國產液冷方案再升級 金剛石銅材料首獲規模化應用

《科創板日報》4月9日訊（記者 郭輝） 4月8日，曙光數創在鄭州正式發布全球首個MW級相變浸沒液冷整機柜及其基礎設施整體解決方案——C8000 V3.0。

《科創板日報》記者了解到，該方案擁有多項技術產業化的創舉，也代表了未來液冷技術的升級發展方向。

其中，C8000 V3.0采用的浸沒式相變液冷換熱技術，最高可支持單機柜功率超過900kW，達到MW（兆瓦）級別，提前達成英偉達預計于2028年推出的費曼架構平臺單機柜功率目標，其散熱能力超過200W/cm2，是傳統液冷方案的3-5倍。

此外，C8000 V3.0方案首次在國內液冷行業實現了金剛石銅導熱材料的規模化應用，使得系統導熱率提升80%，助力芯片性能提升10%。

曙光數創總裁何繼盛表示，當前趨勢下，傳統散熱與供電架構正逼近物理極限，成為產業發展的關鍵制約，而推動從以服務器為中心到以基礎設施為中心的范式革命，是支撐超大規模智算集群建設的必然選擇。

中國科學院院士、河南大學校長張鎖江在發布會上也表示，在AI算力的強勁驅動下，智算中心的發展已不可逆轉地邁入“兆瓦級時代”，這已經成為正在發生的現實。面對這一變革，亟需在突破芯片效能的同時，攻克高效散熱難題，推動相變冷卻液與冷卻系統的迭代創新，需要凝聚產學研用各方力量，深化從核心部件到系統架構全鏈條的協同創新與技術攻關，并構建與之匹配的下一代基礎設施。

業內算力巨頭紛紛投入算力集群的全液冷設計方案。

英偉達在GTC 2026上提出將推動數據中心PUE降至1.1以下，液冷方案持續滲透，英偉達Vera Rubin采用100%液冷，同時英偉達預計于2028年推出的費曼架構平臺，單機柜功率來到兆瓦級別。

谷歌也宣布，將2026年TPU芯片出貨量目標大幅上調50%至600萬顆，新一代TPU v7單芯片功耗高達980W，要求100%采用液冷散熱方案。

據一名業內人士透露，以國內某互聯網大廠為例，其今年數據中心液冷方案的新增用量，預計要超過過去五年的總和。

在國內“雙碳”宏觀形勢下，政府部門對數據中心PUE監管日益趨嚴。

此前由國家發展改革委、工業和信息化部、國家能源局、國家數據局四部門聯合印發的《數據中心綠色低碳發展專項行動計劃》，明確提出新建及改擴建大型和超大型數據中心電能利用效率降至1.25以內，到2030年底，全國數據中心平均電能利用效率、單位算力能效和碳效達到國際先進水平。液冷作為降低PUE指標的關鍵技術路徑，其應用與推廣獲得了強有力的政策驅動。

從市場規模來看，IDC預計，2024-2029年，中國液冷服務器市場年復合增長率將達到46.8%，2029年市場規模將達到162億美元。

值得關注的是，英偉達還在今年的GTC 2026上宣布，進入到GB300階段，將放開液冷供應商權限，英偉達僅提供設計參考、接口規范及合格供應商名單，而將采購決策權下放至ODM廠商。

東莞證券分析師盧芷心在今年4月發布的研報中表示，這一轉變打破了英偉達原有封閉的供應體系。以谷歌為代表的云廠商在其服務器項目中可采取直采模式，液冷供應商則可作為一級廠商直接對接認證，進一步降低了供應鏈層級壁壘。由此，大陸液冷廠商將迎來切入全球高端供應鏈、搶占高價值市場份額的戰略機遇。

華源證券分析師李澤在今年3月底的研報中稱，大陸供應商參與度預計將提升，在產能、響應服務上配合度高，有望能夠通過代工或直接配套等不同方式獲得更多液冷市場配套機會，本次GTC大會中多家大陸供應商已在名單中。

液冷技術的規模化應用趨勢，還將市場注意力向上延伸，輻射至材料體系的創新應用。英偉達今年宣布，其下一代VeraRubin架構GPU將采用“鉆石銅復合散熱”方案。金剛石與金屬基材形成高效導熱組件，有望在高功率AI芯片的散熱方案中推廣。

據曙光數創介紹，其此次發布的兆瓦級相變浸沒液冷方案，便首次規模化應用金剛石銅導熱材料，導熱率提升80%，助力芯片性能提升10%。

曙光數創資深技術專家黃元峰接受《科創板日報》等媒體采訪表示，金剛石銅的未來發展潛力巨大，比如在金剛石銅里面用更多的金剛石摻雜，可能會得到更好的收益。未來金剛石一定是算力芯片、數據中心的散熱方案的首選項。

據了解，我國金剛石單晶產量占全球總產量的90%以上，河南省人造金剛石產量占到80%。市場機構預計，預計2028年全球金剛石散熱市場規模有望達到172-483億元。

長城證券分析師侯賓團隊研報觀點認為，未來GPU熱管理將形成“芯片級材料導熱+板級/機柜級冷卻架構+機房級能效系統”的三層體系，液冷與金剛石材料增強形成疊加效應，AI熱管理賽道正迎來以材料創新為核心驅動力的新時代。