2025年晶圓代工市場收入達3200億美元 AI需求成最大推力

市場調研機構 Counterpoint Research 最新發布的報告顯示，2025 年全球芯片晶圓代工市場收入達到 3200 億美元，同比大增 16%，創下歷史新高，其中旺盛的人工智能（AI）加速芯片需求被認為是主要驅動力。報告提出了“Foundry 2.0”的新概念，用以描述當前比傳統代工模式更加復雜、多元的產業格局，并指出包括臺積電在內的大多數晶圓代工廠商已從中獲取巨額收益。

報告稱，AI 加速器的“持續且不斷攀升”的需求顯著推高了整體代工產值，高帶寬封裝等先進封裝工藝同樣功不可沒。2025 年，全球最大純晶圓代工廠臺積電收入同比增長高達 36%，遠超行業整體增速。臺積電為多家全球科技巨頭提供制造服務，目前正面臨嚴重且持續的產能緊張，3nm 等先進制程產能幾乎被大客戶全部鎖定。

除臺積電之外，其他純晶圓代工廠 2025 年整體實現約 8% 的溫和增長，其中中國廠商表現相對突出，受益于本土化和國產替代力度的持續加大。Counterpoint 報告還特別提到，專業從事封裝與測試業務的 OSAT（外包半導體封裝與測試）企業在 2025 年的營收同比增長 10%，正在承接臺積電無法滿足的部分溢出訂單，重點面向 AI 工作負載相關的新型芯片解決方案。

作為僅次于臺積電的全球第二大晶圓代工廠，三星在 2025 年總體表現“喜憂參半”。不過，Counterpoint 預計，得益于業務多元化布局以及已拿下的多項高價值芯片設計訂單，三星在 2026 年有望顯著改善，其 4nm 制程節點當前的市場需求被形容為“穩健”。報告指出，中國晶圓代工廠中，SMIC（中芯國際）與 Nexchip 等公司在 2025 年分別實現 16% 與 24% 的雙位數增長，預計在 2026 年仍將保持上升態勢。

從產業鏈結構看，OSAT 及其他非純代工企業被寄予厚望，有望在 CoWoS-S、CoWoS-L 等先進封裝方案中扮演關鍵角色。Counterpoint 預計，先進封裝市場在 2026 年有望實現 80% 的高速增長，驅動力來自客戶希望在同一系統中集成 CPU、GPU 以及定制 ASIC 等多種計算單元，以優化整體性能與能效。

Counterpoint 指出，“Foundry 2.0”模式反映出產業正逐步從傳統的純代工模式，轉向設計、制造與封裝更加深度融合的一體化生態。在這一新模式下，晶圓代工廠、設計公司和封裝測試企業之間的協同程度不斷提升，有望進一步改善系統級效率并降低總體擁有成本（TCO），同時鞏固少數頭部廠商在全球半導體產業中的主導地位。