華宇電子：核心技術來源信披成謎 受讓專利支付的轉讓費現疑云

《金證研》南方資本中心 和川BR&*DL/作者肖直 西洲 菘藍 映蔚/風控

從前次申報主板因行業景氣度變動原因撤稿，到此次北交所“重整”上市之路，池州華宇電子科技股份有限公司（以下簡稱“華宇電子”）繞不開關于業績波動的問詢。2026年3月19日，華宇電子發布2025年年度報告。2025年，華宇電子實現營收8.17億元，同比增長19.57%，凈利潤為0.86億元，同比增長51.77%。

另一方面，2022-2024年，華宇電子研發投入占比低于同行均值，同期期末超六成研發人員學歷為專科及以下。不僅如此，華宇電子自稱其核心技術為自主開發，而其中一項核心技術的名稱，與華宇電子和****學院聯合承建的研究中心的一項技術成果名稱相同，核心技術來源或值得關注。此外，關于兩項受讓自高校的專利轉讓費，華宇電子與該高校或信披不一，在此情形下，華宇電子的審計質量與基礎會計是否薄弱，有待監管核查。且2019-2024年，華宇電子及其子公司多次因違法違規事項遭行政處罰。

一、超六成研發人員學歷為專科及以下，自主開發的核心技術來源信披成謎

創新始終是北交所公司的成長底色。北交所企業堅持創新驅動戰略，借助資本市場平臺，持續加大研發投入。2022-2024年，華宇電子研發投入占比低于同行均值，同期期末超六成研發人員學歷系專科及以下。不僅如此，華宇電子稱自主開發的一項核心技術，其合作高校與華宇電子聯合承建的研究中心存在同名的技術成果。基于此，華宇電子研發能力或值得關注。

1.1 曾擬申報深主板現“改道”北交所，2022-2024年研發投入占比低于同行均值

據安徽監管局2021年7月23日發布的《安徽轄區擬首次公開發行公司輔導工作基本情況表（截至2021年7月23日）》，彼時，輔導企業華宇電子申報的板塊為創業板。

據深圳證券交易所公開信息，2023年2月27日，華宇電子申報深交所主板獲受理。2023年9月15日，華宇電子提交撤回發行上市申請文件。

也就是說，華宇電子曾擬申報創業板，而后擬申報深主板，但以撤稿“收場”。

此番上市，華宇電子“改道”申報北交所。據出具于2025年6月5日的《關于池州華宇電子科技股份有限公司首次公開發行股票并上市輔導工作完成報告》，2023年10月30日至2025年6月5日，華宇電子共開展六期輔導工作。

據華宇電子2025年5月27日的公告文件，2025年2月11日，華宇電子向安徽證監局提交了變更申報板塊的說明，決定變更上市板塊為北交所。

觀其背后，華宇電子的研發投入占比，低于同行均值。

據華宇電子簽署于2025年6月22日的招股書說明書（以下簡稱“2025年6月22日的北交所招股書”），華宇電子選取了江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“長電科技”）、通富微電子股份有限公司（以下簡稱“通富微電”）、天水華天科技股份有限公司（以下簡稱“華天科技”）、廣東利揚芯片測試股份有限公司（以下簡稱“利揚芯片”）、氣派科技股份有限公司（以下簡稱“氣派科技”）、甬矽電子（寧波）股份有限公司（以下簡稱“甬矽電子”）、上海偉測半導體科技股份有限公司（以下簡稱“偉測科技”）、上海華嶺集成電路技術股份有限公司（以下簡稱“華嶺股份”）8家同行可比公司。

2022-2024年，華宇電子的研發投入占比分別為5.96%、6.66%、5.93%。同期，華宇電子可比公司的研發投入占比均值分別為8.74%、10.13%、10.23%。

顯然，2022-2024年，華宇電子的研發投入占比低于同行均值。

據華宇電子2025年報，2025年，華宇電子的研發投入占比為5.52%。

據長電科技、華天科技、氣派科技、華嶺股份2025年年報，2025年，長電科技、華天科技、氣派科技、華嶺股份的研發投入占比分別為5.37%、6.03%、6.73%、16.71%。

此外，華宇電子的研發人員的學歷或值得關注。

1.2 更正后2024年末新增研發人員數量增加10人，2022-2024年各期末超六成研發人員學歷系專科及以下

據華宇電子出具于2025年5月26日的2024年年度報告更正公告，2024年，更正前，華宇電子的管理人員、生產人員、銷售人員、研發人員的新增數量分別為40人、702人、8人、43人，合計新增793人；更正后，華宇電子的管理人員、生產人員、銷售人員、研發人員的新增數量分別為39人、693人、8人、53人，合計新增793人。

