三星電機向蘋果供應半導體玻璃基板樣品 2027年后量產

　　【CNMO科技消息】4月7日，據外媒報道，三星電機已向蘋果公司供應了用于半導體封裝的玻璃基板樣品。繼此前向定制AI芯片設計公司博通供應樣品之后，此次向終端需求企業蘋果供貨，表明三星電機正在快速拓展這一新興業務的外延。

三星

　　綜合相關報道信息，三星電機自去年起便開始向蘋果供應玻璃基板樣品。該樣品是一種新型基板產品，它將傳統Flip Chip-Ball Grid Array（FC-BGA）基板中由有機材料構成的核心部分替換為玻璃。相較于有機材料，玻璃具有更高的表面平坦度，可實現更精細的電路布線。同時，玻璃的熱膨脹系數較低，有助于減少因芯片與基板之間熱變形差異導致的翹曲現象。當前，AI半導體因性能競爭導致芯片面積持續增大，基板尺寸也隨之擴大，翹曲問題愈發突出，因此多家企業正將玻璃基板作為下一代封裝材料進行評估。

　　在三星電機的玻璃基板業務中，最大的潛在客戶是博通。博通是定制AI芯片市場的領先企業，它與谷歌、Meta、OpenAI等大型科技公司合作，開發用于AI服務器的定制芯片，并將其轉化為可在晶圓代工廠制造的形式。三星電機自去年起已向博通供應玻璃核心基板樣品。若玻璃基板成功供應給博通，很可能將被集成到這些科技巨頭的定制AI芯片中。

　　蘋果也在AI服務器芯片領域與博通合作。據報道，蘋果正與博通合作開發用于AI服務器的自研芯片，該芯片內部代號為“Baltra”，預計將由臺積電工廠制造。

　　業界分析蘋果除通過博通渠道外，還直接從三星電機獲取樣品進行評估的背景主要有兩方面。短期來看，此舉可能是為了從最終客戶的角度直接了解將應用于博通平臺的封裝材料特性。長期來看，則可能是為未來利用玻璃基板親自進行服務器AI芯片封裝設計工作鋪路。蘋果在移動應用處理器、圖形處理器設計資產、調制解調器等領域，均有將原先外購部件轉為自研設計的先例。

　　有業內人士指出，無論何種情況，若能獲得蘋果的青睞，對三星電機而言都將是一大利好。

　　三星電機目前在其位于忠清南道世宗的工廠運營著玻璃基板試產線，目標是在2027年后實現量產。去年11月，該公司還與日本住友化學集團簽署了諒解備忘錄，旨在成立合資公司以制造玻璃基板的核心材料——玻璃芯。預計合資公司將于今年下半年正式成立，并開始大規模投資設備。

　　一位行業人士表示：“三星電機在現有FC-BGA業務中積累的客戶基礎，可直接應用于玻璃基板業務。玻璃基板目前仍是一個標準尚未確立的初期市場，相比量產速度，以客戶所需的品質和規格建立信任更為關鍵。”