【簡(jiǎn)訊】維信諾發(fā)布全新無(wú)跡折疊屏；所有PC電腦配件全面漲價(jià)…

維信諾發(fā)布全新無(wú)跡折疊屏

日前，維信諾在國(guó)際顯示技術(shù)大會(huì)（ICDT 2026）上發(fā)布了全新無(wú)跡折疊屏，該產(chǎn)品圍繞材料、膠層、結(jié)構(gòu)三大核心維度系統(tǒng)優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)更薄、更平整、更耐用的折疊屏體驗(yàn)。

這款無(wú)跡折疊屏的核心突破首先體現(xiàn)在輕薄化設(shè)計(jì)，其模組厚度≤0.4mm，相較常規(guī)模組減薄20%，不僅讓終端整機(jī)更輕薄易持握，更從底層改善了折疊區(qū)的應(yīng)力分布，減少開(kāi)合時(shí)內(nèi)部材料的拉扯與擠壓，避免屏幕長(zhǎng)期使用變形。針對(duì)用戶最關(guān)注的折痕問(wèn)題，維信諾打造了三位一體平整方案實(shí)現(xiàn)雙重優(yōu)化。

材料上取消傳統(tǒng)PET層，采用高剛度無(wú)塑性材料，從根源杜絕彎折后的不可逆形變。膠層使用高回復(fù)特性O(shè)CA光學(xué)透明膠，讓模組彎折釋放后的形變回復(fù)速率提升1.6倍，快速恢復(fù)平整以減少應(yīng)力累積。結(jié)構(gòu)上采用“玻璃+超薄保護(hù)膜+納米強(qiáng)化層”復(fù)合蓋板，搭配剛度漸變支撐片，讓折疊區(qū)受力更均勻。

實(shí)測(cè)數(shù)據(jù)顯示，該屏幕在強(qiáng)光下折疊線近乎不可見(jiàn)，折疊區(qū)與展開(kāi)區(qū)觸感差異控制在30μm內(nèi)，20萬(wàn)次高頻開(kāi)合后折痕深度變化量小于20μm。

同時(shí)，還配套專有高抗沖擊柔性AMOLED屏體方案，讓耐用性大幅提升。正面抗沖擊力較常規(guī)產(chǎn)品提升1.3倍，可應(yīng)對(duì)尖頭、手寫筆撞擊等場(chǎng)景，背面抗壓性能提升1.25倍，能抵御背包擠壓、指壓等日常外力，做到輕薄與抗造兼具。

所有PC電腦配件全面漲價(jià)

據(jù)日經(jīng)亞洲報(bào)道，全球多家PC廠商的采購(gòu)部門近期密集收到全球供應(yīng)商的漲價(jià)通知與供貨限制公告。AI基建大規(guī)模建設(shè)、產(chǎn)能受限、稀土出口管制、國(guó)際沖突四大因素疊加，給PC供應(yīng)鏈帶來(lái)了全方位沖擊，形成了推高成本的完美風(fēng)暴。產(chǎn)業(yè)鏈的漲價(jià)幅度與覆蓋范圍，遠(yuǎn)超行業(yè)預(yù)期。

博通高管納塔拉詹?拉馬錢德蘭坦言，PCB電路板的短缺完全超出預(yù)料，其交付周期從原本的6周直接拉長(zhǎng)至6個(gè)月。

光寶科技總裁邱森彬也表示，除了AI基建的剛性需求，今年行業(yè)其余板塊的前景遠(yuǎn)不及此前預(yù)期，就連最基礎(chǔ)的塑料、包裝材料都出現(xiàn)了多年未見(jiàn)的全線漲價(jià)，直接推高了產(chǎn)品包裝、運(yùn)輸?shù)娜湕l成本。

