光刻機(jī)之外，晶圓廠里的另一個(gè)關(guān)鍵玩家：TEL

作者｜周雅

半導(dǎo)體是一個(gè)具有很強(qiáng)周期性的行業(yè)。顯然，這個(gè)行業(yè)的周期，因?yàn)锳I算力等需求的爆發(fā)，已經(jīng)持續(xù)了很久，像一腳油門踩下去，把整條供應(yīng)鏈拽進(jìn)了上升通道。

在今年SEMICON China上可管中窺豹。SEMI中國(guó)總裁馮莉在現(xiàn)場(chǎng)給出了一組直觀數(shù)據(jù)：2025年全球半導(dǎo)體銷售額同比增長(zhǎng)25.6%達(dá)到7917億美元，原定于2030年才會(huì)達(dá)到的萬億美金“芯時(shí)代”有望于2026年底提前到來，這比預(yù)期整整提前了4年。

她也指出，2026年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的三大趨勢(shì)正是：AI算力、存儲(chǔ)革命、以及由先進(jìn)封裝等技術(shù)驅(qū)動(dòng)的產(chǎn)業(yè)升級(jí)。而后兩者，其實(shí)和第一個(gè)趨勢(shì)，AI算力的重構(gòu)密切相關(guān)。

說到先進(jìn)封裝技術(shù)，產(chǎn)業(yè)一直在追求某種「極限」。一個(gè)是摩爾定律的物理極限，線寬已經(jīng)逼近納米級(jí)別的天花板，晶體管的尺寸也在不斷縮小。另一個(gè)是產(chǎn)能的極限，各家晶圓廠發(fā)明了各種技術(shù)路線，但歸根結(jié)底，核心訴求只有一個(gè)：如何在一平方毫米的硅片上塞進(jìn)成倍的晶體管，且良率不崩盤。

而當(dāng)二維平面上的縮小之路越走越窄時(shí)，「堆疊」——也就是3D集成和先進(jìn)封裝，正在成為整個(gè)行業(yè)的其中一個(gè)戰(zhàn)場(chǎng)。

說到這些硅基世界底層的物理工序，你會(huì)發(fā)現(xiàn)，有家公司一直在發(fā)揮重要作用。它不造芯片，不設(shè)計(jì)電路，但全球幾乎每一座先進(jìn)晶圓廠的產(chǎn)線上，都跑著它的設(shè)備。

它就是Tokyo Electron（TEL）。

【一】先聊聊TEL是誰？

把時(shí)間撥回1963年11月11日，彼時(shí)的TEL是一家貿(mào)易公司，幫美國(guó)的半導(dǎo)體公司在日本賣芯片，也做代理設(shè)備（仙童半導(dǎo)體那會(huì)兒還沒分家，TEL就已經(jīng)和它們有業(yè)務(wù)往來）。直到1968年，TEL成立了第一家制造合資企業(yè)；又過了大約五年，隨著第一款產(chǎn)品的問世，TEL開始真正轉(zhuǎn)型為一家制造公司，通過自主研發(fā)、自主生產(chǎn)，正式邁進(jìn)了硬核制造的大門。

今天的TEL是什么體量呢？按公司資料，2025財(cái)年（截至2025年3月）凈銷售額24315億日元，約合160多億美元，是全球第四、日本第一晶圓制造設(shè)備商。另一組更能說明問題的數(shù)據(jù)是出貨量：截至2025年12月，TEL在全球累計(jì)出貨約9.9萬臺(tái)，排行業(yè)第一，平均年出貨量約4000-6000臺(tái)。全球共有26家公司，分布在18個(gè)國(guó)家和地區(qū)，95處分支機(jī)構(gòu)，服務(wù)中國(guó)客戶就已經(jīng)超過一百家了。

但比營(yíng)收排名更能說明TEL分量的，是它的產(chǎn)品線。在晶圓制造最核心的四道連續(xù)工藝中———成膜、涂膠顯影、刻蝕、清洗，除了曝光機(jī)（光刻機(jī)）他們不做，其他所有核心工序TEL幾乎都覆蓋了，且在全球市占率大多排名第一或第二。

TEL中國(guó)區(qū)市場(chǎng)副總裁倪曉峰在介紹中特別提到，TEL是真正意義上的“平臺(tái)型企業(yè)”，產(chǎn)品線極其豐富，涉及沉積、光刻、刻蝕、清洗、測(cè)試、3D集成等多個(gè)流程。

TEL中國(guó)區(qū)市場(chǎng)副總裁倪曉峰（左）

【二】TEL到底覆蓋了一顆芯片制造的哪些環(huán)節(jié)？

接下來，為了真正看懂 TEL的護(hù)城河，我們不妨順著一顆芯片在工廠里的物理流水線，從前道造芯（成膜、涂膠顯影、刻蝕、清洗），走到出廠前的質(zhì)檢（探針測(cè)試），最后走到后道的封裝。順著這條線，就能看懂TEL是如何把控全局的。

