【簡訊】拯救者手機Y70新一代官宣；高通宣布與網易游戲合作…

拯救者手機Y70新一代官宣

4月13日，拯救者官微宣布，拯救者手機Y70新一代將于五月份正式發布。拯救者官方還對此次回歸給出了一段生動的描述，他們認為一個完整的硬件生態如果缺少了手機，就像一支球隊沒有中鋒，或是一桌火鍋沒有毛肚。雖然整體依然能打，但總覺得少了點靈魂。這款新機被正式命名為拯救者手機Y70新一代。它是拯救者專門為AI游戲時代量身打造的智能終端，這一產品的發布，標志著品牌在全場景生態布局中補齊了至關重要的一塊拼圖。

對于如何定義AI時代的游戲手機，拯救者有著獨到的見解。他們的目標是讓AI真正成為用戶在游戲場景中靠譜的搭檔。通過技術優化，拯救者希望把每一局游戲的操控反饋與視覺表現磨練得更加順滑和暢爽，讓玩家感受到質的提升。

公開資料顯示，聯想拯救者早在2020年就殺入了電競手機賽道。在那個硬件競爭激烈的時期，品牌先后推出了拯救者電競手機Pro、2Pro以及Y90等多款擁有獨特散熱和架構設計的明星機型。在市場沉寂了一段時間后，拯救者攜Y70新一代強勢回歸。這不僅是對品牌競技基因的延續，更是對移動電競終端形態的一次重新思考。

高通宣布與網易游戲合作

日前，高通中國與網易游戲應用與平臺發展事業部宣布，雙方基于網易游戲官方游戲平臺“網易發燒游戲”達成深度生態合作，旨在共同推動更多由網易游戲研發和發行的游戲以及平臺應用，全面適配搭載驍龍X系列的Windows PC設備，為AI PC應用內容生態注入新動力，并為廣大用戶帶來更流暢、更豐富的出色內容體驗。

目前網易游戲旗下已有25款熱門游戲完成面向驍龍X系列平臺的適配，包括《永劫無間》、《漫威爭鋒》、《界外狂潮》、《七日世界》、《光·遇》、《燕云十六聲》等，覆蓋動作競技、多人射擊、開放世界等多個熱門品類。官方稱，經過針對性的適配優化，用戶可以在這些搭載驍龍X系列的Windows PC上獲得更流暢、更穩定的游玩體驗。未來雙方還會持續深化合作，引入更多適配的游戲作品。

同時，高通中國還聯合網易游戲完成了針對MuMu模擬器的深度適配與聯合優化。相較于依賴轉譯層執行的傳統PC架構，MuMu模擬器從底層即針對驍龍X系列架構進行開發，效率更高、穩定性更強，帶來了接近原生的性能表現。除了驍龍X系列外，還兼容之前多數驍龍計算平臺，大大拓展了整個驍龍生態系統。

據悉，目前已經有150款搭載驍龍X系列的Windows PC產品設計面市或投產。

REDMI K90 Max定檔4月21日

今天，REDMI K90 Max正式定檔將于4月21日晚7點發布，這款是手機的最大亮點是加入了風冷散熱系統，是小米陣營首款風冷手機，風扇采用直立式進風設計，尺寸達到18.1mm，超主流方案6%，每分鐘風量可達0.42CFM。

結構設計方面，該機采用懸浮式風冷架構，不影響整機防塵、防水，支持IP66/IP68/IP69，也不會影響電池容量。

核心搭配上天璣9500電競雙芯+新一代獨顯芯片，內置8000mAh級的超大電池，支持100W有線快充，并有希望兼容100W PPS。

此外還有2D視覺四等邊設計、定制調音對稱雙揚聲器、超聲波指紋識別以及IP66/IP68/IP69防塵防水大滿貫等。

此次發布會還會有REDMI K Pad 2等新產品同步登場。

閃迪正著手建立HBF供應鏈

據TrendForce報道，閃迪正著手建立HBF供應鏈，開始與材料、零部件和設備合作伙伴合作，構建起HBF原型生產線的生態系統。閃迪計劃今年下半年推出原型，日本將成為其生產基地的候選地，預計試點生產線也將在今年下半年完成，年末投入運營，商業化目標是2027年。

有消息人士透露，隨著樣品生產提速，閃迪可能會將之前公布HBF的時間表提前半年，以展示自身爭奪市場的決心。考慮到HBF與HBM之間工藝的相似性，過去HBM生產設備及更廣泛的材料和零部件生產系統預計會保持技術優勢。

HBF作為介于HBM和固態硬盤之間的新型存儲階層，旨在彌合HBM高性能與固態硬盤大容量特性之間的差距，并滿足AI推理場景對容量擴展性與能效的雙重需求。在傳統架構中，HBM負責提供最高帶寬，而HBF則負責與其深度協同。HBF不僅可提升AI系統的擴展能力，還能有效降低總體擁有成本（TCO），預計以HBF為關鍵組件的整合型存儲器解決方案將于2030年前后迎來全面市場擴張。

傳高通正與長鑫存儲合作

據Wccftech報道，高通正在與長鑫存儲（CXMT）合作，開發用于智能手機的定制DRAM。由于目前大部分DRAM產能都被分配到像HBM等高利潤產品上，用于與人工智能（AI）相關的工作負載，全球移動行業正面臨長期的DRAM短缺。作為行業核心之一，高通也在尋找新的出路。

相比于旗艦機型，現在DRAM價格走勢對入門級及中端機型更為不利，使得相關產品定價缺乏靈活性。要知道DRAM在物料清單（BOM）的占比已經達到了35%，加上NAND閃存的19%，光是存儲已經占據了超過一半的成本。

傳聞市場需求疲軟讓高通和聯發科都選擇減少4nm訂單，主要集中在中低端SoC，大概在1500萬至2000萬顆芯片。

在這樣的大背景下，高通嘗試與長鑫存儲合作開發定制DRAM也變得合理。畢竟中國大陸是全球最大的智能手機市場，高通的安卓手機合作廠商大多也集中在這里，相信與長鑫存儲合作的定制DRAM大多也將用于這里。

余承東公布華為Pura X Max真機外觀

近日，華為終端BG董事長余承東正式入駐小紅書，并在發布的首條內容中正式公布了華為Pura X Max命名和外觀。從Pura X Max的命名就能看出，新機相較于Pura X的主要特點是尺寸增大。

根據余承東曬出的真機上手視頻顯示，Pura X Max依然維持闊折疊的比例，尺寸確實明顯增加，展開之后更像一款平板，可提升用戶在觀影、創作和瀏覽等多種場景下的顯示面積。

這是行業首款橫向擴折疊手機，爆料稱其內屏是7.69英寸WQHD+，外屏則是5.5英寸，內屏能夠展示更多內容，外屏也相對更實用。

此外，Pura X Max核心將升級為麒麟9030芯片，與華為Mate 80系列同款，采用全新的9核心架構。影像方面預計會配備紅楓四攝影像系統，尤其長焦會有明顯升級。

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