺南AP8 P1廠至年底月產能約逾4萬片，P2廠則趕工建置中。

嘉義AP7 P1廠為WMCM，主要客戶為蘋果（Apple），P2廠為SoIC，2026年6月起開始進機，月產能約1.2萬片，加上竹南AP6廠月產能約1萬片。

然值得注意的是，近期傳出臺積調整嘉義廠產能配置，SoIC在2027年月產能將由現有近1萬片，大幅拉升至5萬片，由NVIDIA包下大宗產能，約1成將應用于光學共同封裝（CPO）。

業者透露，CoWoS供不應求，CoPoS則推進難度高于預期，先進封裝整體發展時程遠比外界預期更長，臺積推進節奏謹慎。

不僅NVIDIA、超微，ASIC客戶也涌入大單，臺積電未來2年CoWoS產能已被預訂一空，CoWoS生命周期將較預期延長，原預期CoPoS會在2028年量產接棒，但最新時程規劃來看，2026年第3季才開始拉設備進行研發（RD），并需約1年時間完成RD線建置，2027年第3季臺積電才會針對pilot line下設備訂單。

且初期規模極小，估算設備交期約需3個季度，至2028年第2季，才會將pilot設備拉入嘉義P7廠區，之后仍需約1年驗證與調整，預估至2029年中后，才會確定量產機臺并向供應鏈下單，再經3個季度交機，也就是2030年第1季設備進機，半年至1年后，首批封裝產品最快2030年第4季才會產出。

供應鏈指出，CoPoS瓶頸來自「均勻度」（uniformity）與「翹曲」（warpage）等待克服，臺積內部原本就認為CoPoS量產時程沒那么快。

此外，設備、材料供應鏈皆已開始與臺積進行共同開發，接下來進行篩選，由于開發成本高昂，因此也甚傳臺積對供應鏈要求極高，甚至要求部分設備商簽署限制條款合約，不得將相關技術或機臺出售給其他客戶。

整體來看，CoWoS續擴、SoIC終將放量，CoPoS持續研發中，供應鏈供貨風險大減。

對設備業者而言，未來數年受惠于CoWoS與SoIC擴產，2028年后將進入CoPoS開始少量采購階段，技術門檻在臺積拉升下，能持續供貨的設備供應鏈實力同步跟上，獲利可望逐年攀升。

另也傳出由NVIDIA與矽品主導的CoWoP計畫可能暫緩，主系技術難度更高、成本高昂，矽品、臺系PCB業者投入意愿低，僅有中國PCB業者有意愿繼續研發。

（來源：Digitimes）

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