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近日,西湖煙山科技(杭州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱“煙山科技”)宣布完成A輪融資。本輪融資由海望資本領(lǐng)投,東方嘉富、常春藤資本、九派資本等多家市場(chǎng)化機(jī)構(gòu)參與投資,創(chuàng)瓴資本擔(dān)任長(zhǎng)期財(cái)務(wù)顧問。
據(jù)了解,此次融資資金將主要用于8寸硅基氮化鎵量產(chǎn)線產(chǎn)品迭代,解決Micro LED行業(yè)量產(chǎn)瓶頸問題,推動(dòng)商業(yè)化交付進(jìn)程。同時(shí),公司還將加大下一代高性能產(chǎn)品研發(fā)投入,進(jìn)一步鞏固技術(shù)優(yōu)勢(shì),加快直顯與微顯雙軌產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
煙山科技專注于Micro LED顯示芯片的研發(fā)與量產(chǎn),擁有MOCVD材料生長(zhǎng)、半導(dǎo)體薄膜集成、混合鍵合以及三色垂直堆疊等核心技術(shù),致力于開發(fā)半導(dǎo)體主動(dòng)發(fā)光全彩Micro LED芯片及模組。公司已被認(rèn)定為國(guó)家級(jí)科技型中小企業(yè)。
在技術(shù)研發(fā)方面,煙山科技采用全氮化鎵垂直堆疊技術(shù)路線,掌握晶圓級(jí)三色薄膜集成、混合鍵合和高通量外延生長(zhǎng)等核心工藝。
在微顯示領(lǐng)域,公司提供AR眼鏡和微投影模組,客戶包括中航集團(tuán)、比亞迪、舜宇、歌爾、Rokid和雷鳥;在直顯領(lǐng)域,公司主要供應(yīng)芯片,覆蓋商顯、電視、手表和透明屏,合作方有三星、京東方、華星和天馬。
回顧公司發(fā)展歷程,2025年1月,煙山科技與浙江湖州德清縣簽署Micro LED芯片項(xiàng)目合作協(xié)議,專注于全彩AR/VR高密度芯片研發(fā)。同年7月,公司完成近億元Pre-A輪融資,由深創(chuàng)投、常春藤資本、莫干山基金及聯(lián)想創(chuàng)投聯(lián)合投資。
2025年9月,公司在8英寸硅基氮化鎵平臺(tái)完成Hybrid Bonding全流程,并成功點(diǎn)亮大尺寸Micro LED面板。該工藝使光提取效率提高數(shù)倍,加工良率顯著提升,死點(diǎn)數(shù)減少,連通率達(dá)到6N以上,像素間距縮小三倍以上,分辨率突破20000 PPI。
LEDinside整理
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火熱報(bào)名
免費(fèi)報(bào)名2026新型顯示產(chǎn)業(yè)研討會(huì)(DTS),共同解碼MLED、OLED發(fā)展。4月22-23日深圳見!
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