金宏氣體2025年攻堅戰：電子特氣成核心抓手，“一站式”服務破局

工業氣體被譽為“工業的血液”，是支撐半導體、新能源等戰略性新興產業發展的核心原材料，而半導體電子特氣更是集成電路制造的“糧食”，一定程度直接決定芯片性能與良率。

作為國內工業氣體領域領軍者，金宏氣體的2025年年度報告既展現了行業發展整體趨勢，也折射出其中的機遇與挑戰，以及企業在賽道調整期的布局與突破。在市場競爭加劇與國產替代加速背景下，金宏氣體的發展破局不僅成為國內工業氣體行業格局演變的重要縮影，且有望未來在半導體電子特氣賽道持續攻堅發力，進而帶動業績進一步回升和盈利質量改善。

行業機遇挑戰并存，整合提速及競爭模式升級

隨著新興技術快速迭代和下游需求持續增長，工業氣體行業正處于全球化穩步增長、國內快速發展的階段。電子特氣作為關鍵細分賽道，成為行業發展的重要增長極，但同時也面臨著高端技術瓶頸、寡頭壟斷及部分細分市場分散等痛點問題，而基于國內企業在產品技術、市場地位和產業協作與整合等方面不斷取得突破，行業正迎來新一輪的變革與重塑。

數據來源：中研普華產業研究院

從全球市場來看，工業氣體行業當前呈現穩步增長態勢，中研普華產業研究院預測2024年全球工業氣體市場規模約11817億元，2026年將達13299億元，ResearchNester更是預測2026-2035年全球工業氣體年復合增長率將保持6.5%。其中，電子特氣作為重要細分領域，全球市場同樣表現亮眼，TECHCET及觀研天下數據顯示，2025年全球電子特氣市場規模將達60.23億美元，2022-2025年復合增長率6.39%，成為驅動行業增長的核心力量。

相比之下，國內工業氣體行業發展速度更為迅猛。觀研天下數據顯示，2017-2023年國內工業氣體規模年復合增速9.9%，2024-2026年預計維持9%以上復合增速。其中，特種氣體作為集成電路、液晶面板、光伏等泛半導體產業的核心配套，增長尤為迅猛，市場規模由2017年的175億元增長至2023年的496億元，年均復合增長率達18.96%。而半導體電子特氣作為核心細分賽道，隨著國內晶圓廠產能擴張與國產替代加速，成為行業增長核心引擎。

整體而言，目前國內工業氣體行業呈現出部分鮮明特點，包括技術研發成為核心競爭力，企業持續加大投入，豐富特種氣體品種，目前國內單元特種氣體已達260余種，非低溫氣體分離、混配與提純技術不斷進步，國內企業生產、檢測實力持續提升，部分產品達國際標準。此外，高端特氣瓶頸亟待突破，國內在大宗氣體及中低端特氣領域形成規模優勢，但半導體高端電子特氣自給率不足20%，近八成依賴進口，從原材料到生產、檢測各環節均有技術壁壘，成為半導體產業“卡脖子”難題。

進一步來看，工業氣體行業技術門檻主要集中在半導體電子特氣領域。由于半導體芯片制造對氣體純度要求苛刻，電子氣體純度需達5N以上，金屬雜質含量控制在10??至10?12級，純度每提升一個層次，純化技術難度顯著增加。同時，高純氣體生產需全流程實時監控，充裝環節需經過多道檢測防止交叉污染，配送環節則因氣體的危險屬性要求專業設備與規范操作。而行業新進入者需承擔各類高昂的轉型成本，使技術與經驗積累成為行業重要壁壘。

另一方面，行業整合提速與競爭模式升級，也成為電子特氣領域的重要發展趨勢。目前，國內相關布局企業數量相對較多，雖然在各類產品技術、生產布局、市場拓展和國產替代等方面取得不同程度進展和突破，但普遍規模相對偏小、產品結構較單一，面臨技術、應用、管理與資金等約束等瓶頸和挑戰。在這一態勢下，頭部優勢企業加快行業整合，通過并購重組擴大規模、優化布局，或將進一步提升綜合競爭力，逐步縮小與國際龍頭企業的差距。

