半導體設(shè)備國產(chǎn)化，進入下半場

文 | 半導體產(chǎn)業(yè)縱橫

隨著2025年年報披露季進入高峰期，全球半導體產(chǎn)業(yè)在AI算力需求爆發(fā)、供應鏈自主的推動下，國產(chǎn)半導體設(shè)備行業(yè)交出了一份兼具規(guī)模與含金量的亮眼成績單。中微公司、北方華創(chuàng)、拓荊科技等本土龍頭企業(yè)營收與利潤雙雙走高，在刻蝕、薄膜沉積、CMP等核心工藝賽道實現(xiàn)規(guī)模化突破的同時，平臺化布局持續(xù)向縱深推進，并在先進封裝等泛半導體賽道打開第二增長曲線。

與此同時，國產(chǎn)半導體設(shè)備行業(yè)也正式步入國產(chǎn)替代的深水區(qū)。在一些更細分、市場更小的設(shè)備品類上，本土企業(yè)仍面臨技術(shù)差距等挑戰(zhàn)。

01 業(yè)績?nèi)姹l(fā)，核心設(shè)備邁入規(guī)模兌現(xiàn)期

（僅統(tǒng)計已披露明確數(shù)據(jù)的設(shè)備商）

2025年，行業(yè)龍頭企業(yè)的業(yè)績表現(xiàn)不俗。中微公司營收123.85億元，同比增長36.62%，歸母凈利潤21.11億元，同比增長30.69%，扣非凈利潤15.5億元，同比增長11.64%。主要原因在于其針對先進邏輯和存儲器件制造中關(guān)鍵刻蝕工藝的高端產(chǎn)品新增付運量顯著提升，在先進邏輯器件和先進存儲器件中多種關(guān)鍵刻蝕工藝實現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)。

盛美上海營收67.86億元，同比增長20.80%，歸母凈利潤13.96億元，同比增長21.05%，扣非凈利潤12.2億元，同比增長10.02%。營收增長主要原因是中國大陸市場需求強勁，其憑借技術(shù)差異化優(yōu)勢，積累了充足訂單儲備；銷售交貨及調(diào)試驗收工作高效推進，有效保障了經(jīng)營業(yè)績的穩(wěn)步增長；深入推進產(chǎn)品平臺化，滿足了客戶的多樣化需求，市場認可度不斷提高。

拓荊科技營收65.19億元，同比增長58.87%，歸母凈利潤9.29億元，同比增長35.05%，扣非凈利潤7.26億元，同比增長103.79%。主要原因系產(chǎn)品競爭力持續(xù)提升，應用于先進存儲、先進邏輯領(lǐng)域的PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等先進工藝設(shè)備進入規(guī)模化量產(chǎn)，并實現(xiàn)收入轉(zhuǎn)化；先進鍵合設(shè)備在客戶拓展方面取得了關(guān)鍵突破，銷售收入實現(xiàn)了大幅增長。

中科飛測營收20.53億元，同比增長48.75%，歸母凈利潤0.58億元，扭虧為盈，扣非凈利潤-1.22億元，虧損收窄。其新系列產(chǎn)品及現(xiàn)有系列升級迭代產(chǎn)品收入貢獻增長，推動訂單規(guī)模及營收規(guī)模持續(xù)增長。

芯碁微裝營收14.08億元，同比增長47.61%，歸母凈利潤2.90億元，同比增長80.42%，扣非凈利潤2.76億元，同比增長86.00%。其泛半導體領(lǐng)域WLP系列設(shè)備實現(xiàn)批量交付并助力頭部廠商量產(chǎn)。同時，全球化戰(zhàn)略落地成效顯著，泰國子公司充分發(fā)揮區(qū)域運營與服務樞紐作用，東南亞市場訂單持續(xù)向好，海外業(yè)務規(guī)模大幅增長，產(chǎn)品出口至日本、越南等多個國家和地區(qū)。

金海通營收6.98億元，同比增長71.68%，歸母凈利潤1.77億元，同比增長124.93%，扣非凈利潤1.71億元，同比增長152.52%。主要是因為半導體封裝和測試設(shè)備領(lǐng)域需求回暖、三溫測試分選機及大平臺超多工位測試分選機（針對于效率要求更高的大規(guī)模、復雜測試）需求持續(xù)增長，測試分選機產(chǎn)品銷量實現(xiàn)較大提升。

聯(lián)動科技營收3.54億元，同比增長13.84%，歸母凈利潤0.34億元，同比增長65.25%，扣非凈利潤0.24億元，同比增長63.65%。主要系積極開拓市場，客戶對公司產(chǎn)品的需求增加，導致產(chǎn)品銷售量和生產(chǎn)量提升。