1、為什么TEL能拿下92%的涂膠顯影市場(chǎng)？

這里有一個(gè)關(guān)鍵是繞不過去的：涂膠顯影（Track）。

在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，光刻機(jī)永遠(yuǎn)是聚光燈下的頂流，但或許很多人不知道，如果沒有優(yōu)秀的涂膠顯影設(shè)備配合，再昂貴的EUV光刻機(jī)也很難發(fā)揮它的百分百實(shí)力。

涂膠顯影顧名思義，「涂膠」就是在光刻機(jī)曝光之前，把光刻膠均勻地涂在晶圓上。「顯影」就是在光刻機(jī)曝光之后，用化學(xué)藥液把畫好圖案的光刻膠洗出來。

據(jù)TEL估算，TEL涂膠顯影設(shè)備的全球市占率是92%；而配合EUV曝光工藝，TEL的涂膠顯影設(shè)備全球市占率就達(dá)到了100%。對(duì)，你沒看錯(cuò)，100%。換言之，全球每一臺(tái)EUV光刻機(jī)旁邊，配的都是TEL的涂膠顯影設(shè)備。

為什么TEL的涂膠顯影能做到100%的市占率？倪曉峰在介紹時(shí)語氣很平淡：“首先是穩(wěn)定性非常高，其次是 Repeatability（可重復(fù)性）、Throughput（量產(chǎn)性），以及對(duì)客戶需求的極致響應(yīng)。”

說白了，一臺(tái)ASML的EUV光刻機(jī)動(dòng)輒兩三億美元，無疑是整個(gè)晶圓廠里最燒錢且最關(guān)鍵的咽喉工序。晶圓廠的鐵律是，絕對(duì)不能讓這么高價(jià)值的機(jī)臺(tái)處于等待或閑置狀態(tài)。“無論光刻機(jī)跑多快、來料量多大，我們的 Track（涂膠顯影）設(shè)備必須有余量，完全跟上節(jié)奏，確保來料全部及時(shí)處理，而且要做得又快、又穩(wěn)、又好。”倪曉峰指出。

不管是最先進(jìn)的EUV場(chǎng)景，還是中國(guó)更主流的DUV產(chǎn)線，同樣遵循這套邏輯：為了保證最昂貴的光刻機(jī)能100%發(fā)揮作用，和它配合的涂膠顯影設(shè)備必須是最高效、最穩(wěn)定的，否則因?yàn)橥磕z顯影設(shè)備的問題拖慢了產(chǎn)線節(jié)奏，對(duì)Fab的整體運(yùn)營(yíng)不劃算。

有一個(gè)數(shù)據(jù)足以證明這種可靠性。倪曉峰特別指出，其Track設(shè)備的搬送系統(tǒng)在全球各地的晶圓廠里，已經(jīng)累計(jì)搬動(dòng)了7.5億次左右的晶圓，沒有出現(xiàn)過一次Error（錯(cuò)誤）。正是憑借這種穩(wěn)定性，TEL的CLEAN TRACK? LITHIUS Pro? Z平臺(tái)自2012年發(fā)布以來，累計(jì)出貨量已超過3000臺(tái) ，獲得了客戶以及ASML等同行的高度認(rèn)可。

2、清洗：整條產(chǎn)線里最低調(diào)，但最不能翻車的工序。

如果說「涂膠顯影」是把圖形“畫上去”，那么「清洗」和「刻蝕」做的，就是把該留下的部分盡可能干凈精準(zhǔn)地留下來。在這兩個(gè)領(lǐng)域，TEL也均位居全球第一或第二市場(chǎng)份額。

先看清洗。

半導(dǎo)體制造對(duì)雜質(zhì)極度敏感，一點(diǎn)顆粒、一道殘留、一塊表面狀態(tài)不對(duì)，后面的良率都可能掉下去，所以清洗貫穿了整個(gè)晶圓的制造流程。TEL的清洗設(shè)備大體分三類：?jiǎn)纹逑础⒉凼綕穹ㄇ逑矗约八⑵逑础?/p>

這次，我們?cè)谡古_(tái)上能看到的幾臺(tái)代表性設(shè)備，分別對(duì)應(yīng)這三種思路。比如 CELLESTA?M-i 是比較通用的單片清洗平臺(tái)；CELLESTA?M Pro SPM 則能做高溫硫酸清洗；CELLESTA?M MS2 是一臺(tái)很特殊的雙面同時(shí)清洗設(shè)備；EXPEDIUS?-R 則更偏向成熟制程里的高產(chǎn)能批量清洗；NS300Z 則是國(guó)內(nèi)客戶比較常見的刷片清洗平臺(tái)。