也就是說，在2024年新增的員工總計未發生變更的前提下，更正后，華宇電子當期新增管理人員、生產人員數量合計減少10人，當期新增研發人員數量增加10人。

不僅如此，華宇電子超六成研發人員的學歷為專科及以下。

據2025年9月12日的北交所首輪問詢回復，2022-2024年各期末，華宇電子的研發人員數量分別為142人、148人、181人。其中，專科及以下的研發人員數量分別為104人、109人、126人。

據華宇電子2025年報，截至2025年末，華宇電子的研發人員數量為190人，本科以下學歷的研發人員為188人。

經計算，2022-2024年各期末，華宇電子的專科及以下的研發人員占研發人員總人數的比例分別為73.24%、73.65%、69.61%。

可見，2022-2024年各期末，華宇電子超六成的研發人員學歷為專科及以下。

值得一提的是，華宇電子簽訂輔導協議同年，與高校簽訂補充協議約定共有專利權屬的專利，變更為華宇電子單獨所有。

1.3 前次申報簽訂輔導協議的當年，華宇電子與高校約定將共有的專利變更為由華宇電子單獨所有

據2025年6月22日的北交所招股書及2025年報，截至2024年12月31日，華宇電子擁有193項專利，其中發明專利40項，實用新型153項。截至2025年末，華宇電子擁有的專利數量為217項，其中，發明專利52項。

據華宇電子各可比公司公告文件，截至2025年末，長電科技擁有的發明專利數量為2,601項，氣派科技擁有的發明專利數量為56項，華嶺股份擁有的發明專利數量為40項。

截至2025年6月末，甬矽電子擁有的發明專利數量為191項，利揚芯片擁有的發明專利數量為43項，偉測科技擁有的發明專利數量為18項。截至2025年9月末，通富微電擁有的發明專利數量為468項。

2022-2025年，華天科技各年度獲授權的發明專利數量分別為7項、15項、26項、44項。

在此情況下，華宇電子的專利情況值得關注。

回溯前次申報深主板，2021年4月22日，華宇電子簽署上市輔導協議。

據華宇電子出具于2024年8月2日的《股票公開轉讓并掛牌申請文件的審核問詢函之回復》，華宇電子表示，華宇電子受讓自****大學（以下簡稱“**大學”）的，專利號及申請號分別為“ZL201920456616.8”、“ZL201910273798.X”的共有專利權“一種光線傳感器”及共有專利申請權“一種光線傳感器”，系因2018年11月，**大學與華宇電子簽署了《技術開發（合作）合同》，約定雙方共同進行光傳感器集成電路芯片相關技術運用研究項目的研發，項目所產生的最終研究開發相關知識產權（專利權）由華宇電子獨享，但該項目形成的上述專利權及專利申請權，**大學被登記為共有專利權人。

2021年11月25日，為明晰雙方的權利義務，經協商一致，華宇電子與**大學簽署《關于專利的補充協議》，對前述情形進行更正。約定將上述專利權及專利申請權變更為華宇電子單獨所有，**大學不再登記為專利權人/申請人。

由上述內容可知，專利號及申請號分別為“ZL201920456616.8”、“ZL201910273798.X”的專利權及專利申請權，原由華宇電子、**大學共享。而在華宇電子前次申報簽訂輔導協議的同年即2021年，華宇電子與**大學簽署補充協議，約定上述專利權及專利申請權變更為由華宇電子單獨所有。

“問題”并未結束。

1.4 自稱三維（3D）疊芯封裝技術為自主開發，華宇電子與高校聯合承建的研究中心的技術成果與該技術名稱相同

據2025年6月22日的北交所招股書及2025年報，2022-2025年，華宇電子的封測業務的收入分別為3.64億元、3.6億元、4.12億元、4.85億元，占當期主營業務收入的比例分別為67.97%、65.41%、63.44%、61.7%。

可見，2022-2025年，華宇電子的主營業務收入超六成由封測業務貢獻。

在此情況下，華宇電子封測業務相關的核心技術值得關注。

據2025年6月22日的北交所招股書，截至2025年6月22日，華宇電子主要產品的核心技術均為自主開發，且達到量產階段。其中包括華宇電子封裝業務的核心技術包括多芯片組件（MCM)封裝技術、三維（3D）疊芯封裝技術、高密度微間距集成電路封裝技術等5項核心技術。

多芯片組件（MCM）封裝技術、三維（3D）疊芯封裝技術，以承擔的安徽省科學技術廳省科技重大專項“基于銅基底的平面型SIP封裝設計與應用開發”項目的技術成果為依托。

且華宇電子表示，華宇電子承擔的安徽省科學技術廳省科技重大專項項目“基于銅基底的平面型SIP封裝設計與應用開發”的相關技術成果“銅基系統級封裝關鍵技術及產業化”，于2022年獲得安徽省政府頒布的科學技術進步獎三等獎。