02 平臺化戰(zhàn)略縱深推進，構(gòu)建全鏈條技術(shù)與生態(tài)壁壘

隨著設(shè)備國產(chǎn)化進入深水區(qū)，單一設(shè)備研發(fā)的增長天花板逐漸顯現(xiàn)，同時晶圓廠對于一站式工藝解決方案、全流程設(shè)備協(xié)同的需求日益提升。本土設(shè)備龍頭已普遍開啟平臺化發(fā)展戰(zhàn)略，跳出單一設(shè)備研發(fā)的局限，轉(zhuǎn)向全工藝段覆蓋、全場景適配的一體化解決方案布局，通過技術(shù)整合、并購重組、產(chǎn)品矩陣拓展，加速構(gòu)建生態(tài)壁壘。

北方華創(chuàng)整合芯源微的技術(shù)優(yōu)勢，針對先進邏輯、先進存儲、三維堆疊的工藝挑戰(zhàn)實現(xiàn)優(yōu)勢互補，完成濕法生態(tài)的全局重構(gòu)，濕法全流程工藝覆蓋度超97%，構(gòu)建起行業(yè)領(lǐng)先的高端濕法全流程解決方案體系。

中微公司完成并購眾硅科技，補全CMP設(shè)備，布局“刻蝕+薄膜沉積+量檢測+濕法”四大前道核心工藝能力，以實現(xiàn)從“干法”向“干法+濕法”整體解決方案的關(guān)鍵跨越。

晶盛機電推出了12寸大硅片產(chǎn)業(yè)鏈解決方案、化合物解決方案、方形硅片全流程解決方案以及全系列減薄設(shè)備解決方案的立體化產(chǎn)品體系，充分體現(xiàn)了從“點突破”向“鏈創(chuàng)新”的戰(zhàn)略躍升。針對先進封裝領(lǐng)域，其推出了專為半導體3D集成和先進封裝設(shè)計的12寸W2W高精密鍵合設(shè)備。還同步推出的SOI鍵合、皮秒激光開槽設(shè)備，能夠滿足高端晶圓制造加工需求。

盛美上海正式推出全新產(chǎn)品組合架構(gòu)“盛美芯盤”，將旗下產(chǎn)品劃分為八大獨立產(chǎn)品系列，以太陽系八大行星命名，分別對應半導體制造流程中的一項核心工藝環(huán)節(jié)，以系統(tǒng)化的產(chǎn)品架構(gòu)，實現(xiàn)了半導體制造全流程核心工藝的全覆蓋，平臺化發(fā)展路徑更加清晰。

03 細分賽道技術(shù)與市場壁壘仍待突破

盡管國產(chǎn)半導體設(shè)備在核心大品類領(lǐng)域發(fā)展迅速，但行業(yè)整體仍處于國產(chǎn)替代的深水區(qū)。在多個細分設(shè)備品類，本土企業(yè)仍面臨技術(shù)差距大、市場占有率低、海外客戶突破難、核心部件依賴進口等多重挑戰(zhàn)。

在干拋設(shè)備領(lǐng)域，華海清科相關(guān)工作人員透露，目前該賽道仍由海外企業(yè)主導，國產(chǎn)設(shè)備在全球整體市場的市占率不足10%，核心競爭對手以日本TSISCO等企業(yè)為主。尤其是臺積電、三星、美光等海外頭部晶圓制造企業(yè)，對國產(chǎn)設(shè)備的接受度仍較低，一方面源于對日本品牌的長期使用慣性與固有認知，另一方面則源于海外供應鏈體系的長期壁壘，國產(chǎn)設(shè)備進入全球主流供應鏈的難度極大。

在半導體測試設(shè)備領(lǐng)域，尤其是SOC測試機賽道，長川科技、聯(lián)動科技、華興源創(chuàng)等國產(chǎn)廠商已實現(xiàn)技術(shù)突破與產(chǎn)品落地，逐步在國內(nèi)市場實現(xiàn)替代。但從業(yè)人員表示，海外廠商仍占據(jù)全球九成以上的市場份額。更關(guān)鍵的是，不少國產(chǎn)測試機產(chǎn)品仍依賴進口的PE、TG核心模塊。不過，行業(yè)也迎來了關(guān)鍵的替代窗口期，受海外出口管制與制裁影響，部分海外測試機產(chǎn)品已無法提供完善的售后服務，國內(nèi)企業(yè)逐漸轉(zhuǎn)向國產(chǎn)設(shè)備，為國產(chǎn)測試設(shè)備的技術(shù)迭代與市場突破提供了寶貴的市場驗證機會。

在高端鍵合設(shè)備領(lǐng)域，盡管國產(chǎn)廠商持續(xù)推陳出新，在W2W、D2W鍵合設(shè)備領(lǐng)域陸續(xù)推出新品，實現(xiàn)了從0到1的突破，但從全球市場來看，海外企業(yè)仍占據(jù)絕對的技術(shù)與市場優(yōu)勢。一名國外設(shè)備代理商人員表示，目前技術(shù)水平上，還是海外企業(yè)更強，韓國企業(yè)主要采用韓美半導體的設(shè)備，而美光的鍵合設(shè)備主要采用雅馬哈的設(shè)備。

