作為去年10月率先上市的REDMI K90系列機(jī)型,REDMI K90和REDMI K90 Pro憑借著產(chǎn)品端以及性價(jià)比等方面的出色表現(xiàn),自亮相以來就受到了眾多消費(fèi)者的青睞。繼此前有傳言曝光了該系列后續(xù)機(jī)型的相關(guān)信息后,今天官方宣布將于本月推出REDMI K系列首款Max版機(jī)型REDMI K90 Max,并確認(rèn)這款新機(jī)將配備風(fēng)冷主動(dòng)散熱。
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官方公布的預(yù)熱信息顯示,REDMI K90 Max將配備“新一代狂暴雙芯”和最高刷新率可達(dá)165Hz的電競(jìng)屏,因此也就意味著除了按慣例的旗艦SoC外,這款機(jī)型大概率還將搭載獨(dú)立顯示芯片。
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據(jù)悉,REDMI K90 Max所配備的大尺寸風(fēng)扇直徑超過主流方案6%,為直立式進(jìn)風(fēng)設(shè)計(jì),其前傾扇葉設(shè)計(jì)可增壓聚風(fēng),每分鐘風(fēng)量達(dá)0.42CFM。此外還應(yīng)用了仿真渦流風(fēng)道,能夠減少路徑彎折所帶來的亂流,配合導(dǎo)流鰭片梳整氣流走向,以覆蓋芯片熱源,其風(fēng)量利用率可達(dá)78%,在高速強(qiáng)冷模式下可實(shí)現(xiàn)100秒直降10℃。
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盡管目前REDMI K90 Max的具體配置尚未揭曉,但官方相關(guān)人士透露,作為一款游戲性能旗艦,并且定位比至尊版更高的機(jī)型,這款新機(jī)將“打造最強(qiáng)風(fēng)冷主動(dòng)散熱系統(tǒng),電競(jìng)觸控、電競(jìng)網(wǎng)絡(luò)、電競(jìng)音效等關(guān)鍵場(chǎng)景全面優(yōu)化”。但至于這款機(jī)型的具體產(chǎn)品詳情,則還有待后續(xù)更進(jìn)一步相關(guān)信息的確認(rèn),有興趣的朋友不妨繼續(xù)保持關(guān)注。
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