這里面有代表性的一臺(tái)，是CELLESTA?M MS2。傳統(tǒng)刷片清洗的邏輯，通常是先洗背面，再把晶圓翻過來洗正面。聽上去很正常，但在晶圓廠里，翻轉(zhuǎn)不僅耗時(shí)，且每一次多余的機(jī)械動(dòng)作，都會(huì)帶來潛在的良率損失。

CELLESTA?M MS2的做法是，正面和背面同時(shí)清洗：在同一個(gè)密閉艙體內(nèi)，上方噴頭負(fù)責(zé)噴洗正面（用N2加水，像微觀高壓水槍一樣），下方用刷子物理刷洗背面，中間不再翻轉(zhuǎn)晶圓。TEL技術(shù)專家告訴我們，“這是目前行業(yè)內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)的正反兩面同時(shí)清洗設(shè)備”。

這能帶來什么好處？首先，這樣做能把N2和水的用量大幅下降，也就降低了73%的運(yùn)營(yíng)成本（COC）。其次，一個(gè)腔體同時(shí)處理正反兩面，能把每小時(shí)晶圓處理量（WPH）提升1.5倍以上。最后，更關(guān)鍵的是，晶圓不用搬出來再翻一次，機(jī)械動(dòng)作少了，對(duì)良率也更友好。倪曉峰表示，“這款設(shè)備目前正逐步導(dǎo)入中國(guó)大陸市場(chǎng)。”

另一臺(tái)很有意思的是 CELLESTA?M Pro SPM。它能做到大約 200℃的硫酸清洗，但思路不是單純物理加熱硫酸，而是通過往體系里引入水蒸氣，讓清洗反應(yīng)更充分更快，于是在性能不掉的情況下，把酸耗壓下來。現(xiàn)場(chǎng)給出的說法是：和一些競(jìng)品方案相比，酸的消耗量可以省下50%。

這件事聽起來像成本優(yōu)化，實(shí)際上背后同時(shí)連著兩個(gè)指標(biāo)：一是客戶的化學(xué)品預(yù)算，二是環(huán)境更環(huán)保。做200℃高溫硫酸平臺(tái)的廠商當(dāng)然不只TEL一家，但TEL技術(shù)專家補(bǔ)了這么一句，“但加熱和處理的思路跟TEL不一樣。”

再往大批量生產(chǎn)走（比如40nm到90nm），TEL拿出的則是 EXPEDIUS?-R槽式清洗平臺(tái)。傳統(tǒng)的槽式清洗機(jī)一次處理50片晶圓，而EXPEDIUS?-R將單槽容量翻倍到100片。

表面看只是“多放了50片”，但TEL技術(shù)專家說，實(shí)際上這是材料學(xué)與流體力學(xué)的雙重挑戰(zhàn)——首先，100片晶圓非常重，挑戰(zhàn)了機(jī)械搬送系統(tǒng)，搬送過程中任何微小的彎折都會(huì)導(dǎo)致災(zāi)難后果；其次，100片同時(shí)清洗，還要保證化學(xué)藥液清洗的均勻性。按TEL現(xiàn)場(chǎng)說法，該產(chǎn)品這幾年已在國(guó)內(nèi)陸續(xù)落地，客戶反饋主要集中在兩點(diǎn)：一是 WPH 確實(shí)高了，二是清洗效果還能守住。這對(duì)于跑成熟制程、大批量出貨的客戶來說，很有吸引力。

在清洗賽道，TEL是目前全球主流兩家廠商其中之一，大概占了20%-30%市場(chǎng)份額。TEL的清洗設(shè)備和Track設(shè)備出自同一個(gè)工廠、共用同一套搬送系統(tǒng)，這也是它口碑穩(wěn)定的一個(gè)底層原因。

3、整片處理搞不定的地方，也有辦法精修。

如果說上面這些設(shè)備，算是對(duì)整片晶圓做大面積的統(tǒng)一處理，但芯片制造的現(xiàn)實(shí)是，即使前道工藝再精密，一片晶圓上的膜厚、頻率參數(shù)也不可能處處一致，這些看起來極其微小的非均勻性，也會(huì)直接吃掉良率。

TEL的UltraTrimmer Plus? 解決的就是這個(gè)問題，也是今年TEL在中國(guó)市場(chǎng)主推的產(chǎn)品之一。

據(jù)TEL技術(shù)專家介紹說，它最早用于射頻器件，因?yàn)檫@類器件對(duì)膜厚和頻率極其敏感；而隨著技術(shù)進(jìn)入納米時(shí)代，它的用武之地遠(yuǎn)不止于此，可以廣泛應(yīng)用于射頻、硅光、光量子等前沿領(lǐng)域，還用于制作AR SRG光柵、調(diào)整SOI和POI晶圓的平坦度和頻率，甚至掩模版的平整化。

