天津
市場(chǎng)終于等到了DeeSeek V4的發(fā)布。
市場(chǎng)消息顯示，DeepSeek創(chuàng)始人梁文鋒近日在內(nèi)部溝通中透露，DeepSeek新一代旗艦大模型DeepSeek V4將于4月下旬正式發(fā)布。
此時(shí)距離DeepSeek V3、R1發(fā)布已經(jīng)超過一年時(shí)間。
過去很長(zhǎng)時(shí)間以來，在2025年春節(jié)引爆全球AI圈之后，市場(chǎng)對(duì)DeepSeek的新版本發(fā)布一直保有期待，甚至在遲遲不見動(dòng)作時(shí)，屢有催更。
現(xiàn)在，DeeSeek V4終于是要來了。
值得注意的是，此次DeepSeek V4首次將國(guó)產(chǎn)芯片置于優(yōu)先位置，已基于包括華為、寒武紀(jì)在內(nèi)的國(guó)產(chǎn)AI芯片完成優(yōu)化。而且和以往優(yōu)先適配英偉達(dá)的慣例不同，DeepSeek甚至拒絕向英偉達(dá)等美系芯片公司開放測(cè)試窗口，這標(biāo)志著中國(guó)AI產(chǎn)業(yè)在"去CUDA化"道路上邁出關(guān)鍵一步。
同時(shí)市場(chǎng)消息顯示，為迎接V4發(fā)布，阿里巴巴、字節(jié)跳動(dòng)、騰訊等國(guó)內(nèi)科技巨頭已預(yù)訂數(shù)十萬片新一代AI算力芯片，計(jì)劃通過云服務(wù)提供DeepSeek新模型，并將其集成到自身AI產(chǎn)品中。
據(jù)了解，2025年下半年以來，梁文鋒開始更多提及產(chǎn)品化和商業(yè)化，組建產(chǎn)品團(tuán)隊(duì)，招聘Agent方向"模型策略產(chǎn)品經(jīng)理"，并從純模型研發(fā)向應(yīng)用層延伸。
現(xiàn)在萬事俱備，就看DeeSeek能再次炸場(chǎng)了。
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