這些細分賽道的壁壘，既是國產(chǎn)半導體設(shè)備行業(yè)當前的短板，也是未來國產(chǎn)替代的增量空間。

04 泛半導體賽道打開第二增長曲線，先進封裝受關(guān)注

泛半導體（Pan-Semiconductor）是傳統(tǒng)狹義半導體產(chǎn)業(yè)的延伸與拓展，主要是指微米級的微觀器件，集成電路主要是納米級的微觀器件。泛半導體的難點主要在于大尺寸底物加工的均勻性控制。主要包括六個層面：平板顯示、太陽能電池、發(fā)光二極管、微機電系統(tǒng)、功率器件及其他、3D先進封裝及其他Chiplet。

中微公司在泛半導體方面，已經(jīng)布局了平板顯示、發(fā)光二極管、微機電系統(tǒng)、功率器件及其他、3D先進封裝及其他Chiplet。目前其MOCVD設(shè)備已覆蓋除RF器件外的寬禁帶半導體、化合物半導體，藍光、綠光MicroLED GaN拿到重復訂單，紅光、黃光GaAs的MOCVD已付運。同時，中微公司已組建專業(yè)團隊攻堅平板顯示PECVD設(shè)備，正式切入新型顯示設(shè)備賽道。

北方華創(chuàng)除了集成電路外，產(chǎn)品還廣泛應用于功率半導體、三維集成和先進封裝、化合物半導體、新型顯示、新能源光伏、襯底材料等制造領(lǐng)域。先進封裝是北方華創(chuàng)最新突破的戰(zhàn)略高地，近年來陸續(xù)發(fā)布了12英寸Qomola HPD30芯片對晶圓（D2W）混合鍵合設(shè)備、Ausip T830高深寬比TSV電鍍設(shè)備等設(shè)備。

盛美上海則在3D先進封裝/Chiplet和功率器件/第三代半導體領(lǐng)域布局最為深入，TSV電鍍、Chiplet清洗等設(shè)備已達到國際先進水平并實現(xiàn)批量出貨。

從各家廠商的產(chǎn)品布局不難看出，除持續(xù)攻堅先進制程核心工藝外，泛半導體已成為本土設(shè)備企業(yè)的布局賽道，尤其是先進封裝，更是成為龍頭企業(yè)集中發(fā)力的方向。

05 AI重構(gòu)研發(fā)邏輯，加速國產(chǎn)設(shè)備迭代

過去大平板顯示OLED設(shè)備被國外企業(yè)壟斷。中微公司于2023年決定進入這一市場，開發(fā)大平板顯示PECVD設(shè)備。根據(jù)尹志堯40多年的開發(fā)設(shè)備經(jīng)驗，認為這類全新領(lǐng)域的設(shè)備開發(fā)至少需要3-5年時間。但最終，中微公司于2023年12月開始設(shè)計，僅用了12個月就實現(xiàn)了Alpha機運行，又用了3個月，均勻性達到±4.47%。在18個月的時候，就付運到國內(nèi)最先進的8.6代線生產(chǎn)線試運。設(shè)備完全自主開發(fā)。這個速度前所未有，其中一個重要原因便是采用了很多計算機輔助AI設(shè)計。

半導體設(shè)備研發(fā)是典型的技術(shù)密集型、資金密集型產(chǎn)業(yè)，傳統(tǒng)研發(fā)模式依賴“設(shè)計-物理樣機-測試-修改設(shè)計”的反復迭代，不僅研發(fā)周期長、試錯成本極高，更難以在物理樣機階段窮盡所有復雜工況，給設(shè)備量產(chǎn)和運維埋下隱患，這也是國產(chǎn)設(shè)備長期追趕海外龍頭的核心痛點之一。而AI技術(shù)與數(shù)字孿生技術(shù)的深度應用，正在徹底重構(gòu)半導體設(shè)備的研發(fā)邏輯，加速國產(chǎn)設(shè)備技術(shù)迭代與追趕進程。

對于半導體設(shè)備研發(fā)而言，數(shù)字孿生技術(shù)能夠為設(shè)備創(chuàng)建全維度的虛擬復制品，在對實際設(shè)備進行改造與研發(fā)前，先在數(shù)字空間中通過虛擬復制品進行全工況的預測、研究與改進。這意味著，研發(fā)團隊無需制作物理原型，就能獲取設(shè)備最優(yōu)尺寸等關(guān)鍵硬件信息；在實際晶圓加工前，也可在虛擬空間中探索不同的工藝條件。由于能在數(shù)字空間中完成全場景、全工況的測試驗證，研發(fā)團隊只需更少的物理原型與實驗，就能得出最優(yōu)解決方案，大幅縮短研發(fā)周期、降低試錯成本。更重要的是，以數(shù)字孿生為核心，能夠打通“虛擬仿真-物理測試-數(shù)據(jù)閉環(huán)”的全研發(fā)流程，讓研發(fā)團隊在虛擬世界中完成無限次的迭代優(yōu)化，最終在物理世界實現(xiàn)“一次設(shè)計成功”，徹底顛覆了傳統(tǒng)半導體設(shè)備的研發(fā)邏輯。