同時，華宇電子于2019年被安徽省發展和改革委員會認定為安徽省“專用芯片系統級封裝工程研究中心”（以下簡稱“系統級封裝研究中心”）。

而據認證主體為池州市委組織部的微信公眾平臺發布于2022年11月21日的公開信息，華宇電子與****學院聯合承建的專用芯片系統級封裝工程研究中心，被認定為安徽省工程研究中心。

此外，據****學院主辦平臺的公開信息，****學院的電子信息與集成電路學院，擁有“安徽省專用芯片系統級封裝工程研究中心”等5個省級平臺。

對比研究中心名稱、信息發布單位等信息可知，****學院自稱擁有的“安徽省專用芯片系統級封裝工程研究中心”，與華宇電子的“專用芯片系統級封裝工程研究中心”，或系同一研究中心（以下統稱為“系統級封裝研究中心”）。

也就是說，系統級封裝研究中心系華宇電子與****學院聯合承建的研究中心。

不僅如此，據安徽省科學技術廳官網于2022年11月24日發布的《安徽省政府關于2021年度安徽省科學技術獎勵的決定》，“銅基系統級封裝關鍵技術及產業化”項目，獲得科學技術進步獎三等獎，其完成單位包括華宇電子、****學院等。

據****學院電子信息與集成電路學院官網于2023年12月13日發布的信息，系統級封裝研究中心研發了全物理場協同仿真封裝設計技術、基于MCM多芯片SIP組件封裝技術、三維（3D）疊芯封裝技術、高密度微間距封裝技術和數字數模射頻低頻混合信號測試技術，并量產了新產品。

并且，系統級封裝研究中心在2021年研發的“銅基系統級封裝技術”，榮獲安徽省科技進步獎三等獎。

梳理上述信披可知，華宇電子稱，其多芯片組件（MCM）封裝技術、三維（3D）疊芯封裝技術，以承擔的科技重大專項“基于銅基底的平面型SIP封裝設計與應用開發”項目的技術成果為依托。該項目的相關技術成果“銅基系統級封裝關鍵技術及產業化”，于2022年獲得安徽省政府頒布的科學技術進步獎三等獎。

而上述官方信息及高校公開信息披露，2022年，“銅基系統級封裝關鍵技術及產業化”項目，獲得科學技術進步獎三等獎，其完成單位包括華宇電子、****學院等。

除此之外，系統級封裝研究中心研發的三維（3D）疊芯封裝技術與華宇電子的核心技術三維（3D）疊芯封裝技術的名稱相同；系統級封裝研究中心研發的基于MCM多芯片SIP組件封裝技術、高密度微間距封裝技術，與華宇電子的多芯片組件（MCM)封裝技術、高密度微間距集成電路封裝技術，名稱相似。

綜上而言，2022-2024年，華宇電子研發投入占比低于同行均值。同期期末，華宇電子超六成研發人員的學歷為專科及以下。在此背景下，華宇電子前次申報簽訂輔導協議的同年即2021年，華宇電子與**大學簽訂補充協議，約定一項專利權及一項專利申請權變更為由華宇電子單獨所有。

此外，華宇電子自稱其核心技術“三維（3D）疊芯封裝技術”為自主研發，該技術以承擔的科技重大專項“基于銅基底的平面型SIP封裝設計與應用開發”項目的技術成果為依托。而官方信息披露，該重大專項項目由華宇電子與高校等共同完成，且華宇電子和****學院聯合承建的系統級封裝研究中心的一項技術成果，與華宇電子核心技術“三維（3D）疊芯封裝技術”的名稱相同。基于上述情形，關于“三維（3D）疊芯封裝技術”的技術來源或值得關注。

二、受讓專利支付的轉讓費與轉讓方信披“對不上”，違規事項頻發內控或存隱憂

信息披露質量是上市公司質量的重要體現，也是投資者價值判斷和投資決策的重要依據。此番上市，華宇電子子公司的高新技術企業證書編號或現“手抖式”信披。此外，華宇電子披露兩項自高校受讓的專利，專利轉讓費合計為6萬元，而該高校的公開信息顯示上述兩項專利的轉讓費為20萬元。此外，2019-2024年，華宇電子多次因違法違規事項遭行政處罰。

2.1 稱兩項自高校受讓專利的專利轉讓費合計為6萬元，而該高校披露轉讓費為20萬元

據2025年9月12日的北交所首輪問詢回復，華宇電子表示，專利號為ZL201510205839.3、ZL201610421054.4的兩項發明專利，受讓自**大學，兩項專利轉讓費合計為6萬元。

