高測股份：布局泛半導體、機器人、鈣鈦礦新業(yè)務 8寸碳化硅減薄機已有客戶試用|直擊業(yè)績會

《科創(chuàng)板日報》4月8日訊（記者 吳旭光） 高測股份2025年同比續(xù)虧，但季度環(huán)比持續(xù)改善，公司在第三、第四季度實現(xiàn)了盈虧平衡，其渠道拓展、產(chǎn)品布局等方面受到投資者關(guān)注。

在今日（4月8日）召開的公司2025年業(yè)績會上，面對光伏行業(yè)深度調(diào)整、鎢絲成本高企、存貨與研發(fā)數(shù)據(jù)異常等問題，公司董事長張頊、總經(jīng)理張秀濤、財務負責人崔久華、董秘王目亞及獨董李雪逐一回應，介紹了公司半導體設備突破、機器人腱繩落地等新業(yè)務進展。

高測股份主要從事高硬脆材料切割設備和切割耗材的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，產(chǎn)品主要應用于光伏行業(yè)的硅片制造環(huán)節(jié)。報告期內(nèi)，該公司已實現(xiàn)切割設備、切割耗材及硅片切割加工服務業(yè)務全覆蓋。

光伏主業(yè)繼續(xù)承壓 金剛線業(yè)務逆勢修復

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，2025年光伏行業(yè)供需失衡、產(chǎn)能出清持續(xù)，高測股份主營主業(yè)遭遇沖擊，全年實現(xiàn)營收36.50億元，同比下降18%，但金剛線業(yè)務憑借差異化優(yōu)勢實現(xiàn)逆勢修復。

根據(jù)公司年報，本報告期，公司光伏行業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務收入29.02億元，同比降低27.63%，占公司主營業(yè)務收入的比重為89.62%，其中光伏切割耗材實現(xiàn)主營業(yè)務收入7.98億元，同比增長15.12%。

值得一提的是，高測股份憑借鎢絲母線冷拉工藝突破，實現(xiàn)金剛線細線化（28-32μm），鎢絲金剛線出貨占比逐年提升。

近一段時間，鎢絲價格受全球地緣因素影響，價格持續(xù)高位震蕩。

針對投資者集中關(guān)注的鎢絲成本上漲問題，業(yè)績會上，高測股份總經(jīng)理張秀濤表示，鎢粉漲價會帶來鎢絲金剛線成本上升，進而影響鎢絲金剛線毛利率水平。但公司依托技術(shù)創(chuàng)新實現(xiàn)持續(xù)降本增效，同時廢鎢絲回收價值量相應提升，可以沖抵大部分成本上漲不利因素的影響。

“2025年公司憑借鎢絲金剛線產(chǎn)品差異化競爭優(yōu)勢，在金剛線市場整體需求量收縮情況下，仍實現(xiàn)了金剛線出貨規(guī)模穩(wěn)步增長，并實現(xiàn)金剛線盈利的逐步修復。”張秀濤補充說道。

伴隨著公司業(yè)績調(diào)整，報告期內(nèi)，高測股份存貨同比增加56%；研發(fā)投入同比下降24%，這兩項財務異常數(shù)據(jù)表現(xiàn)，也成為投資者關(guān)注的焦點之一。

公司財務負責人崔久華在業(yè)績會上回應稱，2025年光伏行業(yè)深度調(diào)整、開工率低位、價格內(nèi)卷，公司業(yè)績階段性承壓，但已按會計準則計提減值準備，并聚焦光伏主業(yè)，依托“設備+工具+工藝”技術(shù)閉環(huán)，推動切割設備迭代、耗材細線化，筑牢硅片切割壁壘。

針對研發(fā)投入同比下降是否影響新業(yè)務布局，崔久華表示，公司研發(fā)始終聚焦高硬脆材料切割賽道，2025年研發(fā)投入1.89億元，占營收比重5.17%，核心投入用于光伏主業(yè)迭代，同時依托“精密切割、精密磨削、電鍍化學”三大平臺，復用技術(shù)布局泛半導體、機器人、鈣鈦礦等前沿領(lǐng)域，并非縮減新業(yè)務研發(fā)，而是優(yōu)化投入結(jié)構(gòu)、提升研發(fā)效率，保障長期技術(shù)競爭力。

推進泛半導體與機器人等新業(yè)務落地

面對傳統(tǒng)光伏業(yè)務周期性波動，高測股份也在積極布局新興應用領(lǐng)域。其中，公司依托在磨削設備及鎢絲材料領(lǐng)域的核心技術(shù)積累，布局人形機器人市場。

2025年11月，高測股份在上海設立高測智慧（上海）機器人有限公司，該公司注冊資本1億元，由公司全資子公司海南高測以自有資金出資。新公司重點聚焦人形機器人核心零部件及加工設備研發(fā)、制造及銷售。

業(yè)績會上，談及公司機器人業(yè)務最新進展，高測股份獨立董事李雪表示，公司推出的復合金屬腱繩可以應用于人形機器人的靈巧手、手臂、腿部及其他部位。

根據(jù)國金證券研報，高測股份推出的適用于人形機器人靈巧手及其他部位的復合金屬腱繩，已實現(xiàn)小批量訂單并進入頭部客戶試用，2025年復合金屬腱繩實現(xiàn)訂單金額20萬元。

《科創(chuàng)板日報》記者注意到，高測股份還布局半導體、石材、稀土磁材及3C切割等領(lǐng)域產(chǎn)品的更新迭代，并加快拓展新的應用場景。

據(jù)張秀濤介紹，該公司半導體產(chǎn)品主要應用于半導體硅片切割領(lǐng)域，重點聚焦泛半導體切、倒、磨核心環(huán)節(jié)，產(chǎn)品矩陣已從單一切割設備延伸至倒角、減薄全環(huán)節(jié)。其中半導體截斷機以及6寸及8寸半導體金剛線切片機已形成批量訂單，8寸半導體金剛線切片機已銷往海外，8寸半導體倒角機已獲頭部客戶訂單，8英寸碳化硅減薄機及12英寸半導體金剛線切片機憑借領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢已進入客戶試用階段。

針對光伏業(yè)務與其他創(chuàng)新業(yè)務規(guī)劃，高測股份董事會秘書王目亞表示，基于公司核心技術(shù)復用能力，圍繞泛半導體材料提供“切、倒、磨”設備與耗材一體化解決方案，為稀土永磁、石材、3C及其他場景提供“設備+耗材+工藝”成套解決方案。