目前，意法半導(dǎo)體、日本村田制作所、中國(guó)建滔積層板等產(chǎn)業(yè)鏈核心企業(yè)，均已啟動(dòng)產(chǎn)品提價(jià)。與此前僅影響高端游戲PC的GPU短缺不同，本輪全物料漲價(jià)與產(chǎn)能缺口，波及范圍覆蓋了從消費(fèi)電子到汽車、航空等多個(gè)領(lǐng)域，普通消費(fèi)者也將直接面對(duì)終端產(chǎn)品的漲價(jià)壓力。

高通驍龍8E6 Pro緩存大升級(jí)

高通計(jì)劃在9月正式發(fā)布新一代旗艦移動(dòng)平臺(tái)驍龍8E6 Pro，其內(nèi)部型號(hào)為SM8975。這款芯片的亮相，預(yù)示著安卓移動(dòng)端的性能競(jìng)爭(zhēng)將再次跨入一個(gè)全新的量級(jí)。

據(jù)數(shù)碼博主的最新爆料，驍龍8E6 Pro將配備16MB的共享L2緩存，并擁有8MB的SLC緩存。相比上一代驍龍8E5所采用的12MB L2緩存，新一代芯片在緩存規(guī)格上有了顯著提升。這也是高通歷史上緩存規(guī)格最大的手機(jī)芯片，處理器緩存的核心優(yōu)勢(shì)在于利用高速存儲(chǔ)彌補(bǔ)CPU與內(nèi)存之間的速度差異，從而大幅降低數(shù)據(jù)訪問(wèn)的延遲，提升執(zhí)行效率。

這種設(shè)計(jì)能有效減少CPU的等待時(shí)間，并利用數(shù)據(jù)局部性原理提升整體系統(tǒng)的響應(yīng)速度，在處理復(fù)雜任務(wù)或大型應(yīng)用時(shí)，系統(tǒng)將表現(xiàn)得更加從容且絲滑。

除了核心算力的增強(qiáng)，驍龍8E6 Pro還集成了全新的Adreno 850 GPU，并配備18MB的專用圖形顯存。此外，該芯片還率先支持下一代LPDDR6內(nèi)存。

不僅如此，驍龍8E6 Pro還將基于臺(tái)積電最先進(jìn)的2納米工藝制造。按照行業(yè)慣例，小米18系列將成為驍龍8E6 Pro處理器的全球首發(fā)者。

英特爾下代Nova Lake-HX曝光

近日，國(guó)外有網(wǎng)友透露了英特爾下一代發(fā)燒級(jí)筆記本CPU平臺(tái)Nova Lake-HX的核心規(guī)格，兩款新曝光型號(hào)分別為：旗艦款8P+16E+4LPE共28核，主流款4P+8E+4LPE共16核。

其中旗艦型號(hào)將搭載8個(gè)P核、16個(gè)E核和4個(gè)LP-E核，總計(jì)28核心，相比現(xiàn)有24核HX型號(hào)提升16.6%。P核基于Coyote Cove架構(gòu)，E核基于Arctic Wolf架構(gòu)，兩款均配備2個(gè)Xe3P核顯核心。與桌面端Nova Lake最高52核雙計(jì)算芯片配置和288MB bLLC緩存相比，移動(dòng)端在核心規(guī)模和緩存容量上有所精簡(jiǎn)。

此外，Jaykihn確認(rèn)Intel對(duì)標(biāo)AMD Halo級(jí)APU的產(chǎn)品并非此前傳聞的Nova Lake-AX，而是Razer Lake-AX。

目前，AMDStrix Halo占據(jù)高端定位，Gorgon Halo refresh將于今年推出，Medusa Halo預(yù)計(jì)2027至2028年發(fā)布。Razer Lake-AX的發(fā)布時(shí)間預(yù)計(jì)在2027年底或2028年初，可能與Intel融合x86核心架構(gòu)與NVIDIA RTX GPU的定制SoC同步亮相。Nova Lake-HX系列預(yù)計(jì)將于CES 2027發(fā)布，屆時(shí)將搭配NVIDIA基于Rubin架構(gòu)的下一代RTX 60系列筆記本GPU一同登場(chǎng)。

