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4月8日消息,聯發科正在籌備其下一代旗艦芯片天璣9600系列,預計將于今年下半年正式發布。與以往的單旗艦策略不同,此次聯發科將同步推出天璣9600與天璣9600 Pro兩款型號,直接對標高通的驍龍8 Elite Gen 6系列。
據知名數碼博主“數碼閑聊站”爆料稱,天璣9600 Pro將采用臺積電最先進的2nm工藝制程(N2P),其CPU最高主頻將史無前例地逼近5GHz大關。相比之下,前代天璣9500的最高主頻為4.21GHz,這一躍升意味著移動端算力將真正邁入“桌面級”性能時代。
在架構設計上,天璣9600 Pro將徹底告別了前代的1+3+4的方案,轉而采用2+3+3的全新架構:2個Arm C2-Ultra 超大核負責極限性能輸出,3個Arm C2-Premium和3個Arm C2-Pro組成配合六顆高效能核心,可實現更精準的資源調度。此外,天璣9600 Pro還集成了全新GPU,并引入了尖端的神經網絡著色器技術,并集成了新一代的NPU。
盡管天璣9600 Pro規格炸裂,但激進5GHz主頻也帶來了前所未有的散熱挑戰,畢竟智能手機受限于物理空間,僅能依靠均熱板和少數游戲手機的風冷散熱。業內擔憂,即使天璣9600 Pro采用了臺積電最先進的2nm工藝,在極限負載下,可能僅能短時維持5GHz高頻,長時間運行后或因過熱會降頻至4.0-4.2GHz左右。此外,雖然聯發科對架構設計進行了深度的優化,但本質上仍基于Arm公版CPU IP,相比高通驍龍8 Elite Gen 6系列完全自研的內核,在執行效率上可能仍存在劣勢。
不過,也有分析認為,臺積電2nm(N2P)工藝帶來的能效提升不容小覷。理論上,或可幫助芯片在同等性能下功耗降低25%-30%,這或許能在一定程度上緩解發熱問題。
至于天璣9600,可能是天璣9600 Pro的簡配版,但也有傳聞稱其將基于天璣9500+打造,繼續沿用臺積電3nm工藝,在維持穩定表現的基礎上對性能進行小幅優化。
猜測聯發科天璣9600系列將由vivo X500系列在全球范圍內首發搭載,相關終端產品最快有望在9月份正式亮相。此外,OPPO Find X10系列預計也將成為首批合作機型之一。
編輯:芯智訊-林子
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