光大金融研究院成功舉辦集成電路產融研討會

落實全國兩會精神支持六大產業發展——光大金融研究院成功舉辦集成電路產融研討會

2026年全國兩會上，李強總理在政府工作報告中指出，我國要重點打造六大新興支柱產業、六大未來產業，以科技創新引領現代化產業體系建設，加快發展新質生產力，推動高水平科技自立自強。集成電路作為六大新興支柱產業之首，是保障我國產業鏈安全、搶占全球科技競爭制高點的重要基石。

光大集團堅決貫徹落實全國兩會精神，錨定六大產業發展需求，持續深化對集成電路全產業鏈的研究賦能與金融支持。3月17日，光大金融研究院在中國光大中心成功舉辦集成電路產融研討會。本次會議是光大集團積極響應、精準服務新興支柱產業的重要實踐，旨在搭建銀企產學研高效交流平臺，破解產融協同堵點，凝聚行業合作共識，探索金融賦能集成電路產業高質量發展的創新路徑，以金融活水精準灌溉六大產業發展。

本次會議由光大銀行首席風險官、金融研究院院長馬波主持，邀請了科研院所、高等院校、產業一線、投資機構的多位資深專家出席，共同圍繞產業趨勢、技術演進、企業需求、投資邏輯與產融結合展開熱烈深入的交流研討，深化了政產學研投多方的認知共識與合作意向。

北京大學軟件與微電子學院副院長劉力鋒從科研與產學研融合的視角切入，全面剖析了集成電路技術發展規律與趨勢，分享了集成電路的尺寸、工藝、功耗、算力等技術瓶頸以及材料、器件、工藝、集成、架構等創新路徑。讓參會人員對產業核心競爭力的構建、卡脖子環節的突破方向有了更深刻的認知。

半導體企業高管結合多年經營實踐，針對集成電路產業芯片設計、晶圓制造、封裝測試、工藝設備、廠務建設等關鍵環節，為金融機構制定產業服務策略提出了針對性建議。同時直面行業發展痛點，指出金融機構可在設備抵押率優化、國際化金融服務升級等方面持續發力，為金融機構精準對接產業需求、優化產融服務模式找準了發力點，提供了一線實踐參考。

北京金融街資本運營集團投資部執行董事分享了國際科技競爭形勢及全球半導體市場發展趨勢，并指出中國半導體產業已經完成了1.0版本的國產替代；同時，在AI的驅動下，算力、存力及運力芯片將迎來更大的發展空間。中國半導體投資已進入更加理性的投資階段，投資機構需要更加關注企業的商業閉環能力，為金融機構優化風險管理策略、挖掘產業優質標的提供了重要參考。

光大銀行首席風險官、金融研究院院長馬波表示，集成電路產業是建設現代化產業體系的核心底座，是實現高水平科技自立自強的關鍵戰場。光大銀行將持續深化對集成電路產業鏈的研究，加強與行業專家、優質企業的互動交流，不斷完善適配集成電路產業特性的綜合金融產品體系，構建覆蓋技術研發、產能建設、市場拓展、全球化布局等全生命周期的金融服務能力。

未來，光大集團將持續強化對國家新興支柱產業及未來產業的研究支撐與資源傾斜，推動金融活水精準灌溉關鍵核心技術攻關、產業鏈韌性提升與產業生態培育，全力服務新質生產力發展，為國家集成電路產業高質量發展、實現高水平科技自立自強貢獻光大力量。