OPPO Find X9 Ultra/X9s Pro首發(fā)第二代丹霞鏡頭

今天，OPPO Find系列負(fù)責(zé)人卓世杰官宣，OPPO Find X9 Ultra和Find X9s Pro將搭載第二代丹霞色彩還原鏡頭。卓世杰介紹，第二代丹霞色彩還原鏡頭實(shí)現(xiàn)了多方面核心技術(shù)突破，打造出更精準(zhǔn)的色彩還原能力。

一是光譜采樣更精細(xì)，采樣通道提升至24個(gè)，搭配第二代分區(qū)算法，能敏銳區(qū)分背景色與物體本色并自適應(yīng)分區(qū)調(diào)整，擺脫環(huán)境色干擾，精準(zhǔn)還原黃金等物體的純正色澤；

二是功耗大幅降低，通過(guò)架構(gòu)升級(jí)將功耗下降80%，打破此前復(fù)雜色彩還原算法僅能用于靜態(tài)照片的局限，讓短視頻、實(shí)況照片等動(dòng)態(tài)拍攝場(chǎng)景，也能全程保持真實(shí)色彩質(zhì)感；

三是動(dòng)態(tài)范圍表現(xiàn)優(yōu)異，擁有15EV超高動(dòng)態(tài)范圍，配合DCG-HDR技術(shù)，可清晰捕捉黃金表面強(qiáng)光點(diǎn)等極端場(chǎng)景的全部色彩信息，還原出和肉眼觀感一致的畫面。

從他曬出的對(duì)比圖來(lái)看，在常見(jiàn)的紅底黃金展示櫥窗場(chǎng)景下，友商拍攝出的照片色彩已經(jīng)完全脫離實(shí)際，而Find X9s Pro則是可以完美還原黃金原本那種純正、高級(jí)的色澤。

據(jù)悉，OPPO Find X9 Ultra和Find X9s Pro將于4月21日發(fā)布。

華為拿下中國(guó)PC市場(chǎng)第二

近日，Omdia發(fā)布了2025年第四季度中國(guó)PC市場(chǎng)報(bào)告顯示，聯(lián)想依舊以絕對(duì)優(yōu)勢(shì)占據(jù)市場(chǎng)榜首，華為則成功拿下市場(chǎng)第二的位置。

從2025年第四季度的具體數(shù)據(jù)來(lái)看，中國(guó)PC市場(chǎng)總出貨量達(dá)1150萬(wàn)臺(tái)，聯(lián)想以460萬(wàn)臺(tái)的出貨量拿下40%的市場(chǎng)份額，同比增長(zhǎng)13%，持續(xù)坐穩(wěn)行業(yè)第一的位置。華為以130萬(wàn)臺(tái)出貨量、11%的市場(chǎng)份額位列第二，同比增長(zhǎng)率達(dá)16%，增速超過(guò)聯(lián)想。惠普則以10%的市場(chǎng)份額位居第三，軟通動(dòng)力、蘋果等品牌緊隨其后。

從全年表現(xiàn)來(lái)看，2025年中國(guó)PC市場(chǎng)出貨量同比增長(zhǎng)6%至4210萬(wàn)臺(tái)。聯(lián)想和華為憑借在商用、消費(fèi)雙市場(chǎng)的布局，全年出貨量和市場(chǎng)份額均保持穩(wěn)定增長(zhǎng)。

不過(guò)，Omdia預(yù)測(cè)，2026年中國(guó)PC市場(chǎng)將面臨下滑壓力，PC出貨量預(yù)計(jì)同比下降10%，降至3790萬(wàn)臺(tái)。主要原因是補(bǔ)貼力度減弱以及材料成本（BOM）上升，尤其是內(nèi)存成本上漲。

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