地瓜機器人再獲1.5億美元投資 B輪累計融資2.7億美元加速業務布局

2026年4月8日，地瓜機器人宣布完成1.5億美元B2輪融資，B輪累計融資額達2.7億美元。本輪融資由某零售科技與供應鏈巨頭、Prosperity7風投基金、遠景科技集團等戰略投資機構，慕華科創、云鋒基金、華控基金(T-Capital)、LOOK CAPITAL、凱聯資本等一線財務投資機構聯合加持，老股東高瓴創投、和暄資本、線性資本、黃浦江資本、滴滴、五源資本、初心資本、梅花創投、淡馬錫旗下Vertex Growth持續跟投，將全面加速地瓜機器人商業和開發者生態的全球化布局，以軟硬協同、端云一體的具身智能原生技術底座為支撐，為全球機器人產業創新打開全新增長極。

地平線致力于構筑面向物理AI時代的超級平臺。地瓜機器人作為地平線在機器人領域的重要戰略合作伙伴，雙方始終保持技術同源、戰略協同。未來，地平線將持續支持地瓜機器人的發展，雙方將共同打造“具身智能大腦基座”，推動機器人核心軟硬件技術的創新與突破。

2025業績實現“三級跳”

出貨量激增180%、客戶量翻倍、開發者破10萬

2025年，地瓜機器人業務成果“量質齊飛”，全年出貨量同比大幅增長180%，客戶數量同比增長200%，頭部客戶實現了從成熟消費級品類到前沿具身智能機器人的全領域覆蓋，迄今總計推出超百款機器人產品，并成為越來越多爆款產品背后的“最大公約數”，為全球用戶帶來智能化的創新體驗。

地瓜機器人開發者生態亦同步高速發展，全球開發者數量突破10萬，同比增長100%，遍布亞太、歐洲、北美等20多個國家和地區。截至目前，地瓜機器人推出的“地心引力”創新企業加速計劃已服務500+中小創新團隊，助力200+團隊落地爆款產品，成為智能機器人創新企業的第一選擇。為進一步降低機器人開發門檻、縮短開發周期，地瓜機器人攜手超過60家軟硬件和解決方案等產業上下游生態伙伴，共同打造可靠完整的軟硬一體解決方案，賦能客戶和開發者加速智能機器人規模化落地。

軟硬協同打造具身智能大腦基座

1+1>2 打開機器人全新想象

作為業界領先的軟硬件通用底座提供商，地平線積極布局具身智能全棧關鍵技術。2025年11月，地平線正式發布兩大具身智能開源模型——具身智能小腦基座模型HoloMotion和具身智能大腦基座模型HoloBrain。2026年2月，地平線正式宣布其HoloBrain-0基座模型及框架全面開源。持續推動推動具身智能技術從實驗室原型加速向規模化產業應用轉型，助力整個具身智能領域的技術革新與生態共建。

軟硬協同是機器人持續創新的核心驅動力。地瓜機器人與地平線始終保持技術同源、戰略協同。地瓜機器人的具身智能機器人大算力開發平臺RDK S600與地平線開源的具身智能小腦基座模型HoloMotion和具身智能大腦基座模型HoloBrain可實現原生適配、深度優化，將賦予機器人“像人一樣行動”的靈活控制和擬人的空間感知與細膩操作能力，并支持“一腦多形”，可全面適配不同形態、不同場景機器人產品的應用需求。

地平線致力于構筑面向物理AI時代的超級平臺，聚焦并投資于BPU計算架構及基礎模型底座。未來，地平線與地瓜機器人將持續圍繞“大算力+大模型”深化系統性創新，從底層架構實現算力與模型的雙向優化和效率提升，打造“1+1>2”的協同效能，助力客戶和開發者在有限投入下實現更優性能和體驗，全面釋放機器人的多場景應用潛力與多元創新活力，為具身智能打開更大想象空間。