廣東
4月8日消息，聯發科正在籌備其下一代旗艦芯片天璣9600系列，預計將于今年下半年正式發布。與以往的單旗艦策略不同，此次聯發科將同步推出天璣9600與天璣9600 Pro兩款型號，直接對標高通的驍龍8 Elite Gen 6系列。
據知名數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱，天璣9600 Pro將采用臺積電最先進的2nm工藝制程（N2P），其CPU最高主頻將史無前例地逼近5GHz大關。相比之下，前代天璣9500的最高主頻為4.21GHz，這一躍升意味著移動端算力將真正邁入“桌面級”性能時代。
在架構設計上，天璣9600 Pro將徹底告別了前代的1+3+4的方案，轉而采用2+3+3的全新架構：2個Arm C2-Ultra 超大核負責極限性能輸出，3個Arm C2-Premium和3個Arm C2-Pro組成配合六顆高效能核心，可實現更精準的資源調度。此外，天璣9600 Pro還集成了全新GPU，并引入了尖端的神經網絡著色器技術，并集成了新一代的NPU。
盡管天璣9600 Pro規格炸裂，但激進5GHz主頻也帶來了前所未有的散熱挑戰，畢竟智能手機受限于物理空間，僅能依靠均熱板和少數游戲手機的風冷散熱。業內擔憂，即使天璣9600 Pro采用了臺積電最先進的2nm工藝，在極限負載下，可能僅能短時維持5GHz高頻，長時間運行后或因過熱會降頻至4.0-4.2GHz左右。此外，雖然聯發科對架構設計進行了深度的優化，但本質上仍基于Arm公版CPU IP，相比高通驍龍8 Elite Gen 6系列完全自研的內核，在執行效率上可能仍存在劣勢。
不過，也有分析認為，臺積電2nm（N2P）工藝帶來的能效提升不容小覷。理論上，或可幫助芯片在同等性能下功耗降低25%-30%，這或許能在一定程度上緩解發熱問題。
至于天璣9600，可能是天璣9600 Pro的簡配版，但也有傳聞稱其將基于天璣9500+打造，繼續沿用臺積電3nm工藝，在維持穩定表現的基礎上對性能進行小幅優化。
猜測聯發科天璣9600系列將由vivo X500系列在全球范圍內首發搭載，相關終端產品最快有望在9月份正式亮相。此外，OPPO Find X10系列預計也將成為首批合作機型之一。
編輯：芯智訊-林子
特別聲明：以上內容(如有圖片或視頻亦包括在內)為自媒體平臺“網易號”用戶上傳并發布，本平臺僅提供信息存儲服務。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