它的核心能力是“修正式刻蝕”（corrective etch），背后的核心技術(shù)叫“氣團(tuán)束”（GCB，Gas Cluster Beam），先把氣體組織成納米級(jí)很小的“氣團(tuán)”，進(jìn)過電離加速后再去做晶圓的局部加工，不同于傳統(tǒng)的離子束刻蝕“一顆顆離子砸上去”，氣團(tuán)束更像“一團(tuán)軟拳”，每次撞擊時(shí)能量分散在成百上千個(gè)分子上，對(duì)表面的刻蝕更溫和、損傷更小，同時(shí)能做到亞納米級(jí)的厚度控制。

更關(guān)鍵的是它“局部修正”的能力。氣團(tuán)束的光斑只有 3.5~4mm，配合高精度X-Y移動(dòng)臺(tái)和TEL自研的LSP（Location Specific Processing）算法，系統(tǒng)可以先讀取每片晶圓的面型數(shù)據(jù)——判斷哪里厚了、哪里頻率偏了，然后像一支納米刻刀一樣，只在需要修正的位置進(jìn)行刻蝕，不需要修的地方直接跳過。整個(gè)過程在室溫下完成，無充電損傷，也不需要額外的光刻步驟。

TEL展臺(tái)上給出了一組客戶良率對(duì)比數(shù)據(jù)，相當(dāng)直觀：在射頻濾波器的頻率微調(diào)應(yīng)用中，標(biāo)準(zhǔn)工藝（沒有LSP修正）下，晶圓上達(dá)到目標(biāo)頻率的器件良率不到10%，大片都是紅色的不合格區(qū)域。而加入U(xiǎn)ltraTrimmer Plus的LSP修正后，同一片晶圓的良率跳升到90%以上，幾乎整面變綠。與此同時(shí)，相比傳統(tǒng)離子束修頻方案，UltraTrimmer Plus的晶圓產(chǎn)能是其3倍，離子源壽命是其5倍以上。

“這臺(tái)設(shè)備自2018年起就在中國(guó)市場(chǎng)推廣了，到現(xiàn)在量產(chǎn)客戶已經(jīng)有幾十家。”TEL技術(shù)專家說。在當(dāng)前納米工藝時(shí)代，它是客戶關(guān)注度最高的設(shè)備之一。

4、探針測(cè)試：封裝之前，先把壞Die揪出來。

一顆芯片并不是在做出來的那一刻，才知道自己能不能用，在此之前要經(jīng)過測(cè)試。

更準(zhǔn)確地說，在一片標(biāo)準(zhǔn)的12英寸晶圓上，往往排著成百上千個(gè)還沒切開的芯片小方塊，行業(yè)里叫 Die。它們外觀看上去都差不多，但電學(xué)表現(xiàn)未必一樣。有的能進(jìn)下一步封裝，有的在這里就得被剔掉。對(duì)晶圓廠和封裝廠來說，「測(cè)試」這一步很關(guān)鍵：越早把壞的挑出去，后面的封裝成本就越不容易白花。

TEL探針臺(tái)產(chǎn)品覆蓋WAT測(cè)試（Wafer Acceptance Testing）與CP測(cè)試（Wafer Chip Probing）兩大場(chǎng)景。

WAT，全稱 Wafer Acceptance Testing，也常被叫做 PCM（Process Control Monitoring）。它更像是對(duì)前道工藝的一次“抽樣體檢”。它不是把晶圓上每顆芯片都測(cè)一遍，而是在一些特定位置，測(cè)一批專門設(shè)計(jì)出來的測(cè)試結(jié)構(gòu)，看前面的刻蝕、成膜、清洗這些工藝到底穩(wěn)不穩(wěn)。哪里漏電異常，哪里噪聲不對(duì)，哪里參數(shù)飄了，后面的工藝就得回去調(diào)。

WAT的特點(diǎn)是「快」，測(cè)試一片晶圓可能就幾分鐘，因?yàn)樗緛砭筒皇侨珯z，而是過程監(jiān)控，所以也常被叫做 PCM（Process Control Monitoring）。TEL技術(shù)專家提到，這一環(huán)節(jié)對(duì)載臺(tái)的要求很高，因?yàn)橐獪y(cè)到極小的電流和噪聲，漏電流要到 pA 級(jí)，噪聲甚至要壓到 fA 級(jí)。

但真正決定一顆Die去留的，是第二種測(cè)試，叫做CP（Wafer Chip Probing），業(yè)內(nèi)也常叫 Die Sort。到這一步，晶圓上的 Die 要一顆一顆過電測(cè)，判斷到底是好是壞。壞的直接篩掉，不再送去封裝，以降低后期成本。

不同芯片，CP 的測(cè)試壓力也完全不同。像存儲(chǔ)器，尤其是DRAM、NAND這類產(chǎn)品，通常每個(gè)Die都要測(cè)，一片晶圓跑上兩個(gè)多小時(shí)并不稀奇。簡(jiǎn)單說，WAT更像“抽樣體檢”，CP則是“逐個(gè)過安檢”。

