英特爾確認(rèn)加入馬斯克TeraFab項(xiàng)目 全面賦能芯片設(shè)計(jì)、制造與封裝

快科技4月8日消息，據(jù)媒體報(bào)道，英特爾宣布，將加入馬斯克此前公布的TeraFab項(xiàng)目。

英特爾表示，其代工部門在大規(guī)模設(shè)計(jì)、制造和封裝超高性能芯片方面的能力，有助于加速TeraFab項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)每年1太瓦（1000吉瓦）算力的目標(biāo)。

不過(guò)，英特爾并未附帶任何官方文件或具體說(shuō)明，幾乎沒有透露雙方合作關(guān)系結(jié)構(gòu)的具體細(xì)節(jié)，這也引發(fā)了外界對(duì)于英特爾在TeraFab項(xiàng)目中所扮演角色及合作法律約束力的質(zhì)疑。

從英特爾的表述來(lái)看，其更傾向于暗示一種虛擬的半導(dǎo)體生產(chǎn)生態(tài)系統(tǒng)，甚至是一個(gè)由英特爾、特斯拉、SpaceX和xAI等公司共同參與的聯(lián)合體，涵蓋芯片設(shè)計(jì)、制造和封裝等環(huán)節(jié)。

馬斯克在上個(gè)月宣布，旗下航天公司SpaceX及人工智能企業(yè)xAI聯(lián)合啟動(dòng)代號(hào)為"TeraFab"的超級(jí)芯片制造項(xiàng)目，這將是迄今為止規(guī)模最大的晶圓廠計(jì)劃。

其目標(biāo)是實(shí)現(xiàn)每年超過(guò)1太瓦算力的產(chǎn)能，約為當(dāng)前全球芯片年產(chǎn)量的50倍，其中約80%的算力將服務(wù)于航天相關(guān)領(lǐng)域，剩余約20%則用于地面應(yīng)用。

TeraFab項(xiàng)目計(jì)劃建造一座涵蓋邏輯芯片、存儲(chǔ)器芯片以及先進(jìn)封裝等關(guān)鍵環(huán)節(jié)的超大型工廠，這是目前全球其他地區(qū)都不存在的半導(dǎo)體設(shè)施。

由于芯片生產(chǎn)的所有設(shè)備都集中在同一工藝建筑下，可實(shí)現(xiàn)快速迭代循環(huán)，并減少不同節(jié)點(diǎn)之間的運(yùn)輸環(huán)節(jié)。

該設(shè)施將分兩期建設(shè)，一期工程預(yù)計(jì)2027年下半年投產(chǎn)，2028年實(shí)現(xiàn)首批芯片量產(chǎn)，二期工程則計(jì)劃在2030年全面竣工。

TeraFab預(yù)計(jì)將制造兩種芯片：第一種用于邊緣推理，主要應(yīng)用于特斯拉汽車和Optimus人形機(jī)器人；另一種則是專門用于太空AI系統(tǒng)的高性能芯片。