四川
每經AI快訊，有投資者在投資者互動平臺提問：董秘您好，結合公司近期的回復，公司積極拓展布局堆疊及光電融合等新興領域，那么馬來西亞工廠除了傳感器封裝業務，是不是也在為光模塊封裝和光電共封等AI算力相關業務做產能儲備？
晶方科技（603005.SH）4月10日在投資者互動平臺表示，公司馬來西亞海外生產基地項目旨在提升公司生產制造與技術服務能力，更好貼近海外市場與客戶需求。同時通過技術工藝的創新迭代，積極拓展布局堆疊及光電融合等新興應用領域。
（記者 畢陸名）
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