河北
一、光模塊、CPO、OCS核心概念詳解與相互聯系 （一）光模塊（Optical Module）
定義：光模塊是進行光電轉換的核心器件，由光電子器件（激光器、探測器）、功能電路和光接口等組成，負責將電信號轉為光信號（發射端），再將光信號轉回電信號（接收端），是數據中心、電信網絡中光纖通信的 “光電翻譯官”。
核心作用：作為光纖通信的基礎硬件，實現設備間（服務器、交換機）的高速數據傳輸，是當前 AI 算力網絡的核心硬件基礎，主流速率已從 100G/400G 升級至 800G/1.6T。
（二）CPO（Co-packaged Optics，共封裝光學）
定義：將光引擎（含激光器、調制器、探測器）與交換 ASIC 芯片、GPU 芯片在同一基板 / 中介層上共封裝的先進集成技術，把傳統光模塊從設備面板 “移到” 芯片旁邊，電信號傳輸距離從厘米級縮短至毫米級。
核心作用：解決 800G/1.6T 以上高速率下，傳統可插拔光模塊信號損耗大、功耗高的痛點，大幅降低功耗（1.6T 場景下功耗僅 5-9W，傳統模塊約 30W）、減少延遲，是下一代光模塊的核心演進方向。
（三）OCS（Optical Circuit Switch，光電路交換）
定義：網絡級全光交換技術，通過 MEMS 微鏡、硅光波導等光開關矩陣，直接在光域完成信號路由與交換，全程跳過 “光 - 電 - 光” 轉換環節，實現端到端全光直連。
核心作用：打破傳統電交換機的帶寬、功耗瓶頸，功耗降低 40%+、延遲減少 50%+，適配 AI 大規模算力集群的跨機柜、跨數據中心高速互聯需求。
（四）光模塊、CPO、OCS相互聯系
- 層級遞進關系：光模塊是基礎硬件（當前主流），CPO 是光模塊的升級形態（下一代主流），OCS 是網絡架構級革新（頂層互聯）。
- 協同適配關系：CPO 為 OCS 提供低功耗、高速率的光 I/O 接口，解決芯片側互聯瓶頸；OCS 為 CPO 提供全光交換網絡，實現跨設備算力高效調度，二者共同適配 AI 超算集群的高帶寬、低時延需求。
- 非替代關系：三者長期共存互補 —— 短距（<1m）用 CPO、中距用高速光模塊、長距 / 大規模交換用 OCS，共同構建 AI 算力全場景光互聯體系。
二、光模塊、CPO、OCS概念細分方向與核心股票 （一）光模塊細分方向及核心股
表格
細分方向
核心股票（代碼）
核心業務與地位
推薦理由
高速數通光模塊（800G/1.6T）
中際旭創（300308）
全球光模塊龍頭，800G/1.6T 市占率 40%-45%，英偉達核心供應商
技術全球領先，1.6T 硅光模塊良率 95%，深度綁定海外頭部云廠商，業績確定性強
新易盛（300502）
高速數通光模塊龍頭，海外訂單占比 80%+，LPO 技術領先
規模化產能優勢，800G/1.6T 批量交付，北美大客戶訂單飽滿，成長彈性高
華工科技（000988）
硅光芯片自研，3.2T 光模塊布局，國內光模塊第一梯隊
全產業鏈布局，硅光 + CPO 雙輪驅動，國企背景，技術壁壘深厚
光芯片（核心上游）
源杰科技（688498）
高速 DFB/EML 激光器芯片龍頭，100G-400G 芯片量產
國產光芯片稀缺標的，打破海外壟斷，為光模塊提供核心光源，毛利率超 60%
仕佳光子（688313）
AWG 芯片、PLC 分光器龍頭，光芯片 + 器件一體化
無源光芯片全球市占前二，產品覆蓋高速光模塊全場景，成本優勢顯著
光器件（配套組件）
天孚通信（300394）
光器件一站式龍頭，FAU、光引擎、透鏡全球領先