同時，電子特氣行業競爭已由單一產品比拼轉向綜合服務能力競爭。下游半導體等高端制造客戶對氣體的多樣化、定制化需求持續提升，更傾向“一站式”采購，并要求配套包裝物處理、供氣系統運維等增值服務，具備綜合服務能力的企業將獲得核心競爭優勢。

經營業績“增收不增利”，電子特氣成核心抓手

在處于行業調整期的2025年，金宏氣體實現營收穩健增長，雖然凈利潤受行業周期性等多重因素影響承壓，呈現“增收不增利”態勢，但其在電子特氣賽道持續攻堅，通過技術研發、市場拓展、產業布局等多方面舉措，不僅實現行業龍頭地位進一步鞏固，也為后續發展積蓄了動能。

圖源：金宏氣體2025年年度報告

從年報披露的核心經營指標，金宏氣體2025年實現營業收入27.77億元，同比增長9.95%，保持穩健增長態勢；歸屬于上市公司股東的凈利潤1.32億元，同比下滑34.44%；扣非歸母凈利潤11.76億元，同比下降24.43%。盡管利潤下滑，但金宏氣體擬每10股派2.5元，合計派現1.19億元，分紅比例達歸母凈利潤的90.42%，顯示出對投資者的回報意向和發展信心。

在營收方面，金宏氣體的核心驅動力來自半導體電子特氣業務突破與市場布局完善。電子特種氣體領域，公司已實現超純氨、高純氧化亞氮等產品進口替代，推進全氟丁二烯等新產品試生產，2025年新增20余家半導體客戶，覆蓋基材、設備、制造、封裝等全產業鏈環節。

與此同時，立足于時代命題和氦氣戰略需求，金宏氣體率先構建起“海外直采+國內自產”雙輪驅動的氦氣戰略保障體系，氦氣資源已實現全場景、多層次覆蓋，穩定賦能集成電路、液晶面板等泛半導體核心客戶，并深度拓展至醫療健康、高端工業等多元領域。

電子大宗載氣領域，金宏氣體持續開展跨區域市場整合，落地浙江萊寶顯示、汕尾信利、芯業時代、高芯科技、武漢敏聲等一系列電子大宗載氣項目，項目矩陣持續擴容。其中汕尾信利項目順利完成存量替換第二單，驗證存量市場的替代能力和高端服務競爭力?，F場制氣領域，公司不僅完成漢興氣體、淮安圣馬等項目并購整合，也拓展海外現場制氣市場，成功簽約西班牙現場制氣項目，有望在未來持續提升行業中的影響力和市場份額。

另一方面，2025年，金宏氣體的經營凈利潤下滑則受行業與企業自身多重因素影響。

其一，市場競爭加劇導致部分產品售價與綜合毛利率下降，銷量增長帶來的營收提升被盈利水平下滑抵消；其二，公司前期逆勢布局的項目逐步完工，折舊費用大幅增加，成本端壓力顯著加大；其三，資產處置收益較去年同期下降，非經常性收益減少對凈利潤形成拖累；其四，下游部分行業仍處于階段性承壓周期，行業整體需求與價格尚未完全修復。

盡管歸母凈利潤受行業周期性因素影響階段性承壓，金宏氣體通過不斷完善綜合性能力布局，提升了核心產能配套與高端服務能力，為行業復蘇后的業績快速釋放積蓄了動能。

總體上，過去一年，部分下游行業雖仍處于階段性承壓周期，但行業底部特征已明確顯現，復蘇動能持續積蓄。在此背景下，面對行業調整格局，金宏氣體錨定長期發展戰略，持續深化“市場導向、客戶為本”的經營內核，更緊抓行業調整期的戰略布局機遇，逆勢推進產業并購整合、重點項目建設落地與核心業務跨區域布局，依托“一站式”供氣服務的綜合優勢縱深拓展客戶圈層與需求場景，在夯實存量市場基本盤的同時高效開拓增量發展空間。

作為國內頭部特種氣體與大宗氣體供應商，金宏氣體2025年的布局突破體現了應對行業挑戰的積極應對和發展韌性。盡管短期利潤承壓，但隨著行業回暖、價格修復，疊加公司產能釋放與項目投運，金宏氣體有望在賽道上持續發力及突破，憑借技術、布局與服務優勢，實現業績持續修復與增長，同時為電子特氣國產化和半導體產業高質量發展提供核心支撐。