蘋果下單玻璃基板

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三星電機向蘋果公司提供了半導體玻璃基板樣品。

據評估，該公司正迅速擴大其新業務的范圍，繼博通（一家定制人工智能芯片設計公司）之后，又向終端用戶蘋果公司供應玻璃基板樣品。

據The Elec 7日的一篇綜合報道證實，三星電機自去年以來一直在向蘋果公司供應玻璃基板樣品。這些樣品是一種基板產品，其核心部件（此前在現有的倒裝芯片球柵陣列封裝（FC-BGA）中由有機材料構成）被玻璃取代。

與有機材料相比，玻璃具有更高的表面平整度，從而能夠實現更精細的電路。其低熱膨脹系數還能減少芯片與基板之間熱變形差異導致的翹曲。由于性能競爭，人工智能半導體芯片的面積不斷增大。隨著基板面積增大，基板翹曲問題也日益嚴重，許多公司正在考慮將玻璃基板作為下一代封裝材料。

三星電機玻璃基板業務的最大潛在客戶是博通公司。博通是定制人工智能芯片市場的領導者，它與谷歌、Meta和OpenAI等大型科技公司合作，共同開發用于人工智能服務器的定制芯片，并將其轉化為適合代工廠生產的形式。

三星電機自去年以來一直向博通公司供應玻璃基板樣品。向博通公司供應玻璃基板，極有可能被用于為大型科技公司定制人工智能芯片。

蘋果公司還在人工智能服務器芯片領域與博通公司展開合作。據The Information在2024年12月報道，蘋果公司正與博通公司合作開發自主研發的人工智能服務器芯片。這款內部代號為“Baltra”的芯片計劃由臺積電工廠生產。

業內人士認為，蘋果直接從三星電機（而非博通）接收并評估玻璃基板樣品的原因主要有兩個方面。短期來看，這被解讀為蘋果試圖從終端用戶的角度直接評估將應用于博通平臺的封裝材料的特性。長期來看，也有分析認為這是蘋果的一項戰略舉措，旨在直接使用玻璃基板設計服務器人工智能芯片的封裝。蘋果一直以來都在逐步從外部采購組件（例如移動應用處理器 (AP)、圖形處理器 (GPU) 知識產權 (IP) 和調制解調器）轉向自主設計。

無論如何，拿下蘋果公司對三星電機來說都將是一大福音。

三星電機目前在其位于忠清南道世宗市的工廠運行一條玻璃基板試驗生產線，目標是在2027年后開始量產。去年11月，該公司與日本住友化學集團簽署了一份諒解備忘錄，計劃成立一家合資企業，生產玻璃基板的關鍵材料——玻璃芯。據悉，該公司計劃于今年下半年完成合資企業的組建，并開始全面投資設備建設。

一位業內人士表示：“從現有的FC-BGA業務中獲得的客戶群可以直接應用于玻璃基板業務。”他補充道：“由于玻璃基板市場仍處于起步階段，沒有既定的標準，關鍵在于通過所需的質量和規格來贏得客戶的信任，而不是專注于大規模生產的速度。”

蘋果的重要轉變

基板是集成電路 (IC) 和其他元件的放置基礎，同時在散熱方面也起著至關重要的作用。另一方面，T 型玻璃是一種特殊的高二氧化硅含量玻璃纖維，通常用作微芯片的基板，取代了傳統倒裝芯片球柵陣列 (FC-BGA) 中使用的有機材料芯材，并具有諸多優勢，包括更好的熱穩定性、更平整的表面便于復雜的布線以及更高的可靠性。

那么，這些樣品為何如此重要？顯然，博通是全球領先的人工智能專用集成電路（ASIC）設計商。更重要的是，該公司還與蘋果合作開發一款定制的人工智能服務器芯片，其內部代號為Baltra。

正如我們幾周前提到的，蘋果定制的AI服務器芯片預計將采用臺積電的3nm N3E工藝，并包含多個芯片組，每個芯片組都負責特定的功能。蘋果可以將這些芯片組集成到一個單元中，博通則負責處理這些處理器在蘋果智能服務器中同時運行時如何相互通信。這種獨立架構可以讓蘋果對AI ASIC的整體設計保密，甚至對博通這樣的合作伙伴也不例外。

回到正題，蘋果從SEMCO采購T-玻璃樣品這一事實表明，這家科技巨頭正在認真考慮此前傳聞中對其Baltra ASIC芯片采取的“獨立研發”模式。短期來看，這種直接采購方式將使蘋果能夠細致評估博通為其AI ASIC芯片封裝的質量。但從長遠來看，蘋果很可能是在為將Baltra芯片的整個設計流程轉移到內部奠定基礎，這與這家科技巨頭一貫的垂直整合策略相符。

（來源：編譯自thelec）

*免責聲明：本文由作者原創。文章內容系作者個人觀點，半導體行業觀察轉載僅為了傳達一種不同的觀點，不代表半導體行業觀察對該觀點贊同或支持，如果有任何異議，歡迎聯系半導體行業觀察。

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