近期多家頭部券商密集發(fā)布研報(bào),對(duì)近百家上市公司給出目標(biāo)價(jià)與評(píng)級(jí)。從行業(yè)分布來看,半導(dǎo)體、通信設(shè)備、電網(wǎng)設(shè)備等賽道成為機(jī)構(gòu)重點(diǎn)布局方向,部分個(gè)股目標(biāo)價(jià)較現(xiàn)價(jià)溢價(jià)幅度超過 50%,凸顯出高景氣賽道的成長潛力與市場(chǎng)對(duì)核心資產(chǎn)的長期信心。
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高成長方向:半導(dǎo)體(CPU、光模塊)、通信設(shè)備、電網(wǎng)設(shè)備等賽道獲機(jī)構(gòu)集中看好,目標(biāo)價(jià)溢價(jià)幅度高,國產(chǎn)替代與 AI 算力需求是核心驅(qū)動(dòng)。
核心資產(chǎn)方向:物流、食品飲料、小家電等行業(yè)龍頭,憑借品牌壁壘與業(yè)績穩(wěn)增,成為機(jī)構(gòu)配置的 “壓艙石”。
低估值方向:建筑材料、零售、電力等傳統(tǒng)行業(yè)龍頭,憑借估值修復(fù)與高分紅,成為機(jī)構(gòu)防御性配置的首選。
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