奇怪的是，****大學的公開信息顯示，上述專利的轉讓費為20萬元。

據**大學科研處（技術轉移中心）官網于2020年11月5日發布的信息，**大學的校科研處和國資處對詹文法課題組的發明專利《一種一次翻轉選擇網絡及其翻轉序列解壓結構與解壓方法》、《無理數存儲測試向量的測試數據壓縮方法》，專利號分別為ZL201610421054.4、ZL201510205839.3，提出轉讓給華宇電子的申請進行了審核。

詹文法課題組根據專利轉讓實際情況，與華宇電子以協議定價方式確定，轉讓費為人民幣20萬元整。

也就是說，**大學披露上述兩項專利的轉讓費為20萬元，而華宇電子表示轉讓費共計6萬元。

此外，華宇電子的信息披露質量或值得關注。

2.2 關于子公司合肥華宇的高新技術企業證書編號，或信披“手抖”

據2025年6月22日的北交所招股書，在“取得的業務許可資格或資質情況”部分，華宇電子披露了華宇電子及其子公司取得的高新技術企業證書情況。

其中，華宇電子子公司合肥市華宇半導體有限公司（以下簡稱“合肥華宇”）的高新技術企業證書的注冊號為“CR202334002999”。

在“稅收優惠”部分，華宇電子子公司合肥華宇于2023年10月16日取得高新技術企業證書（證書號GR202334002999）。

而據工業和信息化部主辦平臺的公開信息，合肥華宇的高新技術企業證書編號為“GR202334002999”。

可見，華宇電子或在招股書“取得的業務許可資格或資質情況”部分或將其子公司合肥華宇的高新技術企業證書編號的“GR”，披露成了“CR”。

此外，2019年起，華宇電子多次受到行政處罰。

2.3 2019-2024年，華宇電子及其子公司華宇福保多次因違法違規事項受到行政處罰

據2023年2月23日的深交所招股書、2023年7月29日的深交所招股書及2025年6月22日的北交所招股書，2019-2025年，華宇電子多次因違法違規事項而受行政處罰。

2019年9月20日、2020年3月2日，華宇電子及其子公司深圳市華宇福保半導體有限公司（以下簡稱“華宇福保”）分別因海關申報出口錯報、進境貨物與申報不符，分別被處以警告、被罰款3,000元。

2020年12月15日，華宇福保因鎖閉、封堵生產經營場所或者員工宿舍出口等問題，被罰款2萬元。2021年4月27日，華宇電子因向海關申報成品出口報錯等事項被罰款1.3萬元。2022年11月21日，華宇福保因以進料對口的方式向福田海關申報集成電路等一批貨物，申報與實際不符被罰款1,000元整。

2023年12月29日，因華宇電子不正常運行大氣污染防治設施，池州市生態環境局對華宇電子下發了皖池環罰[2023]20號《行政處罰決定書》，對華宇電子處以罰款10萬元的行政處罰。

2024年3月6日，因華宇福保擅自外發、交付加工保稅料件，部分保稅料件短少，福田海關對華宇福保下發了福田關福保緝違字[2024]3號《行政處罰決定書》，對華宇福保罰款2萬元。

2024年7月18日，因華宇電子污水處理池（槽）未識別為有限空間，污水處理池的進口未設置明顯的安全警示標志，違反了《工貿企業有限空間作業安全規定》第六條、第十一條的規定，池州市應急管理局對華宇電子下發了（池開綜執）應急罰[2024]1號《行政處罰決定書》，對華宇電子給予責令限期改正，并合并罰款3萬元的行政處罰。

簡言之，2019-2024年，華宇電子及其子公司屢因違法違規事項受到行政處罰。

綜上而言，此番上市，華宇電子兩項受讓自高校的發明專利的專利轉讓費合計為6萬元。而該高校的公開信息顯示，兩項專利的轉讓費為20萬元。此外，華宇電子或在招股書中“手抖”披露子公司合肥華宇的高新技術企業證書編號。且2019-2024年，華宇電子及其子公司華宇福保頻因違法違規事項受到行政處罰。

三、結語

簡言之，2022-2024年，華宇電子的研發投入占比低于同行均值，同期期末超六成研發人員學歷為專科及以下。且華宇電子前次申報簽訂輔導協議的同年即2021年，華宇電子與合作高校簽訂補充協議，約定將與高校共有專利權屬的專利，變更為由華宇電子“獨享”。此外，華宇電子稱核心技術“三維（3D）疊芯封裝技術”為自主開發，而該技術與華宇電子和****學院聯合承建的系統級封裝研究中心的一項技術成果名稱相同，該核心技術的來源或值得關注。

不僅如此，此番上市，對于華宇電子兩項受讓自高校的發明專利，招股書披露的專利轉讓費或與該高校的公開信息矛盾。此外，華宇電子或在招股書中“手抖”披露子公司合肥華宇的高新技術企業證書編號。2019-2024年，華宇電子及其子公司華宇福保頻因違法違規事項受到行政處罰。