TEL技術(shù)專家反復(fù)強(qiáng)調(diào)，為了完成測(cè)試，需要三家設(shè)備一起干活：一家做測(cè)試機(jī)，一家做探針卡，還有一家做探針臺(tái)。

而TEL做的，正是這套體系里的 Prober（晶圓探針臺(tái)）。它本質(zhì)是一套“高精度位移與定位系統(tǒng)”，原理是，探針卡上有針，晶圓表面有焊盤，探針臺(tái)要做的，是先通過內(nèi)置的攝像頭定位探針卡的位置，再定位晶圓的位置，然后通過算法做上下方向的精密矯正，最后按測(cè)試機(jī)的指令，把晶圓移動(dòng)到指定位置，讓針準(zhǔn)確落到該測(cè)的點(diǎn)上。像一臺(tái)縫紉機(jī)一樣移動(dòng)并測(cè)試每一個(gè)點(diǎn)。這聽上去簡(jiǎn)單，但實(shí)際上要求極高。因?yàn)閷?duì)位一旦偏了，測(cè)試結(jié)果就不準(zhǔn)；搬送一旦不穩(wěn)，晶圓本身也可能受傷。

TEL 在這個(gè)市場(chǎng)目前做到了超過全球1/3的份額，之所以如此，很大程度上是因?yàn)樗丫A探針臺(tái)做成了一個(gè)完整平臺(tái)，產(chǎn)品線覆蓋從8英寸到12 英寸，既有常規(guī)的晶圓測(cè)試平臺(tái)，也有針對(duì) HBM、DRAM、NAND 的不同型號(hào)。比如 Prexa 是 12 英寸的主力平臺(tái)，Prexa MS 則更偏向存儲(chǔ)器和 HBM 測(cè)試；Cellcia+，針對(duì)NAND測(cè)試，適合多 site 測(cè)試；以及可兼容常規(guī)晶圓測(cè)試和藍(lán)膜框架測(cè)試的 Dicing Frame Prober，對(duì)接的則是更特殊的后段場(chǎng)景。

而到了 AI 時(shí)代，晶圓測(cè)試開始冒出一個(gè)越來越現(xiàn)實(shí)的新問題：熱。

尤其是 HBM。HBM不是傳統(tǒng)那種單層、平面的結(jié)構(gòu)，而是把多層晶圓堆起來做高帶寬存儲(chǔ)。堆起來以后，測(cè)試過程里的發(fā)熱會(huì)明顯上升。TEL技術(shù)專家告訴我們，TEL現(xiàn)在專門為 HBM 開發(fā)了FTCS（全晶圓熱控方案）。按照他們給出的數(shù)據(jù)，現(xiàn)階段已經(jīng)能處理單片晶圓測(cè)試時(shí)大約 2000W 的熱量，面向 4000W 的方案今年即將上市，根據(jù)客戶需求未來可能還要做到8000瓦甚至更高。

除了熱，另一個(gè)現(xiàn)實(shí)問題是翹曲（Warpage）。

晶圓疊得越多、做得越薄，越容易變形，也就是翹曲，晶圓一旦翹起來，傳統(tǒng)載臺(tái)就很難穩(wěn)穩(wěn)吸住，探針接觸也會(huì)變得更困難。TEL技術(shù)專家的說法是，國(guó)外客戶因?yàn)楣に囅鄬?duì)穩(wěn)定，翹曲小一點(diǎn)；而在國(guó)內(nèi)，由于工藝還在爬坡階段，翹曲可能更大。

于是，TEL在 HBM 和 DRAM 對(duì)應(yīng)的平臺(tái)里，會(huì)把Z軸載荷、載臺(tái)吸附能力、載臺(tái)承重這些設(shè)計(jì)拉得更高，以適應(yīng)更大的 Pin 數(shù)、更大的溫差，以及更復(fù)雜的厚片狀態(tài)。現(xiàn)場(chǎng)介紹時(shí)提到，相關(guān)平臺(tái)在極端場(chǎng)景下的承重能力可以做到 1000 公斤級(jí)別，本質(zhì)上就是為了扛住高 Pin 數(shù)、高壓力、高熱量同時(shí)疊加帶來的機(jī)械挑戰(zhàn)。

針對(duì)目前最熱門的AI產(chǎn)品，TEL也推出了相對(duì)應(yīng)散熱控制方案，Prexa + UTCS+ 目前全面應(yīng)用于先進(jìn)封裝后晶圓級(jí)CP測(cè)試，并得到了客戶的全面認(rèn)可，目前正積極推廣到中國(guó)客戶；同時(shí)根據(jù)客戶產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)一步提升，TEL也正在推進(jìn)更高級(jí)別的散熱對(duì)應(yīng)功能，根據(jù)散熱能力的不同推出晶圓級(jí)和 Die級(jí)的CP探針平臺(tái)，相關(guān)平臺(tái)爭(zhēng)取在今年內(nèi)面向中國(guó)客戶推廣。