為光模塊提供核心無源器件，客戶覆蓋中際、新易盛等全龍頭，業績穩健增長
太辰光（300570）
光連接器、分路器龍頭，CPO 配套器件核心供應商
無源器件壁壘高，海外客戶占比高，估值相對低位，受益光模塊量價齊升
（二）CPO 細分方向及核心股
表格
細分方向
核心股票（代碼）
核心業務與地位
推薦理由
CPO 光引擎（核心環節）
天孚通信（300394）
英偉達 CPO 光引擎核心供應商，1.6T 光引擎量產
全球 CPO 光引擎龍頭，市占率超 60%，深度綁定英偉達 GB200 生態，業績高增
中際旭創（300308）
1.6T CPO 模塊全球市場占 50%-70%，技術領先
光模塊龍頭延伸 CPO，研發投入大，客戶認證全面，率先實現小批量交付
光迅科技（002281）
光芯片 + 模塊全產業鏈，3.2T NPO 模塊送樣
央企背景，CPO 核心芯片自研，技術儲備豐富，適配國內智算中心需求
CPO 光芯片 / 器件
光庫科技（300620）
薄膜鈮酸鋰調制器龍頭，CPO 核心器件供應商
1.6T 以上高速 CPO 剛需器件，全球稀缺，客戶覆蓋頭部光模塊廠商
東田微（301183）
超窄帶濾光片、光學透鏡量產，CPO 光學組件核心商
國內唯一 CPO 全系列光學組件量產企業，產品價值量較傳統模塊高 2 倍
CPO 封裝 / 熱管理
中瓷電子（001279）
氮化鋁陶瓷封裝外殼量產，CPO 高頻高散熱材料龍頭
打破海外壟斷，為 CPO 提供核心封裝材料，通過全球頭部廠商驗證
中石科技（300684）
CPO 專用散熱、TIM 材料龍頭，英偉達供應商
解決 CPO 高密度封裝散熱痛點，技術壁壘高，訂單隨 CPO 放量增長
（三）OCS 細分方向及核心股
表格
細分方向
核心股票（代碼）
核心業務與地位
推薦理由
OCS 交換機（整機）
光迅科技（002281）
國內唯一量產硅光 OCS 芯片，16×16 量產、32×32 驗證
國產 OCS 全棧龍頭，技術自主可控，適配國內 AI 集群與運營商智算網絡
德科立（688205）
硅基光交換機研發，谷歌、英偉達認證，樣品驗證
硅光 OCS 先行者，時延＜10μs，為傳統 MEMS-OCS 的 1/10，適配超高速集群
紫光股份（000938）
旗下新華三，國內 OCS 市占 34.8%，適配昇騰 / 鯤鵬
國內 OCS 市占第一，綁定國內云廠商與算力平臺，商業化落地領先
OCS 核心器件
賽微電子（300456）
MEMS 代工全球領先，谷歌 OCS MEMS 微鏡芯片獨家代工廠
8 英寸晶圓良率＞90%，OCS 核心器件代工壁壘高，訂單鎖定至 2026 年
騰景科技（688195）
谷歌 OCS 一級供應商，準直器陣列、透鏡、WSS 核心組件
精密光學元件壁壘高，直接受益谷歌 OCS 量產，業績彈性大
OCS 代工 / 配套
光庫科技（300620）
谷歌 OCS 整機代工核心商，占據 70% 采購份額
收購武漢捷普切入 OCS 代工，2026 年代工收入 5-8 億元，訂單確定性強
銳捷網絡（301165）
阿里云智算中心 OCS 主力供應商
國內云廠商 OCS 核心伙伴，適配國內 AI 算力集群，商業化進度快
風險提示：以上內容基于 2026 年 4 月行業公開信息整理，不構成投資建議。光通信行業技術迭代快、客戶集中度高，需警惕技術研發不及預期、行業競爭加劇、訂單波動等風險。
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