達到40%國產率了！美國越封鎖，中國芯片設備反而越猛

造芯片離不開設備，光刻機、刻蝕機、薄膜沉積、CMP設備……缺一樣都不行。

過去這些年，美國一直想通過卡住這些設備，來卡住中國的芯片產業。

最早是不讓賣EUV光刻機，后來高端的浸潤式DUV也卡了，還拉上日本、荷蘭一起圍堵。最近又有消息說，連普通的浸潤式DUV，美國也打算下手了。

說實話，這一招確實挺狠的。因為以前國產芯片設備確實不行，自給率連10%都不到，90%全靠進口。而美國、日本、荷蘭又是這個領域的霸主，卡住設備，等于掐住了脖子。

但也正因為被卡得難受，這些年國產芯片設備企業一直在拼命搞突破。大家心里都明白，只有自己造出來，才不怕別人卡。

那問題來了：折騰了這么久，現在國產芯片設備的自給率到底咋樣了？比以前提高了多少？

之前有機構預測，2024年大概在13.6%左右，到2025年不會超過20%。可最近有數據顯示，2025年實際自給率已經達到了40%。

這個數字是怎么算出來的？其實就是看中國芯片設備市場的總規模，再對比進口金額，一減一除，得出40%。

你看，美國想靠封鎖拖慢我們，結果反而幫了倒忙。封鎖越緊，國產替代的勁頭越足。

事實也確實如此。以前全球前十大芯片設備企業里，中國一家都沒有。現在呢？全球前二十強里，北方華創殺到了第五名，中微公司排到第十三名，上海微電子也擠進了第二十名。說起來，這里面還真有點“美國功勞”的意思。

當然，也不是所有品類都起來了。目前在整個芯片設備領域，去膠設備、刻蝕設備這些，自給率已經超過40%。但像量測檢測設備、光刻設備，自給率還不到5%，差距還很大。

不過話說回來，從不到10%到40%，這個進步已經不小了。只要國產設備企業繼續悶頭干，一步步往前拱，剩下的那些短板，遲早也能補上來。

到時候，美國想靠設備卡脖子，恐怕就沒那么容易了。