還有一個(gè)值得注意的新方向，是 PLP（Panel Level Package）面板級(jí)封裝測(cè)試方案。傳統(tǒng)晶圓是圓的，邊緣會(huì)天然浪費(fèi)一部分面積；如果未來器件越來越多地放到方形 panel 上去測(cè)試，材料利用率理論上會(huì)更高，TEL 現(xiàn)在已經(jīng)在做對(duì)應(yīng)方案， “目前，300mm × 300mm的對(duì)應(yīng)方案已經(jīng)上市，后續(xù)需要對(duì)panel尺寸進(jìn)行相應(yīng)擴(kuò)大，TEL也會(huì)根據(jù)客戶的具體需求進(jìn)行相應(yīng)規(guī)格的設(shè)計(jì)開發(fā)。”TEL技術(shù)專家說。

這說明，測(cè)試平臺(tái)已經(jīng)不只是圍著傳統(tǒng)圓晶圓打轉(zhuǎn)，而是在為更后面的封裝形態(tài)提前鋪路。

5、先進(jìn)封裝是怎么解決的。

如果說探針測(cè)試解決的是“哪些不能要”，那先進(jìn)封裝要解決的，就是另一道更難的問題：把那些能要的芯片，怎么更高效地疊起來，而且別在過程中把它們弄壞。

這也是 TEL 這幾年越來越強(qiáng)調(diào)的一條業(yè)務(wù)線。

在先進(jìn)封裝里，一個(gè)核心動(dòng)作叫鍵合（Bonding）。簡(jiǎn)單理解，就是把兩片晶圓，或者一片器件晶圓和一片載體晶圓，精準(zhǔn)地貼在一起。難點(diǎn)不只是貼上，而是貼完以后，還得經(jīng)得住后面的減薄、加熱、清洗和互連。這個(gè)環(huán)節(jié)，對(duì)潔凈度、界面狀態(tài)和對(duì)準(zhǔn)精度都很敏感。

TEL展臺(tái)上最核心的一臺(tái)，是 Synapse Si。它做的是永久鍵合，而且一個(gè)平臺(tái)同時(shí)兼容 Hybrid Bonding 和 Fusion Bonding。前者是這兩年 3D 集成里很熱的方向，后者則相對(duì)成熟。TEL 的思路不是押?jiǎn)我宦肪€，而是盡量把幾條主流路線都裝進(jìn)同一個(gè)平臺(tái)。TEL技術(shù)專家現(xiàn)場(chǎng)提到，這臺(tái)設(shè)備的應(yīng)用很廣，包括BSI、3D Stack、背面供電、3D NAND及SoIC 等場(chǎng)景，基本都已經(jīng)有客戶在用。

但先進(jìn)封裝真正殘酷的地方，不只是“貼上去”，而是“如果貼壞了怎么辦”。

這時(shí)候，Synapse ZF 的價(jià)值就體現(xiàn)出來了。它不是用來做第一次鍵合的，而是專門處理那些“沒貼好，但又貴到不能報(bào)廢”的器件晶圓。因?yàn)橐黄邇r(jià)值的 device wafer 一旦直接報(bào)廢，損失非常高。Synapse ZF 的作用，就是在退火之前把不合格的鍵合重新拆開并進(jìn)行鍵合強(qiáng)度檢測(cè)，讓貴的那片還能回去重新做 CMP、清洗，再回來重新鍵合。它本質(zhì)上是在幫客戶“救料”。

至于這兩年最熱的 HBM，TEL技術(shù)專家的判斷也很務(wù)實(shí)：“雖然 Hybrid Bonding 很受關(guān)注，但從實(shí)際量產(chǎn)和良率角度看，業(yè)內(nèi)普遍認(rèn)為至少在2030年之前，HBM 仍會(huì)大量沿用更成熟的 TCB 熱壓鍵合方案。”圍繞這條路線，TEL 提供的是一套完整流程：先通過臨時(shí)鍵合，把器件晶圓貼到載體晶圓上，撐過后面的減薄工藝；等處理完成后，再轉(zhuǎn)到藍(lán)膜載體上做解鍵合，最后進(jìn)入 TCB 堆疊。

除了鍵合，TEL的另一條產(chǎn)品線，是 Ulucus 系列，這套設(shè)備的關(guān)鍵詞是：激光。

傳統(tǒng)做法里，晶圓減薄、去邊，很多時(shí)候還靠機(jī)械研磨方式。問題是，機(jī)械接觸容易帶來崩邊、應(yīng)力和表面損傷。TEL 給出的新思路，是盡量把一些機(jī)械動(dòng)作換成激光處理。

