天津
（全球TMT2026年4月8日訊） SEMI發布的《全球半導體設備市場統計報告》顯示，受先進邏輯芯片、存儲器及人工智能相關產能擴張的持續投資推動，2025年全球半導體制造設備銷售額將從2024年的1171億美元增長15%，達到1351億美元。
2025年，全球前端半導體設備市場表現強勁，其中晶圓加工設備銷售額增長12%，其他前端細分市場增長13%。這一增長主要得益于對尖端邏輯和存儲器產能的持續投資，并受到人工智能相關需求以及持續的工藝節點和技術遷移的支撐。
2025年，后端設備領域也實現了強勁增長。隨著AI設備和高帶寬內存（HBM）對性能要求和測試強度的提升，測試設備銷售額同比增長55%；而隨著先進封裝技術的持續普及，封裝與組裝設備銷售額增長了21%。
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