盛合晶微科創板IPO引機構搶籌 超300家主體報價 網下申購倍數高達2700倍 先進封測賽道成產業布局焦點

在新質生產力發展推動半導體產業鏈國產化加速的背景下，集成電路先進封測領域迎來資本市場重磅標的。

4月9日，全球第十大封測企業盛合晶微正式啟動科創板申購，股票代碼為688820，網上申購代碼787820，發行價定為19.68元/股，擬公開發行股票25546.62萬股，其中網上發行3576.50萬股，預計募資凈額47.79億元。按發行價計算，盛合晶微上市首日市值超366億元。

此次發行引發機構投資者強烈布局意愿，初步詢價階段共計有305家網下投資者參與報價，配售對象數量達10061個。憑借亮眼的業績增長與稀缺的先進封裝技術，盛合晶微成為今年半導體賽道最受矚目的IPO項目。

機構組團報價，公私募+長線資金全陣容入場

盛合晶微的科創板發行，成為機構布局先進封測賽道的重要契機，在初步詢價階段便顯現出超高的市場熱度。

據發行公告披露，本次共有超303家網下投資者提交有效報價，管理的配售對象合計達9932個，有效申購股數高為3995.51億股，繼續剔除最高報價后的網下申購倍數高達2709.16倍。

從參與詢價的機構類型來看，涵蓋公募基金、私募基金、券商資管、保險資金、年金組合及合格境外投資者等全類型機構。長線資金與市場化投資主體的共同入場，凸顯市場對盛合晶微投資價值的高度認可。

從申購行為來看，多家知名機構對盛合晶微的配置顯示出強烈意愿。本次網下申購中，單個配售對象最低擬申購數量為100萬股，單個配售對象的擬申購數量超過7000萬股，多家頭部公募基金旗下產品參與申報。

其中，易方達、南方基金、工銀瑞信、富國基金等頭部公募，分別動用533只、480只、398只、338只產品組團申購；平安養老、中國人壽等多家保險資管機構，亦分別有152只、126只產品報出頂格申購數量，顯示出長線資金對半導體核心資產的配置需求。

除公募產品外，大量私募產品亦積極參與本次報價，如知名私募如幻方、龍旗、九坤、林園等，顯示出對于盛合晶微作為科技龍頭項目的認可。

而在戰略配售環節，多家知名算力、存儲、晶圓制造領域的半導體公司獲得配售，這些公司的經營業務與盛合晶微具有戰略合作關系或長期合作愿景，同樣展現出產業資本對盛合晶微技術實力、發展前景及行業生態價值的高度認可與堅定信心，也進一步夯實了盛合晶微在半導體產業鏈中的核心地位與長期成長基礎。

海光信息、中微半導、天數智芯、摩爾線程、沐曦股份五家公司均分別獲配508.13萬股，占盛合晶微本次發行數量的比例為1.99%；聚辰股份、復旦微電、北京電控、聯蕓科技獲配數量均在300萬股以上，昂瑞微、唯捷創芯、華虹宏力獲配254萬股，翱捷科技獲配177.85萬股。

詢價價格區間同樣反映出市場對盛合晶微成長性的看好。發行公告顯示，盛合晶微科創板IPO的報價區間為18.67元/股-43.20元/股，其中匯豐晉信、鳴石基金、銀河基金等知名機構，均報出較高價格，彰顯對先進封測賽道長期發展的信心。

業績持續高增，先進封裝技術構筑核心壁壘

作為全球先進的集成電路晶圓級先進封測企業，盛合晶微的核心競爭力成為機構追捧的關鍵。盛合晶微業務覆蓋中段硅片加工、晶圓級封裝、芯粒多芯片集成封裝三大領域，是中國大陸市場中為數不多具備2.5D/3D先進封裝量產能力的半導體企業，在AI時代下迎來全新發展機遇。

招股書顯示，盛合晶微2.5D業務和3D Package業務已實現規模量產。其中，該公司2.5D業務在經歷2022年的小量試產階段后，目前已經實現大規模量產。盛合晶微3D Package業務則在2025年5月進入量產階段。

財務數據顯示，盛合晶微業績持續高增，成為半導體領域實現盈利且保持高增速的核心標的。

2022年度、2023年度和2024年度，盛合晶微營業收入分別為16.33億元、30.38億元和47.05億元，復合增長率為69.77%，2025年營收實現65.21億元。2022年至2025年，公司歸母凈利潤扭虧為盈并且盈利規模持續擴大，分別為-3.29億元、3413.06萬元、2.14億元和9.23億元。

根據灼識咨詢發布的報告測算，2024年度，盛合晶微是中國大陸芯粒多芯片集成封裝收入規模排名第一的企業，市場占有率約為72%；是中國大陸2.5D封裝收入規模排名第一的企業，市場占有率約為85%。

業務結構的高端化升級，已經成為盛合晶微業績增長的核心引擎。在2022年至2025年1-6月的上市報告期內，盛合晶微芯粒多芯片集成封裝業務收入分別為8604.34萬元、7.45億元、20.79億元和17.82億元，呈現快速增長態勢。芯粒多芯片集成封裝業務收入占比，從2023年的24.75%，提升至2025年上半年的56.24%，成為第一大收入來源。

隨著我國數字經濟加快發展，計算參數量指數級增加，高性能運算產業鏈機遇空前。在后摩爾時代下，先進封裝已成為半導體芯片性能躍升的核心抓手。盛合晶微專注的2.5D和3D IC在內的芯粒多芯片集成封裝技術，是我國目前利用自主集成電路工藝發展高算力芯片最切實可行的重要制造方案，具有核心的戰略意義。

國泰海通證券、國投證券、華金證券等多家券商在今年3月發布盛合晶微的新股覆蓋研究報告。市場普遍認為，在AI算力、汽車電子、5G通信等下游需求的推動下，先進封裝行業將迎來高速發展期，盛合晶微憑借技術與產能優勢，有望成為國內先進封裝賽道的龍頭企業。

華金證券分析師李蕙的研報觀點稱，芯粒級多芯片封裝是國內發展自主高算力的最可行制造方案，盛合晶微代表國內在該技術領域最高水平，在芯粒多芯片集成封裝等前沿領域具備追趕全球最先進企業的能力。

結語：

作為2026年科創板半導體賽道的重磅IPO，盛合晶微兼具技術稀缺性、業績成長性與產業鏈卡位優勢，此次在科創板的發行，將成為半導體先進封裝賽道的重要標桿，進一步完善A股半導體產業鏈的布局，筑牢高性能計算芯片的國產供應鏈保障底座。

同時，盛合晶微科創板上市也深度契合國家集成電路產業自主可控、算力基礎設施升級、新質生產力培育等頂層戰略方向。此次上市募資，盛合晶微投向三維多芯片集成封裝項目、超高密度互聯三維多芯片集成封裝項目的建設，將助力我國從集成電路產業大國向產業強國跨越，為數字經濟、人工智能、算力網絡等國家重大戰略提供底層硬件支撐，體現科創板服務國家長期戰略、培育世界級硬科技企業的核心價值。