比如 Ulucus LX，做的是激光解鍵合，它利用材料在吸收激光之后產(chǎn)生的熱應(yīng)力差，實(shí)現(xiàn)更溫和的分離，TEL技術(shù)專家的判斷是，這種技術(shù)現(xiàn)在在全球很多主流廠里還處于研發(fā)和導(dǎo)入階段，屬于比較前沿的方案。再比如 Ulucus L，做的是激光去邊，用來替代傳統(tǒng)機(jī)械修邊，減少崩邊風(fēng)險(xiǎn)，提高整片可用區(qū)域。還有一款新型研磨設(shè)備Ulucus G，它能把 TTV（總厚度偏差） 控制到 0.3 微米以下，這對(duì)后面的鍵合與集成提供了更優(yōu)更穩(wěn)定的晶圓表面平整度、形貌和品質(zhì)。

【三】中國(guó)市場(chǎng)：31%的收入占比背后

這些設(shè)備單看可能分散，但合在一起，邏輯其實(shí)很清楚：當(dāng)芯片開始往上堆、往后段走、往封裝里要性能時(shí)，設(shè)備廠商賣的就不再只是某一臺(tái)單點(diǎn)工具，而是一整套工藝能力。

TEL 這幾年在中國(guó)講的，也正是這個(gè)故事。

在2026財(cái)年第三季度，中國(guó)市場(chǎng)為TEL貢獻(xiàn)了高達(dá) 31.8% 的凈銷售額（1755 億日元），排名第一，超過韓國(guó)的27.1%和臺(tái)灣的20.3%。倪曉峰說，“中國(guó)市場(chǎng)的占比曾經(jīng)到過49%，現(xiàn)在國(guó)外半導(dǎo)體的投資也因?yàn)锳I的帶動(dòng)快速提升，但即使如此中國(guó)的銷售額還是占到整個(gè)公司1/3，也是一個(gè)非常驚人的數(shù)字。”

在和我們交流時(shí)，倪曉峰反復(fù)提到一個(gè)判斷：隨著 AI 帶動(dòng)算力需求上來，先進(jìn)封裝成了全行業(yè)最熱的方向之一，原因也不復(fù)雜：當(dāng)單純依靠二維平面縮小線寬越來越難時(shí)，產(chǎn)業(yè)自然會(huì)更早把注意力轉(zhuǎn)向另一條路——從 2D 走向 3D，用堆疊和更復(fù)雜的封裝方式繼續(xù)換性能。

“從這個(gè)角度看，中國(guó)面對(duì)這件事其實(shí)更急。”國(guó)內(nèi)在先進(jìn)制程上有現(xiàn)實(shí)壓力，也更早感受到“必須靠先進(jìn)封裝補(bǔ)性能”這件事的緊迫性。所以在 3D IC、先進(jìn)封裝這些方向上，中國(guó)客戶的推進(jìn)節(jié)奏，不比海外慢，很多時(shí)候甚至更著急。

倪曉峰進(jìn)一步指出，現(xiàn)在國(guó)內(nèi)已經(jīng)有一批廠商開始明顯轉(zhuǎn)向。最先動(dòng)起來的是傳統(tǒng)封測(cè)廠（OSAT），它們正在從過去偏傳統(tǒng)的封裝業(yè)務(wù)，往更復(fù)雜的先進(jìn)封裝走，TEL 和這批客戶打交道已經(jīng)十幾年，所以現(xiàn)在的合作邏輯很直接：客戶開始要新技術(shù)，TEL 這邊正好有對(duì)應(yīng)設(shè)備，雙方就往前合作。除了這些老牌 OSAT 之外，也有不少新玩家在進(jìn)場(chǎng)，有的是傳統(tǒng)晶圓廠往此方向延伸；也有的是干脆新成立公司，專門做先進(jìn)封裝和3D集成。

“而先進(jìn)封裝一旦真正做起來，前道設(shè)備的需求也會(huì)明顯提升，因?yàn)樗皇呛?jiǎn)單地把幾片 Wafer 疊起來，而是會(huì)重新調(diào)用很多前道工藝能力，比如刻蝕、成膜、清洗等步驟。這也是為什么TEL這樣的平臺(tái)型設(shè)備公司，在這波變化里會(huì)顯得格外順手：它并不是從零切進(jìn)來，而是原本就在這些工藝節(jié)點(diǎn)上。”倪曉峰強(qiáng)調(diào)。

至于中國(guó)客戶有沒有提出“本土定制”需求，他們認(rèn)為，現(xiàn)在還不能簡(jiǎn)單叫“專門為中國(guó)定制”，更準(zhǔn)確地說，是根據(jù)客戶的工藝條件和實(shí)際需求，一輪一輪去做適配和調(diào)整。因?yàn)榘雽?dǎo)體設(shè)備本來就不是標(biāo)準(zhǔn)化家電，一臺(tái)機(jī)臺(tái)進(jìn)到客戶產(chǎn)線里，往往都要圍著具體工藝反復(fù)打磨。TEL現(xiàn)在做的，更多是盡可能快地響應(yīng)這些要求，跟著客戶一起把設(shè)備磨到能落地的狀態(tài)。

【四】TEL如何為下一個(gè)周期做準(zhǔn)備？

對(duì)設(shè)備公司來說，產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)最后都要落到兩件事上：一是研發(fā)投入，二是制造能力。

2025年2月26日，TEL辦了一場(chǎng)面向投資人的IR Day（投資者日）。TEL社長(zhǎng)Tony Kawai上來就亮了一張很大的牌：到2030年，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將超過1萬億美元；到2050年，可能達(dá)到5萬億美元。而今天，市場(chǎng)已普遍認(rèn)為“預(yù)計(jì)今年就可以到1萬億”。顯然，半導(dǎo)體行業(yè)已經(jīng)進(jìn)入一個(gè)多波段成長(zhǎng)的新周期。

TEL把這些波段分成了三浪。第一浪是云計(jì)算、邊緣計(jì)算、IoT、工業(yè)4.0，這一浪已經(jīng)起來了。第二浪是AI、AR/VR、自動(dòng)駕駛，正在翻涌。第三浪是量子、6G/7G、工業(yè)5.0，還在遠(yuǎn)處但已經(jīng)能看到輪廓。

對(duì)設(shè)備廠來說，這意味著什么？意味著晶圓廠前道設(shè)備（WFE）市場(chǎng)在2024到2030年之間將以年復(fù)合增長(zhǎng)率10%擴(kuò)張，規(guī)模變成當(dāng)前的約1.8倍。同時(shí)，測(cè)試和封裝組裝設(shè)備市場(chǎng)的增速更快，CAGR約13%，是當(dāng)前的約2.1倍。也就是說，前道仍然是主引擎，但第二增長(zhǎng)曲線——先進(jìn)封裝和測(cè)試，正在快速追趕。

TEL對(duì)未來幾年的預(yù)期非常激進(jìn)。按公司披露的中期財(cái)務(wù)目標(biāo)是，2027財(cái)年凈銷售額達(dá)到或超過3萬億日元，營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率超過35%，ROE超過30%。為了支撐這個(gè)目標(biāo)，未來五年（2025 到 2029 財(cái)年），TEL計(jì)劃投入 1.5 萬億日元用于研發(fā)，資本開支約 7000 億日元，在全球招募1萬名員工（平均每年招募 2000 人）。

其中，日本宮城縣的“新生產(chǎn)創(chuàng)新大樓”預(yù)計(jì)2027年夏季竣工，總面積約88600平方米，造價(jià)約1040億日元，被管理層定義為“面向下一代生產(chǎn)”的關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施。

回看過去十年的數(shù)據(jù)就能理解其中邏輯。WFE市場(chǎng)從2014年的330億美元漲到2024年的1031億美元，大約3.1倍。而TEL的凈銷售額從FY2015的6130億日元漲到FY2025預(yù)測(cè)的2.4萬億日元，大約3.9倍。營(yíng)業(yè)利潤(rùn)更甚，從880億漲到6800億，約7.7倍。毛利率從FY2015的39.6%提升到FY2025的47.0%。CFO Hiroshi Kawamoto把原因歸結(jié)為兩條：高附加值產(chǎn)品占比提升，以及生產(chǎn)效率持續(xù)改善。

【五】寫在最后

如果把晶圓廠看成一臺(tái)超級(jí)復(fù)雜的計(jì)算機(jī)，它往往是牽一發(fā)而動(dòng)全身的，半導(dǎo)體設(shè)備也是一樣。

大家平時(shí)討論的常常是誰更先進(jìn)，可一旦走進(jìn)真實(shí)產(chǎn)線，問題很快就會(huì)變成：誰更穩(wěn)，誰更順，誰能把一整串彼此牽連的工序長(zhǎng)期跑下去。

把這個(gè)邏輯看明白，再看TEL這樣的公司，它講的就不只是“一家設(shè)備商”的故事了，而是今天半導(dǎo)體制造正在從單點(diǎn)能力競(jìng)爭(zhēng)，走向系統(tǒng)能力競(jìng)爭(zhēng)的一個(gè)縮影。

TEL 深耕半導(dǎo)體領(lǐng)域六十載，穩(wěn)步扎根產(chǎn)業(yè)脈絡(luò)，深度融入半導(dǎo)體全鏈條的各大核心工序之中。面向新一輪產(chǎn)業(yè)發(fā)展周期，TEL顯然也早已做好長(zhǎng)遠(yuǎn)布局，持續(xù)加碼研發(fā)創(chuàng)新與產(chǎn)能建設(shè)，以扎實(shí)的投入夯實(shí)核心競(jìng)爭(zhēng)力。至于它能否持續(xù)站穩(wěn)行業(yè)核心席位，從其當(dāng)下篤定的投入節(jié)奏與戰(zhàn)略規(guī)劃便能窺見一二。長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展的藍(lán)圖并非空談，這正是 TEL 立足當(dāng)下、著眼未來的堅(jiān)定選擇與篤定方向。